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使用CPT112S触摸芯片进行触摸板的PCB设计有什么要求？
CPT112S触摸芯片的PCB设计原则如下：1）焊盘的形状最好是圆形，其他形状也可以，如设计采用矩形，但矩形的边角最好设计为弧形（即圆角），这样可以最小化减小杂散磁场线并将其集中于焊盘上方，触摸盘的大小在10mm-20mm之间都具有不错的效果。2）地网要与焊盘在一层，焊盘的底层不要有地网，这样会增加寄生电容，降低触摸的灵敏度。走线应在焊盘的底层，通过过孔在触摸盘的边缘进行连接3）相邻焊盘的间距，为了防止相邻焊盘的误触发，相邻焊盘需有一定的间距，原则上间距不得小于覆盖层（触摸面板）的厚度。4）走线，为了最大限度的减小板子上其他元器件和导线间的噪声，触摸盘的走线应尽量的短并远离其他的信号线，即触摸区域内，尽量不要有其他的走线，包括所有的PCB层。如果必须要走其他信号线的话，尽量不要与触摸盘的导线平行，最好是垂直。多个触摸盘间的走线应有一定的间距，虽然多通道的触摸感应是分时来进行检测的，但最好还是要保留0.5mm的间距，最重要的是要远离噪声源并尽量短。触摸盘导线的线宽应尽量细，最好不要超过0.2mm。5）地网的面积以及与触摸盘的间距会影响标准容值，更大的标准容值会提高抗噪性，但同时也会减少手指引入的电容值，降低触摸的灵敏度，所以建议更小的标准容值。为了达到比较理想的效果，在覆盖层厚度小于4mm时，建议地网的密度应该在10-40%，对于越厚的覆盖层，密度越低，标准容值就会越小，触摸也会越灵敏（抗噪性也会降低）。地网与触摸盘的间距应在1.5-4mm。6）导电海绵或导电弹簧应紧压在PCB焊盘之上，使之不会因为人手触摸力度的不同而导致人手到触摸盘的间距发生变化。
关于PCB设计中，焊盘相关的工艺有没有要求
有，但各个公司不一样
Si4010和Si4355的原理图及PCB设计有什么注意事项？
提供相应的参考设计资料，PCB天线上下都要做静空处理，天线走线尽量参考设计资料布局；天线匹配电路布局摆放尽量采用简单直线的方式，在信号线走向两边排布对地过孔。设计完成后，提供给我们检查，并预留SPI接口以便后续方便测试性能指标。
业界有哪几家PCB生产工艺达到毫米波雷达的要求？
超声、沪士、四创等等都是可以满足要求的。
高密度的多阶pcb设计有没有相关资料。有没有参考设计
你好： 在设计高速，高密度PCB时要注特别意串扰干扰，因为它对时序和信号完整性有很大影响。以下是一些注意事项： 1.控制迹线特征阻抗的连续性和匹配。 2。跟踪空间。通常看到的间距是线宽的两倍。仿真可用于了解走线间距对时序和信号完整性的影响，并找出可容许的最小空间。结果可能因芯片而异。选择适当的终止方法。避免上下相邻层的运行方向相同，或者甚至相互重叠，因为串扰大于同一层中相邻线的串扰。 3.使用盲/埋通孔来增加轨道面积。然而，PCB板的制造成本将增加。在实际实现中实现完全并行性和相同长度确实很困难，但仍然尝试这样做。 4.可以保留差分终端和共模终端，以减轻对时序和信号完整性的影响。
有PCB打样的厂家吗？怎么下单？
尊敬的用户：你可以直接通过：https://www.sekorm.com/Web/Search/channel?tab=4&sct=5&searchWord=%E6%8D%B7%E5%A4%9A%E9%82%A6FR4链接上选择捷多邦的FR-4 PCB板的快板定制，谢谢！
世强有防水的PCB板载Fakra公头吗？
推荐IMS的防水FAKRA，7510.SMBA.1X20.00Z，资料参考：https://www.sekorm.com/doc/2348982.html；
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我们要找一个加工12层高精密阻抗板的PCB板厂，你们有合适的推荐吗？
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您说的KEFA是否指的慈溪科发，这家我们没有代理。按压式接插件和PCB接插件推荐魏德米勒的产品，产品链接如下【选型】Weidmueller（魏德米勒）Omnimate®PCB端子和连接器选型指南
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请问你们可以做电源板的PCB layout设计吗？
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PCB板固定的螺丝怎么平衡应力？
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