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4层的FR4的PCB板能加工吗？工艺要求：表面处理：沉金；层数：4；完成板厚：1.2mm；最小成品孔径：0.25mm；最小线宽/线距: 0.25/0.25mm；特性：厚铜≥3OZ
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高频天线盲埋孔PCB能加工吗？工艺如下：表面处理：沉金；层数：8；完成板厚：1.8mm；最小成品孔径：0.2mm；最小线宽/线距: 0.1/0.1mm；特性工艺：埋孔树脂塞孔，盲孔背钻
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3. 常用 fpc 表面处理工艺有哪些？
FPC 是业内人士对柔性线路板的一种称呼，也称“软板”，fpc 表面处理工艺的目的是为了保证良好的可焊性和电性能。由于铜暴露在空气中或者在有水的作用下，很容易使铜发生氧化反应，就不太可能长期保持为原铜的状态，这时就需要对铜进行一个特殊处理，即表面处理工艺。下面是小编整理的关于 fpc 的一些表面处理工艺：1.热风整平 热风整平即热风焊料整平，俗称：喷锡。指在 PCB 表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使线路板形成一层既抗铜氧化，也提供了良好的可焊性涂覆层。线路板在进行热风整平时需注意下面几点：1）要沉在熔融的焊料中；2）在焊料凝固之前吹平液态的焊料；3）风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2.沉锡 因为目前所有的焊料是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 3.沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，可以长期保护线路板；除外还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这对无铅组装比较有益的。 4.化学镍钯金 化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。 5.沉银 沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。 6.电镀硬金 了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。 7.全板镀镍金 板镀镍金是指在 PCB 表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍目的是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。 8.OSP OSP 是 Organic Solderability Preservatives 的简称，翻译成中文即：有机保焊膜，又称护铜剂。是 PCB 铜箔表面处理的符合 RoHS 指令要求的一种工艺。简单地说，就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的有机薄膜。这种保护膜可以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 （氧化或硫化等）。而且在后续的高温焊接中，这种保护膜又必须让助焊剂容易快速清除，方便使露出的干净铜表面可以在很短的时间内和熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
PCB加工哪种表面处理工艺对无源互调影响最小？
铁磁性材料(如镍)，会严重影响PIM的性能。化锡工艺通常会比裸铜电路具有更好的PIM性能，而使用化学镍金(ENIG)的电路由于含有镍会产生较差的PIM性能。另外电路表面清洁度有利于降低微带天线和其它微带无源器件的PIM性能。有阻焊的电路通常比裸铜电路具有更好的PIM性能。
天线级板材RO4533表面处理工艺绿油和OSP，哪种对天线互调影响小？
建议采用OSP表面处理工艺（OSP即有机抗氧化覆膜），该工艺下的镀层具有均匀且薄的特点，对天线互调影响较小。
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世强硬创引进捷多邦、合盈电路、木瓜贴片等专业PCB快板定制服务商，可根据不同板材及特殊工艺要求定制，提交您的定制需求，技术专家将在一个工作日内相应。
做PCB快板一般的交期是多久呢？10层板
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你好，由于PCB板体积受限制，请问有没有 一款MIRCO SIM 卡槽，要底部跟PCB板不接触的，就是卡槽下面能放器件（放eSIM芯片），二选一（就是安装卡槽时不安装eSIM芯片，安装eSIM芯片时不安装卡槽）时能不影响卡槽的，请问一下有没推荐的型号
你好，世强暂时没找到这样的产品，还请各位大神解答
在做wifi模块，2.4G频率，以前没用陶瓷贴片天线，请大神经历过的说说陶瓷天线与PCB天线差别，推荐一个性价比好的陶瓷天线。谢谢了
陶瓷天线于介质的介电常数比PCB板材高，所以体积可比较小，但陶瓷天线增益要比PCB板天线小，而且PCB板天线可以根据自己需要的特性容易定制改动，目前世强暂未供应陶瓷天线。
我们要找一个加工12层高精密阻抗板的PCB板厂，你们有合适的推荐吗？
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745-602/006-000 万可的结构尺寸不明确，这边可以帮忙确定下PCB板的封装尺寸吗？很急
745-602/006-000 规格书中的尺寸仅供参考，世强可以帮忙申请3D图纸供您画板设计机构时参考使用。
有没有pcb样片加工，贴片都一起完成的工厂？
推荐合盈电路支持一站式订单，可提供从PCB设计→PCB制造→SMT贴片全流程服务，可以在世强元件电商平台直接获取来自合盈电路的PCB板定制服务、技术资讯、官方资料等。
世强有防水的PCB板载Fakra公头吗？
推荐IMS的防水FAKRA，7510.SMBA.1X20.00Z，资料参考：https://www.sekorm.com/doc/2348982.html；
请依据图片中LED灯推荐一款，灯是只有帽子，盖子，不需要灯珠。PCB板子上是灯珠，面板上只是个带颜色的壳子，请根据形状推荐一款适用的壳子。谢谢！
您好，暂时没有代理灯珠封装帽子的，感谢您对世强平台的持续关注。
世强有没有代理KEFA 接插件，或者推荐 按压式接插件和PCB板载接插件
您说的KEFA是否指的慈溪科发，这家我们没有代理。按压式接插件和PCB接插件推荐魏德米勒的产品，产品链接如下【选型】Weidmueller（魏德米勒）Omnimate®PCB端子和连接器选型指南
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