GC1109 PcbLib & SchLib & IntLib
GC1109 PCBLIB&SCHLIB&INTLIB |
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CAD模型库,PCBLIB&SCHLIB&INTLIB,PcbLib & SchLib & IntLib |
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详见资料 |
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MCM16-3x3 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2025-03-04 |
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地芯科技对照表
地芯科技射频收发机系列包括多种型号,覆盖不同频率和带宽,支持2T2R和1TIR配置,接口类型为LVDS/CMOS。产品兼容AD9361、ECR8661等。射频前端产品包括不同频率的TREM、RXFEM、TXFEM模块,兼容RFX2401C、SKY66403等。模拟信号链产品涵盖多种架构和通道,支持不同采样率和分辨率,兼容LTC2174、AD7683等。
地芯科技 - 射频前端,射频收发机,模拟信号链,AD7689,LTC2245,GC0609,LTC2246,GC0804,LTC2247,GC0805,LTC2248,GC0802,GC0803,SKY66110,GC0801,GC0643,GC1103,GC1102,GAD2255,GC1101,GAD2254,HS8292,GAD7980,GAD2175,GAD2174,SKY85717,AD7699,ADS8323,GAD2228,RFX2401C,ECR8661,GC0631,ECR8663,GAD2267,ECR8664,ECR8665,SKY66423,GAD2264,ECR8668,GC1131,GAD2268,AD9364,AD9363,LTC2228,GAD8323,AD9361,GAD2263,AD7980,AD9365,HS8269,LTC2263,LTC2264,LTC2267,LTC2268,GC0802L,GC0669,GC1117,GC0802H,GC1125,GC1123,GC0672,GAD7689,GAD7683,GAD7283,GAD7483,LTC2175,RF3518,LTC2254,LTC2255,RF3515,OC9743,SKY66121,URPM6331,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GC1106,GC1105,LTC2174,GAD2245,SKY66403,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GAD2247,GAD2246,GAD8223,LTC2249,GAD8423,AD7683
地芯科技(GEO-CHIP)射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南
公司介绍 三大产品线概述 射频收发机芯片产品线 射频前端芯片产品线 模拟信号链产品线
地芯科技 - ADC,射频前端芯片,高端模拟射频芯片,高速PIPELINE ADC,TRANSCEIVER,FEM,射频前端,SUB-G FEM,射频收发机芯片,高精度SAR ADC,模拟信号链芯片,射频收发机,收发机,模拟信号链,GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423,无线IOT模块,无线中继设备,直放站,4G手机,无线音频系统,电力电气,5G APPLICATIONS,5G直放站,蜂窝基站,非破坏性测试,工业测量与控制,便携式仪器,成像系统,5G小基站,智能家居设备,通信,红外热成像,专网,有线宽带通信,无线通信,4G小基站,物联网,高性能无线图传,3G/4G手机,特种通信,光纤陀螺仪,智慧能源网络,超声波,低功耗广域物联网设备,工业电子,智能表计,工业自动化设备,专网设备,LP-WAN设备,低功耗广域物联网,软件定义无线电,仪器仪表,多通道数据采集,光通信,智能家居,光谱分析,无线遥控玩具,无线宽带通信,光纤传感,医疗设备,特种通讯设备,3G手机,无人机图传,物联网基站类设备,工业自动化,无线传感网络,便携式医学成像,遥控玩具,频谱分析
【产品】地芯科技推出2.4GHz/5.8G RF FEM芯片,适用于智能家居、工业自动化等领域
射频前端芯片产业在我国也已经有了15年以上的发展历史,是市场和资本高度关注的领域。在此大背景下,本文将主要给大家介绍地芯科技主推的几款RF FEM芯片,在欧美日IDM大厂先发优势明显的情况下,打破格局,给大家提供更多的国产方案选择。
地芯科技射频前端芯片选型表
地芯科技提供以下参数选型:独有ESD保护电路设计,ESD(HBM)超过8000V,远高于国内外同类产品,nA级的超低功耗睡眠电流,以及超低插损(带Bypass时),有效降低物联网终端的整机功耗。
产品型号
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品类
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Product Type
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RF Frequency (MHz)
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Vcc Range(V)
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Vbat Range(V)
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Tx Psat @ Vcc Typ. (dBm)
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Tx Gain(dB)
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Bypass IL(dB)
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Rx Gain(dB)
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Rx NF (dB)
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Package
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Compatible with
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GC1101
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射频前端芯片
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TRFEM
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2400-2525
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1.8-3.6
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-
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22.5@3.3V
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25
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-
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15
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2.9
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QFN-16
3 x 3 x 0.75 mm
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RFX2401C
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选型表 - 地芯科技 立即选型
GC1131 400-510 MHz射频前端模块数据表
该资料介绍了Geo-chip公司生产的GC1131射频前端模块。GC1131是一款高性能、高度集成的RF前端模块,专为400-510MHz频段应用设计。它具有集成功率放大器和高噪声系数低噪放,适用于自动抄表系统、物联网模块和LoRa系统。
地芯科技 - GEO芯片,RF FRONT-END MODULE,高性能、高度集成的射频前端模块,射频前端模块,GEO CHIP,HIGH-PERFORMANCE, HIGHLY INTEGRATED RF FRONT-END MODULE,GC1131,AUTOMATED METER READING,自动抄表,物联网模块,ISM SYSTEMS,LORA,ISM系统,IOT MODULES
GC1109 860-930 MHz射频前端模块
地芯科技 - RF FRONT-END MODULE,射频前端模块,GC1109,增程器,LP-WAN DEVICES,工业应用,SMART METERS,INDUSTRIAL APPLICATIONS,物联网,LP-WAN设备,INTERNET OF THINGS,RANGE EXTENDER,智能电表
地芯科技:射频前端助力智能家居产品体验提升
5月31日,地芯科技市场总监赵罡先生出席2023中国智能家居技术生态&消费场景大会,地芯科技产品助力智能家居终端产品体验提升,期待与更多合作伙伴共同来构建共赢生态圈。
项目需要用到FEM射频前端模块,参数需求:工作频率覆盖800-900Mhz、要求较低的噪声系数,请问有什么合适型号推荐?
推荐地芯科技的GC1109,工作频率860-930MHz、饱和功率30dbm、电源电压可达4V、休眠模式电流< 1μA、LNA噪声系数2dB,规格书:https://www.sekorm.com/doc/3774864.html。
需求400-510 MHz RF Front-End Module,用于电视主板项目,拜托推荐一个国产性价比高的,谢谢
推荐世强代理地芯科技的GC1131
在网关上用到的SKY66423有没有合适的替换?
你好,推荐地芯科技的射频前端模块GC1109,详细参考数据手册:https://www.sekorm.com/doc/3774864.html
【IC】地芯科技频率范围30MHz ~6GHz的国产5G射频收发芯片风行系列GC080X成功量产
地芯科技成功量产风行系列(GC080X)产品,广泛用于几乎所有现代化数字无线通信系统。风行系列产品能够支持的频率范围为30MHz ~6GHz,支持超宽和超窄带宽需求。拥有数十项中国及国际前沿专利技术,完整知识产权布局。
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整体外形尺寸小至0.6*0.3*0.3mm (DFN0603),工作电压范围覆盖2.5V~36V,电容值低至0.2pF,浪涌能力最高可达240安培,静电等级可达空气放电、接触放电±30KV。提供免费浪涌测试仪、静电测试仪测试。
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