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CSU32P20/CSU32M10芯片复位是什么原因啊？
除了芯片电源电压本身下降，导致芯片复位外，以下应用也会造成芯片复位：1、当PT1.3（VPP口）输入电压与VDD的电压比例在1.5倍左右，芯片会产生复位，因为CSU32P20芯片支持在用户模式下进入烧录模式，当PT1.3:VDD的电压满足烧录时VPP:VDD的电压比例时，芯片会进入烧录模式，由于没有发送烧录时序，所以芯片会自行复位。2、程序中使用TBLP/MOVP/DAW指令时，在执行指令前需关全局中断使能，执行完指令后再打开全局中断使能，防止芯片非法指令复位。
我在使用MOVP指令操作CSU32P20时，总是会引起复位，什么原因？
对于CSU32P20程序中使用 MOVP 读操作指令时，要先关闭全局中断使能，再执行 MOVP 指令，等数据读取完成 后，再打开全局中断使能，避免在执行 MOVP 指令时，芯片有中断响应，产生非法指令复位。
使用芯海的CS-Link调试CSU32M10，程序无法下载，是什么原因？
无法下载，有如下原因。 1、接线不对，参见用户手册3.2小节。 2、操作时序不对，参见用户手册第4小节。 3、外部供电情况下，一定要选择ICD模式，参照第四小节。 4、CS-Link因正负极接反烧坏，为了保护用户PC，CS-Link加了反向二极管，若击穿有条件者可自行更换D2或D3二极管，型号1N5819. 用户手册链接：https://www.sekorm.com/doc/2001377.html。
对于CSU32P20的低电压复位功能使用，有什么好的建议？
CSU32P20 通过代码选项可选择 2.0V 复位，2.4V 复位和 3.6V 复位。其中 2.4V 低电压复位温度 特性是最好的，在做移动电源、电子烟等应用时建议选取 2.4V 作为芯片复位电压点。
请简单说明使用CSU32M10替换 CSU32P20的方法步骤。
使用 IDE_5.4.0 版本 IDE 打开以前 CSU32P20 源程序，芯片型号修改为 CSU32M10,会重新生成对 应芯片的头文件，汇编工程将头文件替换为 CSU32M10.inc，C 语言工程将原有程序头文件替换为 CSU32M10.h。若原 SysRegDefine.c 文件在该工程的根目录下，芯片型号修改后会自动将原 SysRegDefine.c文件替换，若原 SysRegDefine.c在自定义目录下，芯片修改后会在工程根目录下生成新 的SysRegDefine.c文件，需要用户自行替换。 注意：芯片更换完毕后代码选项恢复为该芯片的默认值，开发者可根据需求重新配置。
【应用】 圣邦微复位芯片SGM803在MCU电源电压监控中的应用，超低功率损耗13μA
MCU电源系统的稳定影响着MCU处理数据的稳定性，MCU工作可能发生混乱，导致程序跑飞，引起整机死机、误动作等现象，复位芯片的工作原理是通过确定的电压阈值启动复位操作，圣邦微（SGMICRO）SGM803有七个复位阈值电压可供选择。
芯海Flash MCU选型表
8位Flash MCU，RISC内核，最高ROM容量8K*16，RAM最大488Bytes，内部集成12bitADC，最高8通道，可选支持电压1.8V~5.5V，可选封装类型MSOP,SOP,QFN
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产品型号
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品类
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ROM Type
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ROM(bits)
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SRAM(Bytes)
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EEPROM(Bytes)
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IO
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8bits Timer0
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8bits Timer/PWM
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12bit Timer/PWM
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16bit Timer/PWM
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Complem entary PWM
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WWDDT/T
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RTC
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UART
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SPI
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I2C
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LCD
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LED
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12bit ADC Units(ch)
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24bit ADC Units(ch)
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Comp/OPA
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Temp.Sensor
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Special Function
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OperatingTemp.(℃)
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Supply Voltage（V）
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Package
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CSU32M10-MSOP10
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8位Flash MCU
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MTP
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2K*16
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104
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128
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8
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1
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-
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2
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-
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1
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1/1
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-
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-
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1(4)
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1/0
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OCP
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-40~85
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2.35～5.5
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MSOP10
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选型表 - 芯海 立即选型
芯片上电复位的电压是多少？LVR 的电压维持多长时间复位，电压是多少？
芯片上电复位的电压是 2.2V；LVR 的电压维持 4uS 即芯片复位，电压是 1.8V。
芯海8位MCU选型表
芯海8位MCU选型表主要提供8位OTP MCU和8位Flash MCU的相关参数，ROM Type包括OTP、MTP、Flash，SRAM(Bytes)从32Bytes到488Bytes，EEPROM(Bytes)位128B。
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产品型号
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品类
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ROM Type
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ROM(bits)
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SRAM(Bytes)
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IO
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8bits Timer
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8bits Timer/PWM
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WDT/WWDT
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Operating Temp.(℃)
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Supply Voltage(V)
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Package
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CSU8RP2113-SO
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8位OTP MCU
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OTP
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1K*14bits
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32Bytes
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6
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1
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1
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1/0
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-40℃~85℃
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2.2V～5.5V
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SOP8
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选型表 - 芯海 立即选型
使用芯海科技的CS_Link调试MCU CSU32M10，使用CS_Link进行给目标板供电，为什么连接后目标板电源灯不亮？而且用万用表量CS_Link的VDD引脚，没有电压。
CS_Link默认初始VDD不供电，用户可在IDE的Project-＞Settings中配置CS_Link以3.3V或5V给目标板供电。在调试仿真时，会根据用户配置，对目标板自行供电。
当芯片供电电源不稳定，纹波较大时偶尔会导致异常复位？
芯片工作电源 VDD 最大允许纹波电压为 0.6V，当电源波动上升沿上升速率超过 0.6V/100us，芯片将发生复位。
使用圣邦微音频功放芯片SGM4871，喇叭是4Ω/2W ，经常有SGM4871芯片被烧蚀损坏，找不出原因，请各位大神帮忙看看，附加是原理图
有两个地方作为参考：1，关于负载问题，手册要求负载和实际使用的负载有差异。2，可以从电源质量入手，芯片电源上串接了个电感L9，芯片工作时瞬间功率会增大，电感会产生反向电压，有可能会超过芯片工作电压，导致芯片损坏。以上作为参考
有个问题请教一下，我使用Si4010芯片做仿真调试的时候，程序一跑到数据发送就死掉了，请问下Si4010芯片在仿真下能支持射频的发送么？
Si4010芯片在仿真下能支持射频的发送的，不过得注意看Si4010芯片在调用发送数据后，有没有调用vSys_Shutdown()让芯片进入休眠模式，另外可以查下是否在Si4010芯片发送数据时电压被拉低导致芯片复位了。
芯片电源正常，BOOT0 拉高时复位芯片，P09 引脚没有打印 cmd>>:，无法烧录程序？
芯片焊接正常，测量电源也正常但 BOOT0 拉高后复位芯片没有打印进入烧录模式时，此时应检查以下几点：1）外部 16M 晶振是否正常起振 2）BOOT1 与 BOOT2 是否为低电平
SGMICRO复位芯片SGM706-SYS8G/TR是否可以当做电压检测芯片使用?
SGMICRO复位芯片SGM706-SYS8G/TR有电压检测功能，可用作一般模式下电压检测用，但是由于其检测速度相对较慢，用作过压保护处的电压检测需慎重。
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