2 Way-0° Power Splitter/Combiner Typical Performance Data ADP-2-1W+

2路0°功率分配器/合路器典型性能曲线ADP-2-1W+

该资料主要展示了两种元器件在不同温度下的性能表现，包括隔离度（Isolation）和反射系数（VSWR OUT1）。数据图表显示了在-40°C、+25°C和+85°C三个温度点下，元器件的性能随频率变化的趋势。

MINI-CIRCUITS  -  ADP-2-1W+

微型电路环境规范ENV23T19

本资料为Mini-Circuits公司生产的Mini-All Mini-Circuits产品的环境规格说明。内容包括产品的操作温度、存储温度、稳定性烘焙、高温烧录和热冲击等环境测试条件。资料中详细列出了各项测试/检验条件下的具体参数，如温度范围、持续时间等，并注明了测试依据的标准和方法。

MINI-CIRCUITS

微型电路环境规范ENV41

本资料为Mini-Circuits公司生产的Mini-Circuits产品环境规格说明，包括操作温度、存储温度、温度循环、高压灭菌、高温存储、可焊性、溶剂抵抗性、湿度敏感性等参数。资料详细列出了不同测试条件下的具体数值，并提供了相关测试标准和方法。

MINI-CIRCUITS

功率分配器/组合器2路-0°50Ω1至650 MHz ADP-2-1w+

MINI-CIRCUITS  -  2路-0°功率分配器/组合器,2 WAY-0° POWER SPLITTER/COMBINER,表面贴装功率分配器/组合器,SURFACE MOUNT POWER SPLITTER/COMBINER,ADP-2-1W+,甚高频发射机,超高频接收机,甚高频接收机,超高频发射机,UHF RECEIVERS,VHF RECEIVERS,VHF TRANSMITTERS,UHF TRANSMITTERS

功率分配器/组合器设计师套件K1-ADP+

MINI-CIRCUITS  -  功率分配器/组合器,POWER SPLITTER/COMBINERS,ADP+,ADP-2-20+,ADP-2-10+,ADP-2-9+,ADP-2-1W+,ADP-2-4+,K1-ADP+,ADP-2-1+

HT-ADP-2-1W+2路-0°50Ω1至650 MHz功率分配器/组合器

本资料介绍了HT-ADP-2-1W+功率分配器/合成器的技术规格和应用。该器件具有低插入损耗、优异的幅度不平衡和相位不平衡特性，适用于VHF/UHF接收器和发射器。

HENRYTECH  -  功率分配器/组合器,POWER SPLITTER/COMBINER,HT-ADP-2-1W+,VHF/UHF RECEIVERS,VHF/UHF TRANSMITTERS,甚高频/超高频发射机,甚高频/超高频接收机

ZT–通用A Mini-Circuits独立集成组件

本资料为Mini-Circuits公司提供的ZT系列通用测试设备软件手册。手册详细介绍了软件的安装、使用方法以及相关功能。内容包括软件下载链接、安装步骤、主界面介绍、开关状态和RUDAT状态显示、温度/风扇状态、单元信息连接、以太网配置、路径命令、手动命令、快速设置按钮等。手册旨在指导用户正确使用Mini-Circuits测试设备软件，并提供技术支持。

MINI-CIRCUITS  -  自带集成组件,SELF-CONTAINED INTEGRATED ASSEMBLY,ZT

微型电路环境规范ENV75

本资料详细介绍了Mini-Circuits公司生产的Mini-All Mini-Circuits元器件的环境规格，包括操作温度、存储温度、温度循环、高加速应力测试（HAST）、高温存储、可焊性和湿度敏感性等。资料中列出了具体的测试条件、参考规格和文件信息，旨在确保产品符合严格的品质保证和环境测试标准。

MINI-CIRCUITS

微型电路环境规范ENV02T4

本资料为Mini-Circuits公司生产的Mini-All Mini-Circuits元器件的环境规格说明。内容包括操作温度、存储温度、湿度、热冲击、回流焊热、可焊性、振动、机械冲击和标记耐久性等参数。资料详细列出了各项测试条件和标准，如J-STD-002、MIL-STD-202等，并提供了相应的测试数据。

MINI-CIRCUITS

ZTM2–ZTM3 A微型电路独立集成组件

本资料为Mini-Circuits公司提供的ZTM2-ZTM3系列开关矩阵软件手册。手册详细介绍了软件的安装、使用方法，包括GUI界面操作、单元/配置选择、主界面功能、单元/连接信息、设置、开关按钮、手动命令、自定义按钮配置以及开关序列设置等。手册旨在指导用户如何使用Mini-Circuits的软件，并提供技术支持联系方式。

MINI-CIRCUITS  -  自带集成组件,SELF-CONTAINED INTEGRATED ASSEMBLY,ZTM2,ZTM3

微型电路环境规范ENV17

本资料详细介绍了Mini-Circuits公司生产的元器件的环境规格，包括操作温度、存储温度、温度循环、高压蒸汽、回流焊热、振动和机械冲击等。资料还列出了测试条件，如环境温度、湿度、压力等，以及不同测试方法的参考和规范，如J-STD-020、MIL-STD-883等。

MINI-CIRCUITS

微型电路环境规范ENV19

本资料为Mini-Circuits公司生产的元器件的环境规格说明，包括操作温度、存储温度、热冲击、焊接温度、可焊性、振动、机械冲击、引线完整性、标记耐久性等测试条件及结果。资料中列出了多种测试方法，如MIL-STD-202、J-STD-002等，并提供了详细的测试数据和条件。

MINI-CIRCUITS

Mini-Circuits AS9100D证书（130584.01）

Mini-Circuits公司获得AS9100D认证，涵盖其在航空航天领域的射频、中频和微波产品设计与制造。认证范围包括设计、开发、生产和分销，产品应用于通信、电子定位、测量、接收和传输系统。认证由DEKRA认证公司于2011年8月1日首次颁发，有效期至2023年7月31日。

MINI-CIRCUITS

ENV33微型电路环境规范

本资料为Mini-Circuits公司生产的元器件的环境规格说明，包括操作温度、存储温度、温度湿度、热冲击、焊接回流热、可焊性、标记耐久性等参数。资料详细列出了测试/检验条件，如环境温度范围、湿度、热循环等，并提供了相应的测试方法。

MINI-CIRCUITS

微型电路环境规范ENV23T2

本资料为Mini-Circuits公司生产的ENV23T2型号元器件的环境规格说明。内容包括工作温度、存储温度、稳定性烘焙、高温烧入和热冲击等环境测试条件。资料强调产品在严格的质量保证和控制标准下制造，能够满足物理和环境测试要求。

MINI-CIRCUITS