Silicon Labs(芯科科技) EFM8BB3/EFM8 LB1数据手册更新通知(17052469)
●变更说明
■Silicon Labs很高兴地宣布EFM8 Busy Bee 3或BB3以及EFM8 Laser Bee 1或LB1数据表的1.1版发布。
■EFM8 BB3数据表的更改如下
◆增加了1.8V LDO内部调节器的表4.12,规定了最小值、最大值和典型值。
◆在表4.9 ADC中添加了一条注释,表明产品测试使用2.4 V外部参考电压和外部接地。
◆将输出电压和输出电流规格添加到DAC表4.13中。
◆更新了第1页功能列表段落中的措辞,以澄清商业级、工业级和汽车级的产品包。
◆在引言中添加了一条注释,指向参考手册,其中可以找到特定的块级信息。
◆第34页第5.2节中错误说明申请通知编号的打字错误已更正。
◆将标准主模式下SMBus外围设备的表4.17中的数据保持时间从0μs调整为275 ns。
◆将表4.17中SMBus外围设备在快速主模式下的数据保持时间从0μs调整为275 ns。
◆将标准主模式下SMBus外围设备的表4.17中的数据设置时间从4.7μs调整为300 ns。
◆将表4.17中SMBus外围设备在快速主模式下的数据设置时间从1.3μs调整为300 ns。
◆添加了一个说明,概述了DLYEXT位的使用,该位可用于调整SMBus数据设置和数据保持时间。
◆更新了图5.2中标注的最小Vio,以匹配推荐的操作条件
■EFM8 LB1数据表的更改如下
◆删除了AEC
◆这些设备的Q100资格待定。
◆增加了1.8V LDO内部调节器的表4.12,规定了最小值、最大值和典型值。
◆在表4.9 ADC中添加了一条注释,表明产品测试使用2.4 V外部参考电压和外部接地。
◆将输出电压和输出电流规格添加到DAC表4.13中。
◆将标准主模式下SMBus外围设备的表4.17中的数据保持时间从0μs调整为275 ns。
◆将表4.17中SMBus外围设备在快速主模式下的数据保持时间从0μs调整为275 ns。
◆将标准主模式下SMBus外围设备的表4.17中的数据设置时间从4.7μs调整为300 ns。
◆将表4.17中SMBus外围设备在快速主模式下的数据设置时间从1.3μs调整为300 ns。
◆添加了一个说明,概述了DLYEXT位的使用,该位可用于调整SMBus数据设置和数据保持时间。
◆更新了图5.2中标注的最小Vio,以匹配推荐的操作条件。
◆在引言中添加了一条注释,指向参考手册,其中可以找到特定的块级信息。
◆第33页第5.2节中错误说明申请通知编号的打字错误已更正
●改变的理由
■发布EFM8 BB3和EFM8 LB1数据表的1.1版
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SILICON LABS - 微处理器,微控制器,工业电子,消费电子,汽车电子,通信设备
SILICON LABS 8-bit Microcontroller选型表
SILICON LABS 8位MCU选型,MCU Core 8051,频率20MHz~100MHz,Flash存储2kB~120kB,RAM存储0.25kB~8kB。
产品型号
|
品类
|
系列
|
Frequency(MHz)
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
PCA Channels
|
DAC
|
Comparators
|
UART
|
SPI
|
I2C
|
HS I2C Slave
|
EMIF
|
CAN
|
LIN
|
VREF
|
Debug Interface
|
C8051F392-A-GM
|
8位MCU
|
C8051F39x Small Form Factor
|
50
|
16
|
1
|
1.8
|
3.6
|
QFN20
|
4x4
|
±2
|
17
|
10-bit, 16-ch., 500 ksps
|
Temp Sensor
|
6
|
3
|
10-bit, 2-ch.
|
1
|
1
|
1
|
2
|
0
|
0
|
0
|
0
|
VREF
|
C2
|
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电子商城
现货市场
服务

可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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