数据资料表 RT/duroid® 6002 高频层压板
RT/duroid» 6002材料在-55OC到+150oC(-67<»F到3020F)范困内兵有极小介电 常数热稳定系数,这为当前的滤波器、振荡器和延迟线的应用设计捉供了所搽 的电气稳定性、
RT/duroid« 6002材料Z方向的低热膨胀系数保证了电镀通孔的稳定性。在长达 5000次溫度循环測试中(-55OC到+1500C[-67<>F到257叩])没有发现通孔失效。
通过匹配X和Y方向热膨胀系数接近于铜的热膨胀系数,使层压板具备卓越的尺 寸稳定性。这避免了需要双面刻蚀来实现严格的对位偏差,
低拉伸撗量(X和Y)极大减小了焊点上的应力,并可通过金属的低CTE值 (6ppm/<>C)束缚层压板的膨胀,进一步增加了衮而贴装的可族性。
RT/duroid 6002层压板可提供% oz.到2 oz./ft2电解飼溶、% oz.到1 oz反转铜范 或% oz.到2 oz./ft2压延铜,和0.005”到0.125" (0.13到3.18mm)介质厚度范 围内的材料,同时还可以捉供使用铝、黄铜、铜板以及电阻箔片作为金尿覆层 的层压板
RT/duroid 6002材料独特的性能非常适用于包括平面和非平面结构的设备,如 天线、含内展连接的复杂多届电路以及恶劣环境下的航空微波电路。而且, RT/duroid 6002层压板具备美国安全检测实验室认证规范94V-0 (竖直可燃性 测试)的认证、
[ 商用飞机防撞系统 ][ 全球定位系统天线 ][ 高可靠性复杂多层电路 ][ 电源背板 ][ 相控阵列天线 ][ 陆基和空中雷达系统 ] |
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数据手册 |
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Lead free、UL 94 V-0 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2016/12/01 |
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修订版1179 |
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Publication #92-102CS |
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899 KB |
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ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil
产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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罗杰斯RTduroid®6035HTC高频层压板具备高热导率、低损耗因子等优势,是高功率设备的理想之选
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