平台合作
相关推荐
您好，我们做工业相机项目，现需求一款导热系数10W的导热垫片，厚度0.5mm，有合适产品推荐吗？
您好，推荐您使用鸿富诚的H1000导热垫片，该垫片导热系数10W，厚度从0.5-3mm可选，该垫片是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。具体参数请参考：https://www.sekorm.com/doc/2199263.html
全景运动相机散热，需要导热垫片，导热系数8W左右，0.5mm厚度，是否有合适的推荐？
你好，推荐沃尔提莫导热垫片WT5902-80，导热系数8W/m·K，厚度范围可以做到0.5mm至4mm，具有良好的柔软性和延展性能，填充在热源和散热器之间，可以有效挤出缝隙空气；很好的电绝缘性能，耐击穿电压大于5KV/mm；WT5902-80 导热垫片资料：https://www.sekorm.com/doc/3247880.html
光模块需要一款导热系数5W/m•K，厚度1-2mm的导热硅胶片，请推荐合适型号。
推荐导热硅胶片TFlex 700系列的740和780，导热系数5W/m•K，硬度为50，适合用在光模块。
了解到贵司鸿富诚各向异性导热垫片导热系数有24W，为什么比普通的导热硅胶片导热性能提升这么多，内部添加了什么特殊填料吗？
你好，鸿富诚各向异性导热垫片是将方向性高导热材料碳纤维在导热垫片中进行有序阵列排列从而能达到20W甚至是24W的高导热性能，对比导热路径比较曲折的普通导热垫片（填料为氧化铝、氮化铝、氮化硅等普通陶瓷颗粒），各向异性导热垫片在厚度方向上导热路径具有单向高效性，因此导热性能会提升很多。如您有相关需求，可以与我们联系，谢谢。
导热硅胶片和导热垫片有什么区别？
导热硅胶片和导热垫片都是高强度交链成型及复合的片状导热材料，导热硅胶片是导热垫片的一种，其是硅基复合材料，导热垫片还有其它非硅系聚合物基材，例如聚氨酯，丙烯酸等。
景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
景图 - 高温超薄导热绝缘膜,常规导热垫片,相变导热材料,导热硅脂,板级级胶粘剂,相变储热垫片,硅基导热绝缘材料,高导热垫片,单组份预固化可点胶导热材料,储热材料,导热吸波垫片,胶粘剂,非硅导热垫片,高端电子胶粘剂,单组分导热凝胶,双组份后固化可点胶导热材料,屏蔽材料,低渗油导热垫片,底部填充胶,轻量化双组分导热凝胶,双组分后固化导热凝胶,导热绝缘垫片,高导热高可靠性相变化导热材料,双组分导热凝胶,热界面材料,导热凝胶,粘接胶,单组份导热凝胶,高性能相变化导热材料,导热垫片,底填胶,超软导热垫片,半导体底部填充胶,绝缘导热垫片,凝胶类导热界面材料,低挥发导热界面材料,双组份导热凝胶,无硅导热界面材料,相变化导热材料,垫片,高性能导热硅脂,HEAT STORAGE MATERIAL,低挥发导热垫片,热管理材料,蓄热材料,导热材料,高回弹导热垫片,模组级胶粘剂,RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列,通讯设备,区块链,高端路由器,大功率照明设备,内存模组,新能源汽车电池包散热,基带设备,T-BOX,关键电子部件,小基站,移动供电设备散热,摄像头,存储芯片,电源模组,数通领域,基站,RRU,BBU,大功率 LED,GPU 板卡,矿机,通信,矿机高功率芯片散热,光传输设备,电控模块,IGBT 模块,能源,电池模组,消费电子设备,无线通信设备,精密测量仪器,无人机,动力电池,高温应用,消费电子产品,通讯基站,航天,数据中心,PCB 板散热,手机周边配件,通信网关,服务器,数据中心高功率芯片,高功率芯片,LED 控制器,5G 高功率芯片,手机,芯片散热,民主变革运动,DPU,超算力设备,相机,车载照明系统,光储充设备,新能源汽车电池包,手机摄像头,新能源汽车域控制器芯片散热,新能源汽车电子设备,控制器,存储,车载娱乐系统,电子产品,光学设备,DPU 板卡,光模块,3D 打印机,电子产品制造,动力电池散热,新能源设备,医疗关键电子部件散热,数据中心算力设备,固态硬盘驱动器,伺服驱动器,T-BOX,基带,平板,BMS,数据传输,商用投影仪,中央处理器,数据中心高功率芯片散热,新能源,高效热转移通讯基站,高速光模块,电脑,发光二极管,LED 照明,通讯设备功率放大器,大型电池组,车载通信设备,笔记本电脑,传感器,通讯行业,智能投影仪,功率设备,航空,汽车,矿机高功率芯片,军工装备,照明,CPU,ADAS,基带芯片,MDC,车载模组,GPU,交换机,4G,投影仪,新能源汽车电控模块,PCB板,通信 RRU,通信 BBU,4克,车载电子设备,存储设备,电池组,军工,光功率器件,电子产品散热,RRU系统,小站,显示器,游戏终端,路由器,均温板,电子设备,汽车加热器,5G AAU,压力敏感器件,5G,电源设备,ARVR,高可靠车载设备,雷达,硅油敏感器件,医疗,储能电池组散热,IGBT 散热,智能可穿戴设备,高集成度功率设备,通讯,超算力设备板卡,消费电子,车载照明,功率模组,通信中心,5G RRU,新能源汽车域控制器芯片,监控摄像设备,OBC,安防监控系统,微波设备,智能手机,大功率手持设备,高功率灯具,基带芯片散热,工业,通信基站,激光雷达,IGBT模块,通信基础设施,多媒体设备,散热模组,泵机,新能源汽车,游戏机,LED,光学仪器,电源,阿夫尔,光收发器
