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EFR32BG22在studio5里面开发，在安装beacon的时候，发现缺少串口，安装了vcom之后还是编译不过，为什么？
的确是要安装串口插件，但是并不是安装VCOM，需要先把VCOM卸载，然后再安装IO STREAM EUSART，再进行编译才能成功。
蓝牙SOC EFR32BG22在使用studio5里面的例程EMPTY PROJECT的时候，为什么无法运行？
EFR32BG22在studio5里的例程是基于开发板的，开发板有设计外部低速时钟进去，如果现在的PCB设计时没有加外部晶体的，例程就无法运行，需要在代码里面进行修改外部低速时钟为内部的LFECO。
在使用studio编译EFR32BG22的代码的时候发现自己写的软延时delay不起作用，怎么解决？
按ALT+ENTER，进入build界面，把代码优化等级降低就可以了。
电表微断开关上使用EFR32BG22，有关GATT的新建，下载了最新版本的studio5，STUDIO4的GATT生产界面怎么没有了？
studio5的GATT界面现在的位置是：config - ＞ btconf -＞gatt_configuration.btconf
EFR32BG22C224F512GM32-C在填写BQB信息时，型号填写EFR32BG22C224F512GM32-C还是EFR32BG22C224F512GM32？
您好，型号应填写EFR32BG22C224F512GM32，官方过认证时，型号为EFR32BG22C224F512GM32，后缀-c为版本号，不用加上。
EmberZNet 以及Thread协议栈需要用哪个版本的IAR EWARM进行编译
Silicon Labs有多个版本的EmberZNet ZigBee和SL-Thread 协议栈，以及新的Gecko Bootloader SDK。IAR-EWARM 用来编译Silicon Labs的EM3xx以及EFR32 MCUs。使用当前最新版本的Simplicity Studio进行开发，安装完Simplicity Studio之后，需要安装IAR-EWARM，并将其导入到Simplicity Studio中，步骤如下所示：Simplicity Studio-> Windows-> Preferences -> Simplicity Studio -> Toolchains-> click “Add” button.?对于EmberZNet 5.7以及之后的版本都必须使用Simplicity Studio进行开发。不同的协议栈对应的IAR编译器版本如下：Stack VersionCompiler VersionEmberZNet 5.9.x; SL-Thread 2.1; SL-Thread 2.2EWARM 7.80.2EmberZNet5.8.x; SL-Thread 2.0EWARM 7.80.2EmberZNet 5.4.x through 5.7.x; SL-Thread 2.0 and priorEWARM 7.30.1EmberZNet 5.0.x through 5.3.xEWARM 6.40.2EmberZNet 4.6EWARM 6.21.1EmberZNet 4.0 through 4.5EWARM 5.40.5?Gecko Bootloader Main Bootloader v.1.0.0 可以使用 EWARM 7.80.2或者GCC (GNU ARM) versions 4.9.3/4.8.3进行编译，在Simplicity Studio 4中安装Gecko SDK之后会自动安装GCC。
CP2112的开发板，HIDSMBUS EXAMPLE 软件Data Transfer 下的 Write Request 菜单有slaveaddress，但是如何写入寄存器地址
CP2112的HIDSMBUS EXAMPLE 软件中Write Request是向SMBUS接口发送数据，操作过程为： 1、Enter the Slave address and data (in hex) in the Write Request box. 2、 Click the Write Request button. 3、 Click Get Read/Write Transfer Status and verify that the transfer completed using the status bar at the bottom of the application. 配置CP2112的寄存器，需要在 Configuration、 Pin Configuration、Customization页面配置。
用的efr32bg22创建新工程的时候不成功，而且secure fw 始终是unknown，这怎么办啊
无法建立SLCP文件从错误提示看是BLUETOOTH SDK出现了问题，重新安装一下SDK.第二个问题点击一下“click to try again"如果出错，就将THUNDERBOARD断电再重新上电。
EFR32MG22模块使用Simplicity Studio下载固件时，软件报了Lock status unknown错误，这个要怎么解决？
这是由于Simplicity Studio获取不到EFR32MG22芯片的锁状态引起的，点击这个页面的Click to Query Lock Status重新询问锁状态，然后在弹出的页面点击OK就可以了。
【经验】STUDIO V5中蓝牙SoC EFR32BG22添加串口LOG打印的方法
在调试Silicon Labs蓝牙SoC EFR32BG22时，一般需要添加LOG打印信息，通过串口的方式来判断代码运行是否正常。由于使用RTT功能在打印信息时无法再次在线调试和代码下载，所以直接采用串口的方式更加便捷。
【经验】Simplicity Studio v5如何创建和配置EFR32BG22 LED Server
本文以Silicon Labs的蓝牙SoC EFR32BG22 Thunderboard模块为例，介绍Simplicity Studio v5软件如何创建和配置EFR32BG22 LED Server，并使用手机APP控制EFR32BG22蓝牙模块上LED的方法。
我们在使用芯科蓝牙EFR32BG21 RCP模式，用simplicity Studio 5生成了蓝牙RCP代码，如何验证代码运行正常？
EFR32BG21的蓝牙RCP固件，需要烧录对应的bootloader。如果是选择芯片型号生成RCP工程的时候需要配置串口引脚和参数。例如：串口TX PA05，RX PA06， 115200，8N1。 烧录bootloader和RCP固件到EFR32BG21以后，可以使用windows环境下的串口工具测试串口和固件是否正常运行。 串口工具发送（hex值）：01 03 0C 00（这条是复位命令），BG21会回复：04 0E 04 01 03 0C 00。如果正确的收到返回数据。说明RCP和串口都正常运行了。示例： 发送：01 03 0C 00 接收：04 0E 04 01 03 0C 00 或者使用这条设置扫描参数的命令来测试： 发送：01 0B 20 07 01 30 00 30 00 00 00 接收：04 0E 04 01 0B 20 00
Silicon labs 蓝牙SOC选型表
Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
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产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
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ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
|
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
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78
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1536
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256
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High
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5.3
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
|
28
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2
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3
