• 进行回流焊时epc9126开发板能承受的最大温度是多少?

  • 创建于2020-09-18

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    回流焊
    一、有铅锡膏回流焊温度
    有铅回流焊温度曲线
    1、预热区:室温-130℃、升温速率:每秒2.5℃以下。
    2、恒温区:温度130℃-160℃、时间在60-120秒之间。
    3、焊接区:温度大于183℃、时间在60-90秒之间。
    4、峰值温度:⑴没有IC及大体积元件,最高温度要在210℃-220℃之间。 ⑵有IC及大体积元件最高温度在210℃-230℃之间。
    5、运输速度:500-600mM/MIN
    二、无铅锡膏回流焊温度
    无铅回流焊温度曲线
    1、预热区:室温-130℃、升温速率设定在1-3℃/秒。
    2、恒温区:温度150℃-180℃、时间在60-90秒。
    3、焊接区:温度大于220℃、时间在30-60秒。
    4、峰值温度:232℃-245℃ 。
    5、运输速度:550-700mm/MIN
    回流焊最高温度不超过260℃
    创建于2020-09-18
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可定制4G PCB内置天线的尺寸、连接器种类、电缆类型;支持频率700-960 MHz/1710-2700 MHz;支持协议4G;电压驻波比:860 MHz≦1.5;1710-2700MHz≦2.5。

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提供7~27寸工控机定制,支持嵌⼊式/ 壁挂式 /桌⾯式/悬挂式等安装方式,采用纯平⾯板IP65防尘防⽔等级,莫⽒7级硬度触摸屏,兼容多种操作系统:组态软件/安卓/XP/win7/8/10/Linux等,支持主板、接⼝、外观、⽀架、刷卡器、⾝份证阅读器、LOGO、⻨克⻛、系统、电池、蓝⽛、4G/5G、摄像头、GPS系统、⼆维码扫描器、指纹等特殊应⽤场景定制

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