RO3000® Series Circuit Materials RO3003™, RO3006™, RO3010™ and RO3035™ High Frequency Laminates Datasheet

2024-02-29
陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料,高频电路材料,高频层压板,电路材料 陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料,高频电路材料,高频层压板,电路材料 陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料,高频电路材料,高频层压板,电路材料 陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料,高频电路材料,高频层压板,电路材料
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●RO3000®高频电路材料是陶瓷填充PTFE复合材料，用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在以具有竞争力的价格提供卓越的电气和机械稳定性。RO3000系列层压板是陶瓷填充PTFE基电路材料，无论选择何种介电常数，其机械性能都是一致的。这允许设计者开发多层板设计，该多层板设计将不同的介电常数材料用于各个层，而不会遇到翘曲或可靠性问题。

●RO3000材料在X轴和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17ppm/℃。这种膨胀系数与铜的膨胀系数相匹配，这使得材料表现出优异的尺寸稳定性，典型的蚀刻收缩（在蚀刻和烘焙之后）小于0.5密耳/英寸。Z轴CTE为24 ppm/℃，即使在恶劣的热环境中也能提供卓越的镀通孔可靠性。RO3003™和RO3035™材料的介电常数与温度的关系非常稳定（图1）。

●RO3000系列层压板可以使用标准的PTFE电路板加工技术制造成印刷电路板，如应用说明“RO3000系列高频电路材料的制造指南”中所述，只需稍作修改

RO3000®系列电路材料RO3003™、RO3006™、RO3010™和RO3035™高频层压板规格书

ROGERS

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高频电路材料、电路材料、高频层压板、陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料

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RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17 ppm/°C，与铜匹配，提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C，即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。

ROGERS  -  高频电路材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,微波电路板材,3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,室内照明,车载娱乐,电缆系统上的数据链路,车载,电力,照明,车联网,手机相关,REMOTE METER READERS,直接广播卫星,远程抄表器,装备及逆变电源,POWER BACKPLANES,无线通信用贴片天线,智能家居,电源背板,国防工业设备,AUTOMOTIVE RADAR APPLICATIONS,物联网,PATCH ANTENNA FOR WIRELESS COMMUNICATIONS,安全系统,机车,工业设备控制,DATALINK ON CABLE SYSTEMS,DIRECT BROADCAST SATELLITES,车身和底盘,电动汽车动力系统,通信设备,全球定位卫星天线,车载通讯,CELLULAR TELECOMMUNICATIONS SYSTEMS - POWER AMPLIFI ERS AND ANTENNAS,汽车雷达应用,可再生能源,工业自动化,工业伺服,蜂窝通信系统.功率放大器和天线,轨道交通,仓储,GLOBAL POSITIONING SATELLITE ANTENNAS

2015年04月05日  - 数据手册  - Revised 1105 代理服务 技术支持 采购服务

RO3003G2™电路材料数据表

RO3003G2™ 高频陶瓷填充聚四氟乙烯层压板是Rogers公司领先解决方案的扩展。该材料针对毫米波汽车雷达应用的下一代需求进行了优化，具有优异的性能。其介电常数在10 GHz时为3.00，在77 GHz时为3.07，插入损耗低至1.3 dB/inch。这些层压板可使用标准PTFE电路板加工技术制造。

ROGERS  -  HIGH-FREQUENCY CERAMIC-FILLED PTFE LAMINATES,高频电路材料,HIGH FREQUENCY LAMINATES,CIRCUIT MATERIALS,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,电路材料,高频层压板,高频陶瓷填充PTFE层板,层合板,LAMINATES,RO3000® SERIES,RO3003G2™,RO3003™,RO3003G2,RO3000®,ADAPTIVE CRUISE CONTROL,TRAFFIC JAM PILOT,PARKING PILOT,堵车驾驶员,毫米波汽车雷达,ACTIVE BRAKE ASSIST,MM-WAVE AUTOMOTIVE RADAR,LANE CHANGE ASSIST,变道辅助,盲点检测,BLIND SPOT DETECTION,前方碰撞警告,驻车驾驶员,FORWARD COLLISION WARNING,自适应巡航,主动制动辅助

102522  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

RO4830（™）高频层压板数据表

RO4830™ 热固性层压板适用于价格敏感的毫米波应用，如 76-81 GHz 汽车雷达传感器。这些层压板具有比传统聚四氟乙烯（PTFE）基层压板更低的成本，并提供了优异的性能。它们在 77GHz 的介电常数为 3.2，插入损耗为每英寸 2.2 dB。RO4830 层压板采用标准环氧/玻璃（FR-4）工艺制造，与 RO4400™ 基材兼容。

ROGERS  -  HIGH FREQUENCY LAMINATES,THERMOSET LAMINATES,热固性层压板,高频层压板,RO4830™,RO4830,RO4000®,RO4830(™),RO4400™,RO4000® SERIES,RO4830 LOPRO,76-81GHZ汽车雷达传感器,76-81 GHZ AUTOMOTIVE RADAR SENSORS

080422  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务 查看更多版本

ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

产品型号
品类
产品系列
介电常数（Dk）
正切角损耗（Df）
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18
选型表  -  ROGERS 代理服务 技术支持 采购服务 立即选型

Rogers Corporation Announces Further Actions to Streamline Operations and Drive Margin Improvement

Chandler, Arizona, June 6, 2024: Rogers Corporation (NYSE: ROG) (“Rogers”) announced today plans to drive further operational efficiency and margin improvement. Rogers intends to wind down manufacturing of advanced circuit materials and other related activities at its Evergem, Belgium factory by mid-2025. Rogers will continue to support its advanced circuit materials customers through its existing footprint in China and the United States.

