curamik® 陶瓷基板产品信息

发布时间： 2017-11-21 品牌： ROGERS

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●curamik® 高温/高压基板由陶瓷基板和键合到陶瓷基板上的纯铜组成，陶瓷基板如Al2O3（氧化铝）、AlN（氮化铝）、HPS（ZrO2掺杂）和硅基Si3N4（氮化硅）。
●curamik 提供了两种技术来将铜和基板附着在一起。DBC（直接键合铜）- 它是一种将纯铜键合到陶瓷上的高温熔化和扩散的工艺；和AMB（活性金属钎焊）- 它是一种将纯铜钎焊到陶瓷基板上的高温工艺。
●Al2O3（24 W/mK）、AlN（170 W/mK）和 Si3N4（90W/mK）的高热导率以及厚铜布线（127 - 800 μm）的高热容与热扩散能力让我们的基板成为电力电子应用的不二之选。由于和金属或者塑料基板相比，陶瓷基板的热膨胀系数（CTE）与硅的 CTE 更接近，所以直接安装在基板（板上芯片封装）上的硅芯片受到的机械应力很低。curamik 生产的高温/高压基板是采用母板形式，其尺寸为 5“ x 7“ 和5.5“ x 7.5“。器件可以直接贴装在母板形式的基板上，这样提高了模块组装和器件贴装的效率，然后基板再被分成单片。我们也可提供单片基板用于客户的单片组装工艺。
●优点：
■高效导热能力和耐温能力，适于高性能和高温应用
■高绝缘电压
■高热扩散
■优化芯片和基板之间的热膨胀系数
■可以更有效地加工母板形式和单片形式的基板

授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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