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你好，根据你的需求推荐国产鸿富诚H600-LY低出油导热垫片，导热系数8W，出油率≤0.8%，使用温度-50-150℃，性能稳定，交期短，详细性能参数见链接https://www.sekorm.com/product/615301.html，若有需求可与我们联系。
激光脱毛仪内部现需要一款导热垫片将激光二极管的热量传导至散热器上，需要垫片导热系数10W左右，出油率低于1%，厚度在1mm左右，请问有什么推荐吗？
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VR眼镜内部芯片散热需要导热垫片，导热系数8w，低出油率，厚度1mm左右，请问有什么推荐的吗？
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光模块需要一款导热系数5W/m•K，厚度1-2mm的导热硅胶片，请推荐合适型号。
推荐导热硅胶片TFlex 700系列的740和780，导热系数5W/m•K，硬度为50，适合用在光模块。
导热硅胶片和导热垫片有什么区别？
导热硅胶片和导热垫片都是高强度交链成型及复合的片状导热材料，导热硅胶片是导热垫片的一种，其是硅基复合材料，导热垫片还有其它非硅系聚合物基材，例如聚氨酯，丙烯酸等。
金菱通达热界面材料选型表
金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型：Thermal conductivity(W/m.K)：1.2W/m.K-11.0W/m.K；Flammability：UL 94-V0；Specific Gravity(g/cm³)：1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。
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产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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盛恩8W无硅导热垫片，出油率低，硬度可达50shore 00
高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵，材料老化速度加快，内部零件容易因高温而起火，所以需要及时进行散热。盛恩成功研发生产8W无硅导热垫片，无硅导热垫片的硬度可达50shore 00，通过1000小时可靠性测试，工作状态稳定，出油率低，欢迎咨询世强平台工作人员索样测试。
金菱通达无硅油导热垫片,开启散热管理新时代
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本资料为深圳市博恩实业有限公司生产的低密度导热垫片BN-FS200的性能参数表。表格中列出了该产品的颜色、厚度、密度、击穿电压、介电常数、体积电阻、导热系数、拉伸强度、硬度、阻燃等级、使用寿命和工作温度等关键性能指标。
博恩 - 导热垫片,BN-FS200
一文读懂碳纤维导热垫片
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GLPOLY XK-PN20 非硅型导热垫片
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非硅导热垫片在光学精密设备中的关键应用
在光学精密设备的设计与制造中，温度管理是确保设备性能和精度的重要因素。传统导热材料，尤其是含硅导热垫片，虽然能有效传导热量，但存在硅油迁移的问题，这在光学应用中可能导致严重的光学元件污染。为此，非硅导热垫片因其不含硅油的特性，成为光学精密设备理想的散热解决方案，本文详细介绍其在此领域的应用及优势。
金菱通达无硅导热垫片XK-PN60导热系数6W，解决激光客户硅油挥发问题
金菱通达无硅导热垫片XK-PN60，高导热系数6W，无硅油挥发、高绝缘、高压缩性、主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出。金菱通达(GLPOLY)研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。金菱通达研发出的无硅导热垫片XK-PN系列彻底解决了硅油析出问题。
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