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2400W电源模块,想用导热凝胶给功率器件来散热,要求导热系数在5W以上,有无合适的产品?

你好,推荐博恩的单组份预固化凝胶BN-TG350-6,导热率可达到6.0W/m·K,极低的使用压缩应力,浸润性良好,可以参考资料:https://www.sekorm.com/doc/2119692.html

2022-04-21 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

你好我们做400G光模块项目,需求一款导热凝胶进行散热,要求导热系数2W左右,有合适的产品推荐吗?

推荐鸿富诚HTG-200D双组份导热凝胶,该凝胶导热系数>2W,规格书请参考:https://www.sekorm.com/doc/3126440.html

2023-03-27 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

HUD项目,需要一款双组分的导热凝胶,要求导热系数在3W以上,最好是国产的

推荐博恩的BN-RT420双组分导热凝胶,导热系数3.6W/mK,超低的使用压缩应力,适合各种复杂形状的散热面;挤出固化后保持形状不变,不会发生流淌或坍塌,耐温范围广,适用于HUD散热,参考资料:https://www.sekorm.com/doc/2119576.html

2021-02-09 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

您好,我们做EPS项目,需求一款双组份导热凝胶进行散热,要求导热系数3.5W左右,有合适的产品推荐吗?

推荐使用博恩BN-RT420双组份导热凝胶,导热系数3.6W/mK,规格书请参考:https://www.sekorm.com/doc/2119576.html

2023-04-06 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

电源模块上使用的导热凝胶,导热系数3W左右,阻燃等级V0,有无合适推荐?

给您推荐国产博恩的BN-TG350导热凝胶,导热系数3.5W/mK,阻燃等级为V0,规格书:https://www.sekorm.com/doc/2119573.html

2021-10-29 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

博恩导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等热界面材料为车载电源控制系统提供优良的导热效能

车载充电机由于大功率的充电放电,在壳体内发热量大的电子器件、芯片、MOSFET等需及时将热传导出来,否则会大大降低内部的元器件寿命和性能。热界面材料(导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等)不仅能提供优良的导热效能,还能有效填补器件和散热体表面不平整的间隙以排除空气,建立有效的导热路径。

2024-05-30 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

博恩为高级驾驶辅助系统(车灯、雷达、显示屏)提供导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等散热方案

发热芯片与金属散热外壳通过导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等进行快速传热,它们具有高导热率、柔软、长期耐老化可靠性,以保证与界面紧密贴合来减少界面热阻,从而更好的达到散热效果。

2024-05-28 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

鸿富诚 HTG-S800C 系列【单组份导热凝胶】规格书

鸿富诚HTG-S800C系列单组份可固化导热凝胶是一种高适配性的热界面材料,具有优越的应力应变值,适用于多个芯片共用一个散热器/结构件的场合。

鸿富诚  -  单组份导热凝胶,HTG-S800C,半导体块和散热器,高性能中央处理器,显示卡处理器,LED灯具,汽车和消费领域

2024-06-24  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】可剥离HTDG-250导热凝胶辅助400G相干光模块,散热固化后易剥离,不污染元器件,方便后期返修

400G可插拔相干模块发热量巨大,除了用高导热系数的导热垫片或导热凝胶散热外,还需要可填充的导热凝胶辅助散热,由于芯片的密集布局,如要返工,则移除芯片间隙之间的导热凝胶残留物将是一个巨大的挑战。鸿富诚针对这一问题开发出一款可剥离的导热凝胶HTDG-250。

2022-08-28 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

博恩导热凝胶选型表

博恩导热凝胶选型:包含单组份及双组份导热凝胶,单组份导热凝胶为预固化,可调整挤出率、流变特性,导热系数3~10W,应用间隙0.2mm~2mm;双组份导热凝胶可固化,抗垂流性强,可调整挤出率、操作时间、流变特性,导热系数1~8W,应用间隙0.2mm~3mm;标准规格为30ml/300ml,也可根据客户要求定制

产品型号
品类
外观形态
密度(g/cm³)
导热系数(W/m·K)
挤出速率(g/min)
阻燃等级
BN-TG350
单组份导热凝胶
粉色膏状
3.3
3.5
30
V-0
选型表  -  博恩 代理服务 技术支持 采购服务 立即选型

HTG-D600 常规系列【双组份导热凝胶】规格书

鸿富诚HTG-D600系列双组份导热凝胶,是一种常温固化、柔韧的橡胶弹性体,适用于电子/电气领域散热需求,特别适合不同元器件共用散热器大间隙的场合,支持自动化点胶作业。

鸿富诚  -  双组份导热凝胶,导热膏,HTG-D600,HTG-D600 系列,电气,散热器,汽车,消费领域,电子,半导体块,高性能中央处理器,显示卡处理器,LED灯具,发光体

2024-03-29  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

HTG-S1400 常规系列【单组份导热凝胶】规格书

鸿富诚HTG-S1400系列单组份导热凝胶是一款高适配性的热界面材料,具有预固化、可靠性高、柔软可消除装配应力等特点,适用于半导体块、散热器、LED灯具、汽车和消费领域等。

鸿富诚  -  热界面材料,单组份导热凝胶,HTG-S1400 系列,HTG-S1400,散热器,汽车,半导体块,消费,高性能中央处理器,显示卡处理器,LED灯具,发光体

2024-03-25  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

【选型】国产导热凝胶HTG-500助力固态硬盘散热设计,导热系数5W/m·K,挤出速度>30g/min

SSD固态硬盘长期工作产生的热量会影响存储芯片和控制芯片的工作性能。推荐鸿富诚的单组分导热凝胶HTG-500,导热系数5W/m·K,最小间隙小于0.15mm,挤出速度大于30g/min,无硅油析出,是SSD固态硬盘散热方案的优秀选择。

2022-09-23 -  器件选型 代理服务 技术支持 采购服务

HTG-D800 常规系列【双组份导热凝胶】规格书

鸿富诚HTG-D800系列双组份导热凝胶是一种常温固化的导热膏状物,适用于电子/电气领域,特别适合不同元器件共用散热器大间隙的场合。该产品具有柔韧的橡胶弹性体特性,可通过自动化或手工点胶,实现自动化作业。

鸿富诚  -  双组份导热凝胶,导热膏,HTG-D800,HTG-D800 系列,电气,散热器,汽车,电子,半导体块,消费,高性能中央处理器,显示卡处理器,LED灯具,发光体

2024-03-29  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】国产单组分导热凝胶HTG-800助力平板电脑处理器散热,导热系数高达8W/m•K,无需固化

针对平板电脑处理器的散热需求,推荐国产鸿富诚的HTG-800单组分导热凝胶,具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,满足平板电脑空间比较小的应用要求,以及具有高导热系数8W/m•K,可以将热量迅速传导到外壳上。

2022-06-30 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务
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品类:无硅导热凝胶

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品牌:芯谷科技

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价格:¥0.2000

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品牌:UniU

品类:电源芯片

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