Laird(莱尔德) Tflex HD700热可靠性测试报告
●总结
■Laird Technologies的gap filler可靠性测试程序旨在描述gap焊盘在等温条件、重复极端温度和中热高湿环境下的长期性能。在设定的条件下,将试样放置在与应用相关的夹具中,并定期测量试样的热性能
测试报告 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2016年07月12日 |
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我就是我 Lv7. 资深专家 2017-12-30测试报告学习一下
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LAIRD最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7,进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线,提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异,还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK,兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。
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莱尔德Tflex™ HD300是一款2.7瓦导热系数,具有高形变能力的导热界面材料产品。当应用需要最小的板间和元器件应力,同时需要好的缝隙和公差的填充能力,莱尔德Tflex™ HD300是一个优秀的导热界面材料选择。莱尔德的研发和制造能力,莱尔德独特的粉体和树脂体系的技术实力,为客户化设计和应用提供高技术支持。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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