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有个音箱项目，需要用到一个音频功放，之前是用TI的TPA3118D2进行信号功率放大,现在国产化替换，世强这边合适的推荐吗？
这边给您推荐昱盛电子的VA2218TSG28，30W的D类立体声功放，参数基本符合您之前用的TPA3118D2，24V供电，输出阻抗为4Ω，数据手册：https://www.sekorm.com/doc/2667752.html。
您好，我们有一项目芯片需要散热，需要找一散热片，尺寸不大于27*27，厚度不超过5mm，有合适的散热片推荐吗？
您好，推荐您千如电子的陶瓷散热片MPS252525BTF，尺寸25*25*2.5mm，具有良好的散热性能。具体参数可以参考：https://www.sekorm.com/doc/2249155.html
我们一个声控面板项目需要一款音频功放芯片，单声道AB类音频功率放大器，工作电压5V左右，输出功率能达到3W的，这个有推荐的吗？
推荐微源半导体的3W单声道AB类音频功率放大器LPA4871，工作电压2.5-5.5V，参考链接：https://www.sekorm.com/doc/2576835.html。
平板项目，找一颗D类音频功率放大器，要5W以上的功率，喇叭负载8Ω，要常用封装的芯片，有合适的方案推荐吗？
你好，推荐禾润的方案，型号：HT8693，RL=8Ω，VDD满足8.5V情况下，功率最高可以做到5.3W，采用SOP8常规封装，规格书参考链接：https://www.sekorm.com/doc/1996922.html
在闸机上用到的音频功率放大器[TPA2028D1YZFT/TPA2028D1YZFR]-DSBGA-TI，有没有合适的替换推荐？
你好，推荐创瑞的音频功率放大器A2331G9R，详细参考数据手册：https://www.sekorm.com/doc/1412220.html
AI芯片的散热“救星”，鸿富诚石墨烯导热垫片导热系数高达130w/m.k，热阻低至0.05 ℃.cm²/w
鸿富诚运用先进取向工艺，使石墨烯垫在垂直方向拥有出色的导热能力。它能迅速将 AI 芯片产生的热量传递出去，大大降低芯片与散热器之间的热阻，让热量传递路径更加顺畅。鸿富诚目前量产石墨烯导热垫片最高可达130 w/m.k，热阻可低至0.05 ℃.cm²/w，能有效降低芯片温度及解决芯片受热翘曲问题。
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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鸿富诚新一代石墨烯导热垫片，智驾芯片散热新选择
随着智能驾驶从L2向L4级加速演进，芯片算力与功耗（TDP）的飙升对散热方案提出更高要求。传统导热凝胶（5W~9W/mK）已难以满足L3+级芯片需求，而鸿富诚创新推出的新一代纵向石墨烯导热垫片，以高回弹、超低热阻和卓越可靠性，成为智驾散热的最优解。
鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，在5G高性能手机已有应用
随着科技的发展，电子产品的功能越来越先进，在提升用户体验的同时，对导热散热系统也提出了更严苛的要求，在现代电子元器件中，有相当一部分功率转化为热的形式，此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题。
【应用】导热垫片H800和鳍片散热器的无风扇散热方案,可解决工控机的粉尘油污问题
工控机无风扇散热方案是由鸿富诚导热垫片H800和爱美达鳍片散热器组成，爱美达的鳍片散热器直接做成工控机的外壳，内部发热的芯片上面贴上鸿富诚的H800导热垫片把热量传导到爱美达的散热器上面，由金属散热器和空气热交换把热量散发出去。该方案直接取消风扇的运用，从源头上避免了灰尘和油污污染的问题。
行业革新散热技术！石墨烯导热垫片破解高功率大尺寸芯片散热难题
鸿富诚是国内热界面材料取向工艺研究与商业化推进的领跑企业。在2018年已有开发取向碳纤维导热垫片的成功经验基础上，通过取向工艺成功的进一步开发出纵向石墨烯导热垫片，成功破解高功率大尺寸芯片散热难题。
【应用】鸿富诚H1500高性能导热垫片可有效解决数字采集单板FPGA/CPU部位散热问题，导热系数可达15W/m.k
针对数字采集单板在生产研发和实际应用过程中所面临的FPGA/CPU部位散热问题，可初步推荐使用鸿富诚旗下的H1500这款高性能导热垫片。其导热系数高达15W/m.k，热阻≤0.2℃.in2/W（5Psi@2mm厚度），填充于热源与散热器之间，可有效提升热传导效率、进而降低温升，提升器件长期使用稳定性和寿命；另外，其还具有优异的耐温性、电气绝缘特性、压缩特性，符合ROHS、REACH、V-0等要求。
【应用】导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热
客户大功率激光器具体要求：热源芯片功率50W，需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料，厚度最好≤0.5mm，需要一定的附着力；导热系数＞10W/mk，有一定的压缩量，且具备弹性。推荐应用鸿富诚各向异性高导热垫片HFS-18，导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，具备良好导热性能。
【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块，导热系数6W/mK，可充分填充缝隙减少热阻
现一客户做1200W电源项目，功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热，通过导热垫片对缝隙填充，从而减少热阻，及时将热量传导到外壳上，从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600，一款高导热的导热垫片，导热系数6W/mK，具有很高的导热系数。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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使用点扬TA-20热分析仪，探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告，测试工作温度量程：-10℃~+55℃、测量量程：-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
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