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雷达产品中使用富士高分子的Fujipoly GR-PM导热垫片,想进行国产化替代,贵司是否有推荐?
您好,可以采用金菱通达的XK-P45-PUTTY导热垫片,产品的详细信息请见如下网址:https://www.sekorm.com/doc/1058630.html
电子烟产品中使用富士高分子的Fujipoly NR-D导热垫片,贵司是否有国产化替代产品推荐?
您好,可以采用金菱通达的XK-PN20,产品的详细信息请见如下网址:https://www.sekorm.com/doc/2033966.html
雷达产品中使用贝格斯Gap Pad 1000SF非硅导热垫片,想进行国产化替代,贵司是否有合适的推荐?
您好,可以采用金菱通达的XK-PN15非硅导热垫片,产品的详细信息请见如下网址:https://www.sekorm.com/doc/1016882.html
了解到贵司鸿富诚各向异性导热垫片导热系数有24W,为什么比普通的导热硅胶片导热性能提升这么多,内部添加了什么特殊填料吗?
你好,鸿富诚各向异性导热垫片是将方向性高导热材料碳纤维在导热垫片中进行有序阵列排列从而能达到20W甚至是24W的高导热性能,对比导热路径比较曲折的普通导热垫片(填料为氧化铝、氮化铝、氮化硅等普通陶瓷颗粒),各向异性导热垫片在厚度方向上导热路径具有单向高效性,因此导热性能会提升很多。如您有相关需求,可以与我们联系,谢谢。
导热硅胶片和导热垫片有什么区别?
导热硅胶片和导热垫片都是高强度交链成型及复合的片状导热材料,导热硅胶片是导热垫片的一种,其是硅基复合材料,导热垫片还有其它非硅系聚合物基材,例如聚氨酯,丙烯酸等。
金菱通达热界面材料选型表
金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型:Thermal conductivity(W/m.K):1.2W/m.K-11.0W/m.K;Flammability:UL 94-V0;Specific Gravity(g/cm³):1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。
产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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GLPOLY XK-PN20 非硅型导热垫片
GLPOLY XK-PN20非硅型导热垫片是一种高性能的热管理材料,适用于多种电子设备。该产品具有良好的导热性能、高强度和耐磨损性,无硅氧烷小分子析出和硅油挥发,适合用于光学精密设备、高端工控及医疗电子、笔记本电脑、硬盘、移动及通讯设备和汽车发动机控制设备等领域。
金菱通达 - 非硅导热材料,非硅导热垫片,非硅型导热垫片,XK-PN20,通讯设备,硬盘,车载导航仪,高端工控,医疗电子,笔记本电脑,光学精密设备,移动设备,动力电池包,汽车发动机控制设备
金菱通达无硅油导热垫片,开启散热管理新时代
在当今电子设备日益精密化的时代,散热管理已成为确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键所在。然而,传统导热硅胶片在高温环境下容易析出硅油,导致硅氧烷挥发,进而污染敏感元件,影响设备性能。这一直是困扰工程师们的难题。现在,金菱通达(GLPOLY)为您带来了一种全新的解决方案——无硅油导热垫片。
WT5902-60 导热垫片
该资料介绍了WT5902-60导热垫片的产品信息,包括其功能、特点、应用领域和参数指标。它是一种用于解决产品结构设计公差变化的导热材料,适用于多种电子产品和工业设备的散热。
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金菱通达无硅导热垫片XK-PN60导热系数6W,解决激光客户硅油挥发问题
金菱通达无硅导热垫片XK-PN60,高导热系数6W,无硅油挥发、高绝缘、高压缩性、主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出。金菱通达(GLPOLY)研发团队经过两次高温化学处理,并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。金菱通达研发出的无硅导热垫片XK-PN系列彻底解决了硅油析出问题。
一文读懂碳纤维导热垫片
随着电子设备朝着轻薄化、高性能化发展,散热成为关键技术难题。碳纤维导热垫片作为新型热管理材料,在提升电子产品散热效率方面作用重大。金菱通达近期全新推出的高导热碳纤维导热垫片XK-P200,导热系数高达20W/mk ,在同类产品中优势显著。其独特的材料配方和先进制造工艺,使得热传导效率大幅提升,能更好地满足高端电子设备日益增长的散热需求。
WT5902-50 导热垫片
该资料介绍了WT5902-50导热垫片的产品信息,包括其功能、特点、应用领域和参数指标。该产品是一种用于解决产品结构设计公差变化的导热材料,适用于多种电子产品和设备的热管理。
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【经验】导热率11W/m·K的导热垫片XK-P20可取代泡棉,解决新能源汽车动力电池的高温散热问题
用导热垫片XK-P20替代泡棉,金菱通达导热垫片解决新能源汽车动力电池的高温散热。XK-P20导热垫片导热率可以做到11W/m·K,所有性能指标专送美国权威机构测试,已经成功应用于一线品牌。
见过耐“打”的导热垫片吗?
随着人们发现如何发电后,电气时代也跟紧时间的步伐来临,在信息时代的我们已经离不开电的,如汽车、电脑、手机、空调、各种大型施工设备等等,可以说如何发电的发现让人们的生活发生翻天覆地般变化,同时通电转化机械能的电机也因时代发展变得越发地复杂高效。
【产品】专为硅油敏感的应用而设计的非硅系列导热垫片,电气绝缘性佳,无硅油析出,提升系统散热能力
非硅导热垫片是一种导热、电绝缘、无硅的聚合物,专为硅油敏感的应用而设计。非硅导热垫片将高导热性能和顺应性完美结合,能够填充发热源与散热器之间的缝隙,提升系统散热能力。
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使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址:深圳 提交需求>

可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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