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CAN通讯产品,之前数字隔离器选用了ADUM1201ARZ(ADI),1/1通道方向性的双通道,SOIC-8封装,现在需找国产替代方案,可有得推荐?
您好!这边推荐数字隔离芯片π122E31可P2P替代ADUM1201ARZ,延时时间低于10ns,通讯速率支持200Mbps,CMTI可以达到75kV/μs,3KV隔离电压,SOIC-8封装,规格书详见:https://www.sekorm.com/product/731410.html
变电站项目,请问有ADUM1201和ADUM1401的国产兼容替代方案推荐吗?
您好,替代ADUM1201推荐荣湃的π122E31,https://www.sekorm.com/doc/3184031.html 替代ADUM1401推荐荣湃的Π141M61,https://www.sekorm.com/doc/3184036.html
请问咱们有替代英飞凌通讯芯片 CY7C65211-24LTXI的产品不?
没有完全的原位替代产品,您可以看看沁恒的相关产品,更具具体的应用选择对应的型号。
是否有替换ADUM1201ARZ的隔离芯片?
Silicon Labs的隔离芯片SI8622ED-B-ISR具有两正一反功能,默认高电平,5KV隔离电压,宽体16pin封装,可以完全pin to pin替换ADUM1201ARZ,另外传输速率,响应时间及CMTI SI8622ED-B-ISR更有优势;
75179通讯芯片损坏的原因有哪些?
芯片损坏首先考虑ESD的原因,其次考虑电源引脚的过流过压,信号引脚的电平大小,最后考虑外部干扰是否存在。
FM17622通用非接触通讯芯片产品说明书
FM17622是一款由上海复旦微电子集团股份有限公司生产的通用非接触通讯芯片,工作于13.56MHz频率下,支持ISO/IEC 14443 Type A和B协议。该芯片具备低电压、低功耗、强驱动能力等特点,适用于电池供电的低功耗非接触读写器应用,如智能门锁、电表等。
复旦微电子 - 非接触通讯芯片,通用非接触通讯芯片,FM17622-QNA-A-G,FM17622-QNA-T-G,FM17622,智能门锁,水表,电表,燃气表
芯景科技量产系列15KV ESD RS485/RS422接口通讯芯片,经过实际测试使用,技术指标完全满足国网电表使用要求
芯景科技量产推出系列15KV ESD RS485/RS422接口通讯芯片AT3082E、AT3085E、AT3088E,芯片经过华测检测等独立第三方检测机构、电表厂等终端客户实际测试使用,技术指标完全满足国网电表使用要求。
什么是语音芯片IC的串口通讯协议标准(AT)指令?
在现代电子产品中,语音芯片已经成为实现人机交互的重要组成部分。为了保证语音芯片与其他设备之间的顺畅通信,遵循统一的通讯协议标准显得尤为重要。其中,串口通讯协议标准(AT)指令是语音芯片领域中广泛采用的一种通信协议,它为语音芯片的智能交互与控制提供了坚实的桥梁。本文中唯创知音将为大家详细介绍语音芯片IC的串口通讯协议标准(AT)指令。
【选型】可替代ADUM1401用于SPI通讯隔离的隔离芯片,开发成本更低
荣湃半导体推出的π141E61相较于ADUM1401,同样具有3正一反的隔离通道,适合SPI的通讯隔离,由于内部采用电容的形式做隔离,设计成本相对会低点,这样利于降低产品开发成本。
FM17550 通用非接触通讯芯片技术手册
本手册介绍了复旦微电子的FM17550非接触通讯芯片,一款支持13.56MHz频率的集成芯片。芯片支持ISO/IEC 14443 Type A和B协议的读写器模式,具备低功耗、多接口、多种通讯速率等特点,适用于低功耗非接触读写器应用。手册还提供了封装引脚图、典型应用图和订货信息。
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我司设计一款平衡车防盗通信单元,接口RS485芯片原设计了进口品牌,希望国产化,实际通讯速率100Kbps,要求3.3或5V供电,低功耗,抗ESD静电能力强,扩展能力强的国产RS485芯片,请推荐合适的国产型号。
参考上海贝岭BL3085A(H),数据手册:https://www.sekorm.com/product/501698294.html The BL3085A(H) is a half-duplex RS-485 transceiver with ±15kV IEC 61000-4-2 contact discharge protection.The BL3085B contains one driver and one receiver,可扩展256个节点,ICC 0.4m A,3-5v供电,250Kbps通讯速率。
荣湃半导体 数字隔离器选型表
提供标准数字隔离器及I2C数字隔离器。标准数字隔离器,π1xxx系列:总通道数1,2,3,4,6通道;反向通道数1,2,3通道;传输速度150kbps,10Mbps,200Mbps,600Mbps,共4档,比市场上同级别产品快4倍;静态工作电流0.4mA/通道,比市场上同级别产品降低3倍;传输延迟5.5ns,比市面同级别产品降低2.0倍;隔离电压1.5KV,3KV,5KV,共3档。I2C数字隔离器,π2xxx系列:传输速率2MHz;隔离耐压3KV,5KV,共2档;传输延迟45ns。
产品型号
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品类
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总通道数
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反向通道数
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最大工作速率
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默认输出状态
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工作电压范围
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CMTI (kV/us)
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绝缘耐压
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浪涌耐压
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封装
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π110A30
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标准数字隔离器
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1
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0
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600Mbps
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Logic Low
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3V~5.5V
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75kV/us
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3000Vrms
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5000Vpk
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NB SOIC-8
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FM17580 通用非接触通讯芯片
本手册介绍了复旦微电子的FM17580非接触通讯芯片,一款适用于13.56MHz频率的集成芯片。该芯片支持ISO/IEC 14443 Type A和B协议,具有低功耗、多接口、多协议等特点,适用于非接触读写器应用。手册详细说明了芯片的封装引脚、电气参数、订购信息以及销售服务网点。
复旦微电子 - 通用非接触通讯芯片,FM17580,FM17580-QNA-A-G,FM17580-QNA-T-G
当使用芯科的EFM32PG23芯片的串口功能时,需要在EM2模式下进行通讯,是否支持115200波特率?
EFM32PG23的低功耗串口,在EM2模式下需要使用低速时钟,波特率最高只支持9600.
【产品】通讯速率最高达10Mbps的电容隔离芯片助力CAN通讯隔离,设计体积较光耦更优
目前许多产品都会采用CAN通讯隔离,相比用高速光耦实现CAN信号隔离,荣湃半导体推出的π122M31或者π121M31可以实现一颗芯片解决CAN隔离的需求,另外相比光耦,电容隔离具有低延时时间,高通讯速率,高CMTI能力,在设计体积及成本上都优于光耦。
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量:2500 提交需求>

测试等级:空气放电30KV±5%;接触放电30KV±5%,适用标准:GB/T 17626.2、IEC61000-4-2、ISO10605、GB/T 19951;给用户产品出电路保护设计方案建议及整改。点击预约,支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址:深圳/上海 提交需求>