2个回答
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- 用户34872353_世强 (0)
针对检测信号与mcu STM32之间进行通信隔离,建议用光耦,如果不需要高速传输,可以选择低速光耦,可以满足设计隔离需求及运用,成本也会低些,达林顿管是无法做到信号两侧隔离的;推荐光耦型号是奥伦德的ORPC-817C-F,资料链接:ORPC-817 Photo coupler Product Data Sheet
- 创建于2020-06-19
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- Hideonbush Lv7 (0)
- 一般还是用光耦隔离比较好,如果想降低成本可以考虑用国产的,世强有代理奥伦德的光耦,选型参考https://www.sekorm.com/doc/2162792.html,可以根据实际需要选择适合的通道个数,另外世强有代理中科芯CKS32F0和CKS32F1系列芯片,可pin-pin替换STM32F0和F1系列,软硬件兼容,参考https://www.sekorm.com/doc/1544262.html
- 创建于2020-06-22
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检测0~100V左右电压,全部采用国产器件,一块电路板上这样的模拟信号检测有16路以上。 第一种方案: 电阻分压0~2V——>模拟信号隔离——>ADC 目前国内的模拟信号隔离器件很难找,找到的几家都是体积很大的隔离模块,功耗也很大。 第二种方案: 电阻分压——>VFC转化——光耦隔离——CPU 找了一下,目前国内的VFC芯片难找,没找到 请问一下, 上述方案1,是否有合适的国产隔离器件? 方案2,是否有合适的国产VFC芯片? 是否还有其它比较好的方案?
第一方案中所采用的隔离运放或者信号隔离+ADC,就国产而言,隔离运放目前暂无合适推荐,信号隔离目前国产的有纳先微,国产ADC推荐世强代理的芯海品牌,推荐芯海24位高精度ADC产品CS1237,相关资料参考:CS1237 24-bit Sigma-Delta ADC 用户手册。第二方案中的VFC芯片目前国产暂时也没有合适推荐,可以评估运放积分+NE555做比较脉冲再信号隔离输出的方案,外围电路较为麻烦,但分立器件目前都有国产化可供选择,运放推荐世强代理的圣邦微,相关选型可以参考:【选型】SGMicro(圣邦微)产品选型指南。
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