Type-C连接器胶粘剂解决方案

时间： 2024-01-30

代理服务

技术支持

采购服务

以下内容由AI生成，仅供参考

展开

收起

厂牌:	德聚
型号:	EW 6345M、EW 6318H、EW 6311B、EW 6318G10、N-Sil8908、N-Sil 8911MR、PW 1490D、PW 1490DT、N-Sil 8516W 查看更多 Part#
品类:	Type-C连接器胶粘剂查看更多
应用:	[ Type-C连接器 ] 查看更多
资料类型:	商品及供应商介绍,传单,Flyer 查看更多
安规/环境规范:	查看更多
工作温度:	详见资料
应用等级:	查看更多
等级认证标准:	查看更多
封装:	查看更多
语言:	中文英文中英文日文
生成日期:	2022/5/5
过期日期:
版本号:
文档编码:
文件大小:	471 KB
授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供	世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应	世强硬创平台www.sekorm.com

资料部分预览(2页)

- 预览已结束，资料共2页 -

立即下载完整资料资料将发送到工作邮箱，自动同步至所有设备，方便管理

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文内容由德聚品牌授权世强硬创平台转载，旨在分享知识与信息，如有内容侵权或者其他违规问题，请及时与我们联系，我们将在核实情况后尽快删除或提供适当的版权信息。对于通过本网站上传或发布的内容，世强硬创平台不承担任何版权责任。

平台合作

提交评论

全部评论（0）

暂无评论

Type-C连接器应用解决方案

本资料详细介绍了Type-C连接器在不同应用场景下的解决方案，包括密封、盖封、CIPG密封垫圈、焊点保护、热导灌封等。针对不同应用需求，推荐了CollTech集团的多款产品，如EW 6345M、EW 6318H、EW 6311B、EW 6318G10、N-Sil8908、N-Sil 8911MR、PW 1490D/DT、N-Sil 8516W等，并详细列出了产品的化学类型、外观、粘度、固化条件、硬度等参数。

德聚 - 环氧树脂,EPOXY,ACRYLATE,硅酮,SILICONE,SILANE MODIFIED POLYMER,丙烯酸酯,硅烷改性聚合物,N-SIL 8516W,EW 6318G10,PW 1490D,PW 1490DT,EW 6345M,N-SIL 8911MR,EW 6311B,EW 6318H,N-SIL8908,TYPE-C CONNECTOR,C型连接器

2022/5/5 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案

德聚的产品基于多种化学体系，包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等，固化方式是从光固化，热固化、双组分反应固化到常温湿气固化，及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类，已经广泛应用于多种行业。

德聚 - 导热灌封胶,底部填充胶,胶粘剂,电磁屏蔽胶,导热填缝剂,结构粘接胶,导热粘接胶,导热凝胶,包封胶,导热硅脂,电子胶粘剂,EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033,工业物联网,可再生能源,半导体,信息通信技术,消费电子,通信,IIOT,新能源汽车,ICT,物联网,汽车电子,工业

商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

【视频】德聚储能系统胶黏剂解决方案（电池模组/电池包）

德聚 - 灌封环氧胶,结构粘接胶,热界面材料,导热凝胶,胶黏剂,密封胶,EW 6303,N-PU 5912,N-SIL 8742M,储能系统,储能电池包,储能电池模组

商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

单组份环氧胶定制

可定制环氧胶的粘度范围：9000~170000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。

服务提供商 - 德聚进入

【产品】单组分无溶剂环氧树脂EW 6318H，专为组件防水而设计，固化后具有高度柔韧性

德聚（CollTech）推出EW 6318H系列环氧树脂, 是一种单组分、无溶剂和可热固化环氧树脂。它是一种柔软而具有韧性的环氧树脂粘合剂，专为组件防水而设计。经过回流焊工艺后具有优异的密封性能。

2022-01-18 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【选型】德聚胶黏剂在智能手机领域的应用方案推荐

德聚作为专业生产开发胶黏剂的厂商，旗下涵盖了种类多样的胶水产品，可为智能手机产品提供中框粘接、芯片保护、电路板保护、零组件/连接器/盖板密封等作用。具有粘接力强、耐热冲击、防尘防水等诸多应用优势。本文主要介绍德聚胶黏剂在智能手机领域的多种应用方案。

2022-02-14 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

德聚单/双组分环氧胶选型表

德聚提供以下技术参数的环氧胶选型，粘度1000mPa·s~300000mPa·s，硬度25Shore D~88Shore D

产品型号	品类	外观	粘度[mPa·s]（双组份为混合后）	固化	硬度	剪切强度[MPa]	典型性能和应用
CT 6309W	单组分环氧胶	白色	24000mPa·s	150°C/10 mins	80Shore D	21Mpa(FR4/FR4)	高触变,良好的点胶性能，对多种基材均有优异的粘接性能