Shelf-Life and Proper Storage of PORON®Cellular Polyurethane Materials Industrial Sales Bulletin

时间： 2018-10-10

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与大量订购的许多材料一样，采购PORON®聚氨酯与生产成品之间有时会有一段时间间隔。为了保持产品质量和提供尽可能长的保质期，人们会定期提出关于最佳储存方法的问题

中文标题（翻译）:	PORON®多孔聚氨酯材料的保质期和正确储存工业销售公告
厂牌:	ROGERS
型号:
品类:	多孔聚氨酯材料查看更多
应用:	查看更多
资料类型:	用户指南,工业销售简报,Industrial Sales Bulletin 查看更多
安规/环境规范:	查看更多
工作温度:	详见资料
应用等级:	查看更多
等级认证标准:	查看更多
封装:	查看更多
语言:	中文英文中英文日文
生成日期:	2018/08/26
过期日期:
版本号:
文档编码:
文件大小:	151 KB
授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供	世强硬创平台www.sekorm.com
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PORON®多孔聚氨酯材料的保质期和适当储存

本文主要介绍了PORON®聚氨酯材料的储存条件和保质期。强调了材料储存时应避免紫外线、高温和高湿度等环境因素，并推荐了15-27°C（60-80°F）的温度范围和40-50%的湿度范围。指出PORON材料在推荐条件下通常具有较长的保质期，一般为五年，但某些产品如PORON ThinStik®、PORON® ShockPad (Plus Adhesive)和Condux Plus™产品的保质期为一年。同时，强调了定期测试材料以确保其适用性的重要性，并提供了如何读取批次号的说明。

ROGERS

June 27, 2016 - 用户指南代理服务技术支持采购服务

PORON®多孔聚氨酯材料的保质期和正确储存工业销售公告

本文介绍了PORON®聚氨酯材料的储存条件和保质期。强调了避免紫外线、高温和高湿度对材料的影响，推荐储存温度为15°\-27°C，湿度为40\-50%，避免阳光直射。PORON材料通常具有较长的保质期，建议生产日期起五年内使用，特定产品如PORON ThinStik®、ShockPad和Condux Plus™产品为一年。文章还提供了如何读取批号信息，以及如何通过测试确保材料适合使用。

ROGERS

2019/02/05 - 用户指南代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯） MWI-2008软件说明书

MWI-2008软件安装要求包括操作系统为Windows®基于的，并具备dot-net框架。软件操作涉及介电常数、热系数、损耗因数等参数，支持多种传输线模型。软件提供计算阻抗和其他电气属性的功能，并支持生成表格和文件。软件定期更新，用户可通过Rogers网站检查最新更新。

ROGERS - 软件,SOFTWARE

2016年07月18日 - 用户指南代理服务技术支持采购服务

ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

选型表 - ROGERS 立即选型

【经验】如何选择合适介电常数的Rogers高频板材？

在选择板材rogers高频板材时，最关注的指标是介电常数。但也有一部分工程师对介电常数理解的比较片面，在选择rogers高频板材时，会遇到一些问题，通过本文讲解，可以更好的帮助工程师快速准确的选择合适介电常数的板材。介电常数和频率相关，同一种板材的不同厚度有时会有一定差异。rogers板材的范围1.96（RT/duriod 5880LZ）-13(TMM13i)。

2018-08-19 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

诺德新材高频覆铜板选型表

诺德新材提供以下技术参数的高频覆铜板选型:具有不同介电常数（Dk）范围：2.2-3.5，正切角损耗（Df）低至0.0009-0.003，满足高频信号传输需求。介质厚度范围广泛，从0.127mm（5mil）至6.35mm（250mil），导热系数在0.25-0.60W/(m·K)之间，适用于不同散热要求。铜箔类型提供电解铜与反转铜选择，包括E1、EH、S1、SH等规格，满足多样化工艺需求。尺寸涵盖12X18、24X18、48X54英寸，适应多种设计布局。产品适用于5G通信、射频微波、卫星通信等领域，支持高频高速信号处理与高密度电路设计。

产品型号	品类	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1	铜箔2	尺寸（inch）
RHF265 12X18 E1/E1 0200+-0020	高频覆铜板	2.65	0.0015	0.508mm(20mil)	0.25W/(m·K)	电解铜	E1	E1	12X18

选型表 - 诺德新材立即选型

ROGERS 半固化片选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mils)(mm)(μm)	尺寸(inch)	导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3	半固化片	RO3003	3.00±0.04	3	0.005” (0.13mm)	25.5X18	0.5

选型表 - ROGERS 立即选型

Rogers产品变更通知：层压板转换为无砷制造铜箔

Rogers Corporation通知客户，由于REACH法规要求，欧盟铜箔供应商需停止在制造过程中使用砷酸。公司评估后认为，这一变化不影响产品性能。受影响的Rogers系列基板材料将于2022年内完成铜箔转换，包括电极镀铜箔。部分材料名称将进行更改，具体信息见附录。