2024-06-20 -  原厂动态 代理服务 技术支持 采购服务

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

ROGERS  -  THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,DLP公司,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设

12/ 2023  - 选型指南  - REV. 12/ 2023 代理服务 技术支持 采购服务

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ROGERS  -  COPPER CLAD LAMINATES,HIGH FREQUENCY LAMINATES,覆铜薄层压板,高频层压板,AD SERIES™,AD250C™,AD300C,AD320A,AD255C,AD255C™,AD350A,AD250C,AD350A™,AD SERIES,AD260,AD300D™

110623  - 应用笔记或设计指南 代理服务 技术支持 采购服务

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RO3003G2™ high-frequency ceramic-filled PTFE laminates are an extension of Rogers’ industry leading RO3003™ solutions.

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RO4835™ 层压高频电路材料数据表

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ROGERS  -  高频电路材料,LAMINATE,层压材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,RO4835™,RO4835,POINT-TO POINT MICROWAVE,PHASED - ARRAY RADAR,相控阵雷达,POWER AMPLIFI ERS,功率放大器,点对点微波炉,AUTOMOTIVE RADAR AND SENSORS,汽车雷达和传感器,RF COMPONENTS,射频组件

2017/08/01  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务 查看更多版本

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RO4830™ 热固性层压板适用于价格敏感的毫米波应用，如 76-81 GHz 汽车雷达传感器。这些层压板具有比传统聚四氟乙烯（PTFE）基层压板更低的成本，并提供了优异的性能。它们在 77GHz 的介电常数为 3.2，具有良好的插入损耗和激光钻孔性能。

ROGERS  -  HIGH FREQUENCY LAMINATES,高频层压板,RO4830™,RO4830,76-81GHZ汽车雷达传感器,76-81 GHZ AUTOMOTIVE RADAR SENSORS

06.12.20  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务 查看更多版本

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ROGERS  -  高频电路材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,RO4350B LOPRO™,RO4003C LOPRO,RO4000®,RO4000 SERIES,RO4000,RO4003C,RO4350B,RO4350B LOPRO,RO4000® LOPRO® SERIES,RO4835 LOPRO,RO4835,RO4000® LOPRO®,LNB的,CELLULAR BASE STATION ANTENNAS,DIRECT BROADCAST SATELLITES,蜂窝基站天线,功率放大器,数字应用,路由器,HIGH SPEED BACK PLANES,高速背板,DIGITAL APPLICATIONS,RF IDENTIFICATION TAGS,LNB’S,射频识别标签,直接广播卫星,SERVERS,服务器,POWER AMPLIFIERS,ROUTERS

080322  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务 查看更多版本

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RO3003G2™ 电路材料高频层压板数据表

RO3003G2™ 高频陶瓷填充聚四氟乙烯层压板是Rogers公司领先技术的扩展。这些层压板基于行业反馈，旨在满足毫米波汽车雷达应用的下一代需求。优化树脂和填料含量以及引入超低轮廓ED铜使得介电常数在10 GHz时为3.00（夹紧带状线法）和在77 GHz时为3.07（微带差分相长法）。这些层压板的插入损耗非常低，5密耳层压板的测量值为1.3 dB/inch（微带差分相长法）。RO3003G2层压板可以使用标准的PTFE电路板加工技术制造印刷电路板。

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RO4835IND™LoPro®层压板数据表：高频电路材料

RO4835IND™ LoPro®热固性层压板专为60-81 GHz短距离工业雷达应用设计，强调优异的电性能和成本效益。该材料提供良好的环境可靠性和互连稳定性，具有低插入损耗（60 GHz下为2.13 dB/inch），满足客户的关键雷达覆盖需求。它兼容标准环氧/玻璃（FR-4）工艺，与传统的PTFE基层压板相比，具有较高的制造良率。其低成本材料和加工使得RO4835IND LoPro成为工业雷达的经济有效解决方案。

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标称Dk值约为10的Rogers电路材料的比较

本文比较了Rogers公司的AD1000™、RO3010™和RO3210™电路材料在约10的介电常数（Dk）值下的性能。文章讨论了材料的UL认证、耐热性、无铅焊接兼容性以及多层板构建的适用性。此外，还提到了各向异性对RF性能的影响。

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