Bending strength of ceramics for curamik substrates tech note

时间： 2017-11-21

代理服务

技术支持

采购服务

以下内容由AI生成，仅供参考

展开

收起

随着美国焊接和银烧结等新的封装技术给金属化基板带来高机械力，基板的机械稳定性越来越受到关注。金属化基板的机械稳定性主要取决于所用陶瓷材料的类型。抗弯强度是衡量金属化陶瓷基片机械稳定性的主要物理性能之一，也是衡量其可靠性和加工性能的关键因素。
陶瓷材料的强度通常以材料对拉应力的抵抗力为特征。断裂触发因素是陶瓷缺陷处的应力过大。陶瓷的抗拉伸强度取决于材料中哪怕是最小缺陷的类型、频率和分布。电阻的扩展是由缺陷尺寸的散射引起的，最好用威布尔分布来描述。对于薄陶瓷基材（h=0.25-1.0 mm）的弯曲强度的测量，没有通用指南。可使用DIN EN 843-1计算测量值，该标准描述了2.5+0.2 mm样品的最小厚度h

中文标题（翻译）:	curamik基板用陶瓷的弯曲强度技术说明
厂牌:	ROGERS
型号:
品类:	库拉米克基底查看更多
应用:	查看更多
资料类型:	应用及方案查看更多
安规/环境规范:	查看更多
工作温度:	详见资料
应用等级:	查看更多
等级认证标准:	查看更多
封装:	查看更多
语言:	中文英文中英文日文
生成日期:	2016/12/01
过期日期:
版本号:	Version 2.16 en
文档编码:	Publication #135-008
文件大小:	326 KB
授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供	世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应	世强硬创平台www.sekorm.com

资料部分预览(2页)

- 预览已结束，资料共2页 -

立即下载完整资料资料将发送到工作邮箱，自动同步至所有设备，方便管理

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文内容由ROGERS品牌授权世强硬创平台转载，旨在分享知识与信息，如有内容侵权或者其他违规问题，请及时与我们联系，我们将在核实情况后尽快删除或提供适当的版权信息。对于通过本网站上传或发布的内容，世强硬创平台不承担任何版权责任。

平台合作

提交评论

全部评论（0）

暂无评论

Rogers curamik® Ceramic Substrates offer superior thermal properties and have applications in many of the world‘s most advanced electronic systems

There are many advantages in choosing a ceramic substrate over other substrates based on metal or plastic. Rogers curamik® Ceramic Substrates offer superior thermal properties such as high-heat conductivity, extended heat capacity and enhanced thermal spreading.

2022-04-21 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

curamik®陶瓷基板技术数据表

本资料为curamik陶瓷基板的技术数据表，介绍了不同材料（氧化铝、氮化硅、氮化铝）的陶瓷基板的特性，包括热导率、线性膨胀系数、尺寸规格、表面处理选项等。资料还提供了可用于DBC和AMB两种类型的铜厚度组合。

ROGERS - CURAMIK®

1.19 - 数据手册 - Version 1.19en 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

Rogers Corporation’s Curamik® Ceramic Substrates, Low Inductive ROLINX® Laminated Busbars Power Renewable Energy Sources

The 2024 Paris Summer Olympic Games have captivated audiences worldwide, and part of that excitement has centered around the new and innovative technology applications utilized in this year’s games. Many of these technologies are enabled by materials that Rogers Corporation manufactures, including applications in footwear, 5G wireless infrastructure, renewable energy, and more.

2024-08-08 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

Rogers Corporation’s Power Electronics Solutions Group to Showcase curamik® Ceramic Substrates ＆ ROLINX® Eco Busbars at the PCIM 2023

Rogers Power Electronics Solutions (PES) group will be exhibiting at PCIM Europe and showcasing the whole curamik® ceramic substrate portfolio and ROLINX® Eco — a new generation aluminum busbar with unique features.

2023-04-29 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

A Historic Milestone for Rogers Germany GmbH – Groundbreaking for Production Expansion in Eschenbach

Rogers will make a multi-million Euro investment at its current production site in Eschenbach. Management has approved the investment to expand proprietary metal bonding technology that is critical to support the global growth of EV’s and HEV’s.

2021-10-26 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

Rogers Expands Capabilities and Services with New Application Laboratory

Rogers Corporation today announced that the new application laboratory was completed, expanding the company‘s assembly, testing and inspection capabilities and services at the curamik® production site in Eschenbach.

2024-06-19 - 产品代理服务技术支持采购服务

curamik基板用陶瓷的弯曲强度

本资料主要探讨了陶瓷基板在元器件行业中的应用，特别是针对Curamik基板的弯曲强度。内容涵盖了弯曲强度对机械稳定性的重要性，以及不同陶瓷材料（如Al2O3、HPS、AlN、Si3N4）的弯曲强度数据。资料还介绍了弯曲强度的测量方法，包括3点弯曲、4点弯曲和双环弯曲测试，以及Weibull分布理论在弯曲强度分析中的应用。此外，还提供了Rogers公司Curamik解决方案的示例，以及不同陶瓷材料的弯曲强度比较。