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1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
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2
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-40 to 125
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QFN48
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6x6
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
【经验】基于studio v5蓝牙SOC EFR32BG22添加OTA的注意事项
本文主要讲解Silicon Labs的基于studio v5蓝牙SOC EFR32BG22添加OTA的注意事项，适用于内部Flash或者外部SPI Flash的OTA升级。
TE connectivity Ring Terminals & Spade Terminals选型表
TE（泰科）Ring Terminals & Spade Terminals选型表，提供端子产品组合包括绝缘环、非绝缘环、开放环或封闭环、压接桶、乙烯基环、尼龙环、热缩环和高温环，包含形环形端子，钩形舌片，多种螺钉尺寸环形端子，偏心环形端子，矩形舌，环形端子，开槽环形端子，叉形凸缘舌片，叉形舌片，叉形簧片。
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产品型号
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品类
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Stud Size
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Sealable
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Wire Insulation Support Retention Type
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Shape Description
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Number of Holes
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Terminal Angle（°）
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Contact Base Material
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Terminal Orientation
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Terminal Plating Material
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Contact Underplating Material
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Wire Size（CMA、mm²）
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Stud Diameter（mm、in）
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Tongue Thickness（mm、in）
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Overall Product Length（mm、in）
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Barrel Inside Diameter（mm、in）
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Accepts Insulation Diameter (Max)（mm、in）
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Accepts Insulation Diameter Range（mm、in）
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Operating Temperature Range（°C、°F）
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Compatible With Wire Base Material
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Packaging Method
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Packaging Quantity
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Voltage (Max)（V）
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Insulation Sleeve Color
|
Wire Insulation Diameter (Min)（mm、in）
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UL Listed
|
Compatible With Wire Plating Material
|
Stripe Color
|
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109452-3
|
Ring Tongue
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#8,M4
|
No
|
Insulation Support
|
Circular/Oval
|
1
|
180 °
|
Brass
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Straight
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Unplated
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None
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2050 – 5180 CMA
|
4.34 mm[0.171 in]
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0.51 mm[0.02 in]
|
17.27 mm[0.68 in]
|
1.42 mm[0.056 in]
|
4.32 mm[0.17 in]
|
2.67 – 4.32 mm[0.105 – 0.17 in]
|
-40 – 110 °C[-40 – 230 °F]
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Copper
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Strip/Reel
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12500
|
-
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-
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-
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-
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-
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-
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选型表 - TE connectivity 立即选型
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