TC350™ Laminates Data Sheet

2024-03-11
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●微波印制电路板用增强导热陶瓷填充聚四氟乙烯/玻璃纤维编织层压板
■TC350™玻璃纤维增强、陶瓷填充、PTFE基复合材料用于印刷电路板基板,具有出色的导热性,可增强传热,从而降低介电损耗和插入损耗。这导致放大器和天线的增益和效率更高。其增加的热导率可处理更高的功率,减少热点,并提高设备的可靠性。TC350层压板在热管理有限的设计中是有效的,可以改善通过层压板的热传递,降低结温,延长活性部件的寿命。这对于功率放大器的可靠性、提高MTBF和最大限度地降低保修成本至关重要。此外,其较低的工作温度和与芯片匹配的热膨胀特性增强了部件连接的可靠性,减少了焊接疲劳和接头故障等问题。

■TC350层压板在各种温度下都能保持优异的介电常数稳定性,这对于功率放大器和天线设计者最大化增益和最小化带宽损耗至关重要。这种稳定性也是相位和阻抗敏感设备的关键,如功率放大器中的网络变压器或威尔金森功率分配器。

■层压板的低Z方向CTE与铜相匹配,确保了卓越的电镀通孔可靠性。TC350层压板是一种“软基底”,能够抵抗振动和冲击产生的应力,符合现代跌落测试标准。它使用微波级低剖面铜与铜牢固结合,避免了陶瓷碳氢化合物中使用“齿铜”的需要。这种光滑的铜导致更低的插入损耗,在更高的RF和微波频率下尤其有益

TC350™层压板数据表

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增强热导率陶瓷填充PTFE/编织玻璃纤维层压板层合板玻璃纤维增强,陶瓷填充,PTFE基复合材料

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微波印刷电路板 ]印制线路板 ]功率放大器 ]过滤器 ]耦合器 ]塔顶放大器 ]TMA法 ]塔架式助推器 ]TMB ]热循环天线 ]微波组合器 ]功率分配器 ]

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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
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