小尺寸封装产品选型指南

2018-11-02
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随着便携式电子设备功能越来越多、尺寸越做越小,导致PCB面积越来越紧张,小尺寸封装成为了半导
体元器件的发展趋势。为此,willsemi推出了一系列小尺寸封装产品,为客户节省每一寸PCB面积。
●TVS:DFN1006-2L(0402尺寸)、DFN0603-2L(0201尺寸)、多路集成
● LDO:DFN1.0x1.0-4L(1.0x1.0mm)
● Schottky Diode:DFN1006-2L(0402尺寸)、DFN0603-2L(0201尺寸)
● MOSFET:DFN1.0x0.6-3L(0402尺寸)、SOT-723(1.2x1.2mm),
● Willsemi有国内一流的测试实验室(上海浦东),在为客户推荐方案的同时也可以为客户提供免费测试

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