富信科技（Fuxin）微型热电制冷器件选型指南
广东富信科技股份有限公司创建于2003年，是一家专注于半导体热电技术及应用产品研发、制造和销售的国家级高新技术企业，具备覆铜陶瓷基板、热电材料、热电器件、热电系统、热电整机应用产品全产业链技术解决方案，并于2021年4月在科创板上市。
公司目前建筑面积6万多平方米，具备年产热电器件2000万片、热电系统620万套、热电整机产品165万台的生产能力，并拥有包括热电材料制备等多项自主核心技术、全自动化制造工艺以及SAP ERP、MES、PLM、SRM、WMS、QMS等IT化管理系统，质量体系通过GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015质量管理体系、IATF16949 汽车行业质量管理体系、GB/T 24001-2016/ISO 14001:2015环境管理体系、GB/T 45001-2020/ISO 45001:2018 职业健康安全管理体系、IECQ QC080000:2017有害物质过程管理体系认证。
2021年公司注资9600万人民币成立控股子公司——广东富信热电器件科技有限公司，聚焦光通讯、汽车、生物医疗、工业等领域专用热电器件（TEC）的研发、制造和销售，并依托公司技术研发和质量管理优势，在国内率先实现光通讯Micro TEC的技术突破及产品的批量化交付。未来公司将继续加大在高性能高可靠性热电器件的研发投入，以不断的技术进步和持续的质量改善，致力于为客户提供“更优设计、更高可靠、更低功耗、更低成本”的产品及专业化的技术支持和服务，为客户持续创造价值。
Guangdong Fuxin Technology Co., Ltd. was founded in 2003 and is a national high-tech enterprise specializing in the research and development, manufacturing, and sales of semiconductor thermoelectric technology and application products. It has a full industry chain technology solution for copper clad ceramic substrates, thermoelectric materials, thermoelectric devices, thermoelectric systems, and thermoelectric application products. It was listed on the Science and Technology Innovation Board in April 2021.
The company currently has a construction area of over 60000 square meters, with an annual production capacity of 20 million thermoelectric modules, 6.2 million sets of thermoelectric systems, and 1.65 million sets of thermoelectric application products. It also has multiple independent core technologies, including thermoelectric material preparation, fully automated manufacturing processes, and IT management systems such as SAP ERP, MES, PLM, SRM, WMS, and QMS. The quality system has passed the GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015 quality management system, IATF16949 Automotive Industry Quality Management System, GB/T 24001-2016/ISO 14001:2015 Environmental Management System, GB/T 45001-2020/ISO 45001:2018 Occupational Health and Safety Management System, IECQ QC080000:2017 Hazardous Substance Process Management
System Certification.
In 2021, the company invested 96 million yuan to establish a holding subsidiary - Guangdong Fuxin Thermoelectric Module Technology Co., Ltd., focusing on the research, development, manufacturing and sales of special thermoelectric modules (TEC) in optical communication, automobile, biomedical, industry and other fields, and relying on the company's advantages in technology R&D and quality management, taking the lead in realizing the technological breakthrough of optical communication Micro TEC and the batch delivery of products in China. In the future, the company will continue to increase investment in the research and development of high-performance and reliable thermoelectric modules, with continuous technological progress and quality improvement, committed to providing customers with "better design, higher reliability, lower power consumption, and lower cost" products and professional technical support and services, and continuously creating value for customers.
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公司简介 热电技术和应用领域介绍 热电制冷器介绍 单级制冷器件 半导体器件 温度循环制冷器件 微型&超微型制冷器件 客户定制器件 发电器件
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富信科技（Fuxin）热电器件和热电制冷系统选型指南（简版）
热电制冷技术 温差发电技术 半导体热电技术产品 热电制冷系统
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如何判断公司提供的微型热电制冷器件好不好
电器的发展提高了人们的生活品质，其中微型热电制冷器件在电器制冷、制热中扮演重要角色。品质差的制冷器件可能导致电器效果不佳或易故障。判断公司提供制冷器件的好坏需查看品质检测报告，选择规模大、地位良好的公司，并咨询清楚服务问题。微型半导体制冷器件使用寿命长，效果好，无震动或噪音，但需考虑后期保障，要求公司提供后期服务，合作更安心。
富信科技制冷片(TEC)选型表
富信科技单级制冷片制冷量可达160W以上；产品最高使用温度80℃-200℃；最高温差可达78℃以上，尺寸范围1.6mm-65mm，产品参数均支持定制及提供解决方案。
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产品型号
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品类
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Imax(A)
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Umax(V)
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ΔT Max(°C)
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QCmax(W)
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L*W*H(mm)
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PTE7022-3654
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温度循环器
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22
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7.8
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71
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102.5
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36*54*3.6
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选型表 - 富信科技 立即选型
富信科技推出超微型热电制冷器件，具有高精度微型化、高转换效率和高可靠性的特点，专门针对光通信领域苛刻条件
富信超微型热电制冷器件（Micro TEC）是公司专门针对光通信领域苛刻使用条件研发而成的产品，采用高性能热电材料及先进的自动化生产工艺制作，具有高精度微型化、高转换效率和高可靠性等特点，主要应用于对光器件及光模块的精准温度控制。
富信科技全线产品上线，提供半导体热电技术全链条解决方案
富信科技（688662）与世强先进（深圳）科技股份有限公司签署合作协议，授权世强先进代理其旗下半导体制冷片（TEC）、半导体制冷组件（TEA）、温差发电器（TEG）等全线产品。
【应用】微型TEC TEM1-008012A-NM-3B用于25G光模块，有助于激光器部位精准控温
针对25G光模块在开发设计和实际应用过程中所面临的激光器部位控温及输出波长稳定方面的问题，可推荐使用富信科技旗下的TEM1-008012A-NM-3B这款微型TEC。其高度0.9mm，制冷量为0.64W，应用于光模块具有快速制冷控温、可靠性好、寿命长等优势。
在光模块中，需要一款微型TEC来进行制冷，要求尺寸在1.6*1.6*1mm，请帮忙推荐一款国产微型TEC。
您好，根据您的描述，推进您使用富信科技的TEM1-008012A-NM-3B微型TEC，电压为0.96V，最大之类功率仅有0.64W，但是最大温差为70℃，具体规格参数可参考：https://www.sekorm.com/doc/3725510.html
富信科技研发的Mircro-TEC芯片是5G光通信光器件精准温控最优解决方案，具有体积小、无噪音、无污染、可靠性高等优势
富信科技在技术领域不断迭代升级，在Mircro-TEC芯片的研发与制成方面已取得重大突破。此产品采用高性能的热电材料，高可靠性的材料制备技术，先进的制造工艺制作而成，具有体积小的特点，可满足在极小空间且苛刻环境条件下长期可靠工作。
25G光模块，需求一款TEC，TO56封装，上表面尺寸为1.5mm x 1.5mm左右，底面1.5mm x 2.1mm左右，高度0.9mm。请问有这个尺寸的TEC型号推荐吗？
可初步推荐使用富信科技TEM1-008012A-NM-3B，详细技术参数请查阅
半导体热电技术解决方案
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电子商城
现货市场
服务
冷芯半导体拥有超过150种不同型号的超微型和微型多级TEC，为客户实现最优的定制化热电解决方案
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布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制，最小晶粒高度：0.3 mm； 最小横截面：0.2 mm； 最小节距：0.15 mm；能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
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