sz1130-00 SILANNA SEMICONDUCTOR（矽乃拿半导体）是美国
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nsv60601mz4t1g ON安森美
bsz110n06ns3 g INFINEON英飞凌
bsc350n20nsfdATMA1 Infineon英飞凌
ipl60r125c7AUMA1 Infineon英飞凌
isp650p06nmXTSA1 Infineon英飞凌
以上样品各5PCS
us1mfa ON安森美ONSEMI 样品 10PCS
以上可以提供吗？

半导体RoHS（SGS）测试报告（SHAEC23018205801）

本报告为SGS-CSTC Standards Technical Services (Shanghai) Co., Ltd.出具，针对CHANGZHOU GALAXY CENTURY MICROELECTRONICS CO., LTD.提供的半导体样品进行RoHS指令测试。测试内容包括重金属（铅、镉、汞、六价铬等）和卤素（PBBs、PBDEs、DEHP等）的检测。结果显示，样品符合欧盟RoHS指令2015/863的要求。

银河微电子  -  SEMICONDUCTOR,半导体

Good-Ark半导体无冲突矿产声明

Good-Ark Semiconductor作为全球领先的离散半导体制造商，提供多种表面贴装、通孔和晶圆器件，以优质、可靠和具有竞争力的成本满足市场需求。公司致力于遵守行业最高质量和环境标准。Good-Ark Semiconductor意识到刚果民主共和国（DRC）东部及其周边国家某些矿产开采中存在的暴力和人权侵犯问题。公司支持电子行业公民联盟（EICC）和全球电子可持续性倡议（GeSI）的行动，并声明其产品不含直接或间接资助或受益于DRC或邻近国家武装集团的锡、钽、钨或金。Good-Ark Semiconductor致力于确保其供应链和全球制造设施中的矿产来源无冲突，并承诺持续监控和更新相关信息，如有违反冲突矿产政策的情况发生，将立即采取纠正措施。如需进一步了解冲突矿产或产品合规性问题，请联系Good-Ark Semiconductor。

固锝  -  SEMICONDUCTOR,半导体

良好-方舟半导体关于SVHC USGSREACHX15的合规声明

Good-Ark Semiconductor声明其产品不含有欧洲化学品管理局发布的非常关注物质（SVHC）清单中的物质。公司符合欧盟REACH法规要求，并承诺向客户提供产品中物质信息。清单中列出了多种SVHC候选物质及其应用和限量要求。

固锝  -  SEMICONDUCTOR,半导体

半导体引线框架模具ISO 45001管理体系证书（JQA-OH0317）

ROHM  -  DIES,LEAD FRAMES,引线框架,裸片,SEMICONDUCTOR,半导体

ES1D半导体RoHS（SGS）测试报告（SHAEC2103292201）

本报告为SHAEC2103292201号测试报告，由SGS-CSTC Standards Technical Services (Shanghai) Co., Ltd.出具。报告内容涉及多种半导体元器件的RoHS指令（欧盟2015/863号指令）测试结果，包括镉、铅、汞、六价铬等有害物质的含量检测。测试方法包括ICP-OES、UV-Vis和GC-MS等。报告详细列出了各样品的测试结果，并对部分样品的测试结果进行了备注说明。

MDD  -  SEMICONDUCTOR,半导体,ES1D

半导体（SGS）测试报告（SHAEC2204093501）

本报告为MICRODIODE ELECTRONICS (JIANGSU)CO.,LTD.提供的半导体样品SS14的测试报告。报告内容包括样品信息、测试项目、测试方法、测试结果等。测试项目涉及RoHS指令限定的有害物质，如镉、铅、汞、六价铬等，以及多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯等。测试结果显示，样品中所有有害物质的含量均低于限值要求。

MDD  -  SEMICONDUCTOR,半导体

Semiconductor REACH（SGS）测试报告（SVHC）（SHAEC2207637903）

本报告为SGS对SHINDENGEN（H.K.）CO., LTD.提供的半导体样品进行的SVHC（高度关注物质）筛查测试报告。测试依据欧洲化学品管理局（ECHA）发布的SVHC候选清单和世界贸易组织（WTO）的通知进行。测试结果显示，样品中SVHC含量超过0.1%（w/w），具体物质和浓度见报告详细内容。

SHINDENGEN  -  SEMICONDUCTOR,半导体,MH2501SC,MH2511SC,MCZ5207SG,P170FZ6QNKA,P105-140LF4QNK,D50XB80,D45XT80-160,P64-98LF6QNK,D15XB60-100,D25XB60-100,US15-30KB80R,P240FZ4QNKA,D3SB60-80,D30-45JCT120-160V,D15XB60H-80H,S1NBC60-80

半导体引线的焊接——制造商规范应用公告202的补充

本资料主要讨论了半导体产品数据表中提供的有限焊接信息，包括最大温度、在此温度下的最大时间和温度与组件外壳的最小距离。资料详细讨论了使用烙铁、锅或流动浴进行焊接的一些方面，涉及密封或金属封装部件以及塑料封装部件。资料还提供了关于焊接技术改进、正确焊料和助焊剂选择的建议，以帮助用户减少焊接问题。此外，还讨论了PC板焊盘设计、焊接速度和操作步骤的重要性。

TT ELECTRONICS  -  SEMICONDUCTOR,半导体