ROGERS - LAMINATES,层合板,KAPPA® 438,RO4000® SERIES,CLTE®,CLTE® SERIES,RO3003 12X18 HH/HH R3 0100+-0007/DI,92ML™,RT/DUROID™ 5880,ISOCLAD®,RO4000®,AD SERIES®,TC SERIES®,RT/DUROID® 5000,ISOCLAD® SERIES,TMM®,RO3003 12X18 HH/HH R4 0100+-0007/DI,RO3000®,RT/DUROID™ 6006,RT/DUROID™ 6202,RT/DUROID™ 5870,RT/DUROID™ 6002,RO3000® SERIES,MAGTREX® 555,CU4000™,RT/DUROID™ 5880LZ,CUCLAD® SERIES,MAGTREX®555,RT/DUROID®,RT/DUROID® 6000,CUCLAD®,RT/DUROID™ 6202PR,RT/DUROID™ 6010.2LM

June 2022 - 产品变更通知及停产信息代理服务技术支持采购服务

Rogers苏州工厂生产的产品的临时交货期延长

Rogers公司宣布，由于近期需求激增，其苏州工厂生产的多个产品将临时延长交货期。预计这种影响将是短期性的，并计划从2024年5月初开始逐步减少交货期。具体产品及其新的交货期已附在邮件中。公司正在评估现有订单的恢复日期，并请求客户提供预测信息以协助决策。

ROGERS - RO4830™,RO4535™,KAPPA® 438,DICLAD880™,RO4533™,RO4000™,DICLAD®,RO3003G2™,RO3035™,RO3003™,RO4003C™,RO4835™,RO3003G2™ PM,TC350™,RO4534™,RO4730G3™ R2,RO4835T™,RO4233™,RO4350B™,RO3006™,AD255™,AD300™,RO3010™,RO3000™,TC350™ PLUS

April 9th, 2024 - 产品变更通知及停产信息代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯）与世强的代理协议

In January,2023, Rogers Corporation and Sekorm signed a INTERNATIONAL DISTRIBUTION AGREEMENT.

ROGERS - 粘合膜,BONDING FILM,材料,MATERIALS,BONDPLY,PREPREG,ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL,电解铜箔,LAMINATES,半固化片,层合板,粘结片,AD SERIES™,ML92 SERIES,RO3000,CLTE,RT/DUROID,XT/DUROID®,DICLAD®,CU4000 LOPRO®,ISOCLAD®,RO4000®,CU4000 LOPRO,2929,CUCLAD,ML92,TMM®,DICLAD,CLTE SERIES,TC SERIES™,ML92 SERIES™,XT/DUROID,RO4000,RO3000®,AD SERIES,CLTE SERIES™,DICLAD® SERIES,ISOCLAD,CU4000™,CU4000,TMM,TC SERIES,RT/DUROID®,CUCLAD®

January 1,2023 - 代理协议/证明代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯） MWI计算工具（2018版）

本资料以压缩包的形式呈现，包内附有Rogers（罗杰斯） MWI计算工具（2018版）软件。

ROGERS

开发环境(软件/固件) 代理服务技术支持采购服务

Rogers苏州工厂碳足迹减排项目的计划停工时间

Rogers苏州工厂计划于2024年3月11日至3月16日进行升级改造，期间将暂停生产，影响交货期。此次停工旨在实施碳减排项目，符合公司全球ESG目标。改造完成后，预计交货期将恢复至项目前水平。公司正努力提前完成订单，并请求客户提前下单。

ROGERS

March 1st, 2024 - 产品变更通知及停产信息代理服务技术支持采购服务

ROGERS 粘结片选型表

ROGERS提供粘结片选型：介电常数（Dk）：2.94-2.97，正切角损耗（Df）：0.03-0.0012，厚度(mm)：0.038-0.102，导热系数W/(m·K)：0.4-0.5。

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mm)	尺寸(mm)	绝缘强度(V/mil)	热变化率(ppm/℃)	导热系数W/(m·K)	吸湿率
2929 BOND PLY 12X18 0015+-10%	粘结片	2929	2.94±0.05	0.003	0.0015” (0.038mm) +/- 10%	12”X18” (305mm X457mm）	2500	-6	0.4	0.10%

选型表 - ROGERS 立即选型

ROGERS 粘结膜选型表

ROGERS 粘结膜选型：介电常数（Dk）：2.32-2.35，正切角损耗（Df）：0.0013-0.0025，Lengths（ft）：30ft-150ft，熔化温度(℃）：397°F (203°C)，多种尺寸：12X18/24X18/24X30等。

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	Lengths（ft）	熔化温度(℃）	尺寸(inch)	厚度（mm）
6700 2.35 24X30LFX0.003	粘结膜	CuClad 6700	2.35	0.0025	30ft	397°F (203°C)	24X30	0.0030" (0.08mm)