rt5880 配套的半固化片是哪种
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创建于2022-05-23
2个回答
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- 用户_9319 (0)
可以查阅ROGERS公司推出的2929粘接片,技术资料资料Rogers(罗杰斯) 2929半固化片数据手册(中文),如果需要介电常数小一点的PP片,也可以使用CuCLAD 6250,资料查看Rogers(罗杰斯) 新材料CuClad 6250/6700数据手册。
- 创建于2022-05-24
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- 北冥之鲲 Lv8 (0)
- 5880没有专用的半固化片,可以考虑2929或Speedwave 300P,数据手册请参考https://www.sekorm.com/doc/2305764.html
- 创建于2022-05-25
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ROGERS - 半固化片,RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T
ROGERS 半固化片选型表
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
|
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诺德新材 - 高阶基板,半固化片(PREPREG),覆铜板(CCL),RDHS6F,RNF3003,RDHC35,RDHS4F,RL170F,RDHC30,RL150F,CTI600,RD140F,RH170F,RDHC35F,RH150F,RDF220,RH170,RDF233,RH150,RXT294,RL150,RDHS4,RL170,RH180,RD140,RDHS6,印制电路板(PCB),5G通信,基站,高速服务器,雷达,集成电路,汽车电子
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龙鳞 - 纳米新材料,疏水膜,防水膜,纳米涂层材料,表面材料改性,X-SHIELD,X-PROOF,水星1200 PECVD,军工,汽车,消费电子,MEMS,生命科学,物联网,微机电系统,航天
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可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量:1支 提交需求>