Novel GateMate FPGA Architecture

使用第三方工具进行GateMate FPGA综合

本资料介绍了Cologne Chip AG的GateMate FPGA系列及其与第三方工具的结合。内容包括GateMate FPGA的特点、架构概览、设计流程、合成工具、原语库等。详细阐述了FPGA设计中使用的各种组件，如IO单元、算术组件、块RAM组件等，并展示了如何使用Yosys进行门级综合。此外，还讨论了未来发展方向和计划，包括硬件评估板和FPGA的支持以及与其他软件工具的集成。

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GATEMATE™FPGA评估板数据手册

本资料为Cologne Chip AG生产的GateMate TM FPGA评估板的用户手册。该评估板是一款功能丰富的开发平台，适用于CCGM1A1 FPGA的开发和应用。它提供了USB主机访问、JTAG接口、SPI接口、板上闪存内存、串行/解串行（SerDes）接口、Pmod兼容接口、板上HyperRAM模块、108个可用的通用输入/输出（GPIOs）和7个状态LED等功能。

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ISDN收发器IC和FPGA ISO 9001:2015质量管理体系（DQS）证书（31621346 QM15）

Cologne Chip AG在德国科隆，已实施并维持一个质量管理体系，涵盖ISDN收发器IC和FPGA解决方案的设计、制造和销售。该体系符合ISO 9001:2015标准，认证编号为31621346 QM15，有效期为2024年7月3日至2027年7月2日。认证机构为DQS GmbH。

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GATEMATE™FPGA适用于从小型项目到大批量应用

该资料介绍了GateMate FPGA技术，强调其适用于从小型项目到高容量应用的广泛需求。它基于创新的Cologne可编程元素架构，提供高效的多芯片能力、低功耗和低成本，特别适合于高容量应用。资料还涵盖了设计流程、产品特性、评估板接口和内存配置等方面。

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科隆芯片GATEMATE FPGA封装规范

该资料主要针对Cologne Chip GateMate FPGA（CCGM1A1）的包装规范和焊接回流工艺进行了详细说明。资料中涵盖了芯片的包装方式、每托盘芯片数量、真空包装的开启时间、重量、尺寸等信息。同时，详细介绍了焊接回流过程中的预热、温度、时间、峰值温度、降温速率等参数，并强调了无铅焊接的重要性。此外，还提供了无铅封装产品的存储条件和再烘焙条件。

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GATEMATE™FPGA适用于从大学项目到大批量应用

该资料介绍了Cologne Chip AG的GateMateTM FPGA技术。它针对中小型FPGA的应用需求，提供高逻辑容量、低功耗、小封装尺寸和良好的PCB兼容性。GateMateTM FPGA结合了创新的架构和低成本，适用于从大学项目到大规模应用的多种场景。

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CCAG GATEMATE™FPGA CAD文件（KICAD）

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CCGM1A1 GATEMATE™FPGA规格书

本资料为Cologne Chip AG生产的GateMate™ FPGA系列CCGM1A1的数据手册。该FPGA适用于多种应用，从低功耗到高速应用，具有可编程硅技术，支持工业、自动化、通信、安全、汽车、物联网（IoT）、人工智能（AI）等多个领域。它具备创新的架构、丰富的功能模块和灵活的配置选项。

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GATEMATE CCGM1A1 GATEMATE CCGM1A2欧盟指令2011/65/EU和2015/863/EU RoHS符合性声明

Cologne Chip AG声明其产品符合欧盟指令2011/65/EU和2015/863/EU关于限制有害物质使用的要求，包括铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等十种有害物质。声明针对的产品型号为GATEMATE CCGM1A1和GATEMATE CCGM1A2，签署日期为2023年5月3日。

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GATEMATE™FPGA工具链安装用户指南

本资料为Cologne Chip AG的GateMate TM FPGA工具链安装指南。内容涵盖工具链安装、软件下载、源码编译、可选仿真工具安装以及快速入门教程。指南详细介绍了从设计输入到配置的整个流程，包括RTL综合、实现和位流生成等步骤。

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