ROGERS - CURAMIK SUBSTRATES,库拉米克基底,METALLIZED SUBSTRATES,金属化基板

2017/08/01 - 用户指南 - Version 2.16 代理服务技术支持采购服务

用于引线键合的curamik®基板

本文主要介绍了线焊技术在半导体芯片与基板或引线框架上的金属垫之间的电气连接中的应用。详细阐述了线焊的定义、关键材料特性、线焊的优势、可靠线焊的关键参数、线焊类型、线焊顺序以及线焊工艺流程。同时，介绍了curamik®基板在楔形线焊中的应用，以及Rogers Corporation提供的Power Electronics Solutions Materials。

ROGERS - 基质,SUBSTRATES,CURAMIK®,引线键合,WIRE BONDING

2017/08/01 - 商品及供应商介绍 - Version 5.15 代理服务技术支持采购服务

curamik®陶瓷基板产品信息技术数据表

该资料介绍了curamik®陶瓷基板系列产品，包括其性能概述、技术数据和应用领域。这些基板基于氧化铝（Al2O3）、氮化硅（Si3N4）和氮化铝（AlN）等材料，适用于电力电子和高功率应用。

ROGERS - 高温高压基板,陶瓷基板,AL2O3 CERAMIC BASED SUBSTRATES,AL2O3陶瓷基基板,基质,HPS基板,SUBSTRATES,HPS SUBSTRATES,HIGH TEMPERATURE,HIGH VOLTAGE SUBSTRATES,CERAMIC SUBSTRATES,AUTOMOTIVE POWER ELECTRONIC,ADVANCED INDUSTRIAL APPLICATIONS,能源,珀耳帖元件,通用电力电子学,GENERAL POWER ELECTRONICS,AUTOMOTIVE POWER ELECTRONICS,高可靠性电源模块,TRACTION,工业高功率模块,INDUSTRIAL HIGH POWER MODULES,牵引,高级工业应用,汽车电力电子,ENERGY,可再生能源,PELTIER ELEMENTS,智能电网,CONCENTRATED PHOTOVOLTAICS (CPV),HIGH RELIABILITY POWER MODULES,聚光光伏（CPV）,RENEWABLE ENERGY,SMART GRID

2021/05/16 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

超声波焊接用curamik®基板技术说明

该资料主要介绍了curamik® SUBSTRATES在超声波焊接中的应用。内容涵盖超声波焊接的定义、优势、与传统焊接方法的比较、工艺流程、关键参数以及curamik产品的适用性。资料强调了超声波焊接的高可靠性、高电流容量和短工艺时间等优势，并提供了详细的工艺流程和参数设置建议。

ROGERS - CURAMIK®基板,CURAMIK® SUBSTRATES,CURAMIK®,ULTRASONIC WELDING,超声波焊接

2017/08/01 - 用户指南 - Version 5.15 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

curamik®陶瓷基板AMB技术

本资料为curamik®陶瓷基板AMB技术的设计规则，主要内容包括几何属性、物理属性、质量标准以及附加设计特性。资料详细描述了陶瓷基板的类型、厚度、铜厚度、可用面积、物理性能、电性能等参数，并提供了设计规则和制造标准。

ROGERS - 陶瓷基板,CERAMIC SUBSTRATES,CURAMIK®

(09/2015) - 商品及供应商介绍 - Version #04 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

银烧结用curamik®基板技术说明

该资料主要介绍了银烧结技术在高温功率电子封装中的应用及其优势。银烧结技术作为一种替代传统焊接的技术，适用于高温应用和高可靠性要求。资料详细阐述了银烧结的原理、材料特性、工艺流程以及关键参数，并提供了curamik®银烧结基板的相关信息和应用建议。

ROGERS - CURAMIK®

2017/08/01 - 用户指南 - Version 5.15 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

curamik®引线键合基板技术说明

本文介绍了线焊技术及其在半导体芯片与金属垫之间的电气连接中的应用。重点阐述了线焊的关键材料、参数、工艺流程以及curamik®基板在焊接过程中的作用。文章详细描述了线焊的步骤，包括焊接工具、线材引导、线材夹具和切割刀片的使用，以及curamik®基板在不同陶瓷材料和金属组合中的应用。

ROGERS - 基质,SUBSTRATES,电力电子,POWER ELECTRONICS

2016/12/01 - 商品及供应商介绍 - Version 5.15 en 代理服务技术支持采购服务

金属化陶瓷基板的可靠性

本资料主要探讨了金属化陶瓷基板的可靠性，包括影响其寿命的因素、测试条件、测试标准以及典型的失效机制。资料详细分析了原材料特性、基板设计、机械应力分析、测试条件、设计、可靠性和测试方法。此外，还提供了不同类型金属化陶瓷基板的热循环测试曲线和可靠性数据。

ROGERS - METALLIZED CERAMIC SUBSTRATES,金属化陶瓷基板,CURAMIK®,工业应用,INDUSTRIAL APPLICATIONS

2017/08/01 - 用户指南 - Version 10.15 代理服务技术支持采购服务

curamik®陶瓷基板产品信息

curamik®陶瓷基板产品信息涵盖了多种类型的陶瓷基板，包括基于Al2O3、AlN和Si3N4的基板，适用于不同功率和电压的应用。这些基板具有高热导率、高绝缘电压和调整后的热膨胀系数，适用于工业、汽车和可再生能源领域。curamik提供DBC和AMB两种技术将铜与陶瓷基板连接，并支持多种尺寸和组装方式。

ROGERS - 陶瓷基板,CERAMIC SUBSTRATES,CURAMIK®

2017/08/01 - 快速参考指南 - Version 2.16 代理服务技术支持采购服务查看更多版本