金菱通达热界面材料选型表
金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型：Thermal conductivity(W/m.K)：1.2W/m.K-11.0W/m.K；Flammability：UL 94-V0；Specific Gravity(g/cm³)：1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。
|
产品型号
|
品类
|
Thermal conductivity(W/m.K)
|
Flammability
|
|
XK-P
|
热界面材料
|
11W/m.K
|
UL 94-V0
|
金菱通达无硅油导热垫片,开启散热管理新时代
在当今电子设备日益精密化的时代，散热管理已成为确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键所在。然而，传统导热硅胶片在高温环境下容易析出硅油，导致硅氧烷挥发，进而污染敏感元件，影响设备性能。这一直是困扰工程师们的难题。现在，金菱通达(GLPOLY)为您带来了一种全新的解决方案——无硅油导热垫片。
【应用】工业相机导热难题破局者：Laird 10W/m.K无硅导热垫片Tflex SF10
相较于常见的普通相机，工业相机使用温度更高，需要长时间持续工作，并且周围环境复杂，芯片的发热功耗高。常规导热垫片大多为含硅体系，存在不同程度的硅油挥发，而无硅的导热垫片大多导热系数不高。针对此问题，Laird推出10W/m.K无硅高导热系数垫片，解决工业相机内部导热难题。
GLPOLY XK-PN20 非硅型导热垫片
GLPOLY XK-PN20非硅型导热垫片是一种高性能的热管理材料，适用于多种电子设备。该产品具有良好的导热性能、高强度和耐磨损性，无硅氧烷小分子析出和硅油挥发，适合用于光学精密设备、高端工控及医疗电子、笔记本电脑、硬盘、移动及通讯设备和汽车发动机控制设备等领域。
金菱通达 - 非硅导热材料,非硅导热垫片,非硅型导热垫片,XK-PN20,通讯设备,硬盘,车载导航仪,高端工控,医疗电子,笔记本电脑,光学精密设备,移动设备,动力电池包,汽车发动机控制设备
一文读懂碳纤维导热垫片
随着电子设备朝着轻薄化、高性能化发展，散热成为关键技术难题。碳纤维导热垫片作为新型热管理材料，在提升电子产品散热效率方面作用重大。金菱通达近期全新推出的高导热碳纤维导热垫片XK-P200，导热系数高达20W/mk ，在同类产品中优势显著。其独特的材料配方和先进制造工艺，使得热传导效率大幅提升，能更好地满足高端电子设备日益增长的散热需求。
WT5902-60 导热垫片
该资料介绍了WT5902-60导热垫片的产品信息，包括其功能、特点、应用领域和参数指标。它是一种用于解决产品结构设计公差变化的导热材料，适用于多种电子产品和工业设备的散热。
沃尔提莫 - 导热垫片,WT 5902-60,WT5902-60,电子器件,特种行业,电机控制单元,汽车导航,微电子消费品,手机,半导体存储器件,医疗设备,车载摄像头,手持电子器件,汽车电子冷却发热元件,汽车照明(LED),电脑,基站,DSC,IGBT模组,通用变频器,激光HUD光源,汽车电子
金菱通达无硅导热垫片XK-PN60导热系数6W，解决激光客户硅油挥发问题
金菱通达无硅导热垫片XK-PN60，高导热系数6W，无硅油挥发、高绝缘、高压缩性、主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出。金菱通达(GLPOLY)研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。金菱通达研发出的无硅导热垫片XK-PN系列彻底解决了硅油析出问题。
无硅油导热垫片AF，通过1000小时可靠性测试，导热率可达6W
含硅油的导热填缝材料在使用过程会有硅氧烷小分子析出，如果面对一些敏感设备、高精密仪器、工业相机、军工产品等等对环境要求特别高的行业，含硅油的导热填缝材料则并不合适，所以要选择不含硅油的导热填缝材料，暨无硅油导热材料。
WT5902-50 导热垫片
该资料介绍了WT5902-50导热垫片的产品信息，包括其功能、特点、应用领域和参数指标。该产品是一种用于解决产品结构设计公差变化的导热材料，适用于多种电子产品和设备的热管理。
沃尔提莫 - 导热垫片,WT 5902-50,WT5902-50,电子器件,特种行业,电机控制单元,汽车导航,微电子消费品,手机,半导体存储器件,医疗设备,车载摄像头,手持电子器件,汽车电子冷却发热元件,汽车照明(LED),电脑,基站,DSC,IGBT模组,通用变频器,激光HUD光源,汽车电子
电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址：深圳 提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪，探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告，测试工作温度量程：-10℃~+55℃、测量量程：-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址：深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问