一体化小站应用须推荐一数字温度传感器,性能参考adt75armz-reel,国产厂牌优先。
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创建于2022-08-19
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- navyskier Lv7 (0)
- 推荐圣邦微sgm452tms8g/tr,手册参考链接:https://www.sekorm.com/product/181941.html。
- 创建于2022-08-19
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敏源传感精度是0.1℃的数字温度传感芯片温度范围是多少??
2020-04-17 - 技术问答 在规格书上有说温度的测量范围是-70度到150度之间,您可以参照发下链接的规格说明:M601 M1601 MTS01 高精度数字温度传感芯片 产品手册。
芯感智传感器选型表
选型表 - 芯感智 芯感智提供压力传感器、红外传感器、流量传感器的选型:表压、差压、绝压等产品系列丰富,精度:0.25%~2%可选;可测量气体及液位压力;量程范围:-100kpa~1000KPa可选;宽温温度补偿且可选,有车规级版本,可深度定制。压力传感器:其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。红外传感器:采用芯感智自研MEMS热电堆芯片,具有高精度NTC、响应快、宽温度测量等特点。流量传感器:利用热力学原理,采用MEMS流量芯体,具有高精度数字处理和标定电路,高灵敏度,测量微小流量;内部温度补偿校准,响应时间快,抗冷凝水;线性模拟输出,高精度,稳定性高等特点。
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产品型号
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品类
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描述
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系列
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压力量程(kPa)
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恒压供电(V)MAX
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输入阻抗(KΩ)
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输出阻抗(KΩ)
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恒流供电(mA)
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GZP160-010S
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压阻式压力传感器芯片
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贴片表压,-10~10kPa,mV输出
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GZP160 系列
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-10~10kPa
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15V
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4kΩ~6kΩ
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4kΩ~6kΩ
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3mA MAX
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思瑞浦(3PEAK)数据转换器选型表
选型表 - 思瑞浦 高精度DAC/ADC:4~24Bit DAC,DNL小于正负1 LSB,兼容标准的SPI、QSPI、MICROWIRE总线方式。数字式电流/功率监测器:12/16bit,在整个工作温度范围内保证无失码。多通道可配置模数/数模转换器:集成4/8/12通道12bit ADC的可灵活配置的数模/模数转换芯片。
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产品型号
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品类
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Status
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Rating
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Package
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Resolution (Bits)
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VDD(V)
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Channel
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Throughput Rate(Msps)
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INL
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Offset Error(LSB, Max)
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Gain Error(LSB)
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IDD(mA)
|
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TPAFE5160SI08-QP7R
|
高精度ADC
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Production
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Industrial
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LQFP10X10-64
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16
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12
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8
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0.35
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±2(LSB,Max)
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±15
|
±15
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52
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awinic(艾为)霍尔传感器选型表
选型表 - awinic 艾为电子提供如下霍尔传感器选型,涵盖单极、全极、模拟输出三大品类:开关类产品工作电压1.6-5.5 V,平均电流低至0.45 µA,睡眠电流0.4 µA,Bop/Brp 18-70 Gs,推挽/开漏输出可选;模拟类产品电压2.5-5.5 V,灵敏度0.96-4.25 mV/Gs,线性度±1%,带宽10 kHz。封装覆盖DFN、SOT23-3/553、TSOT23、TO92S,温度-40~150℃,适用于手机翻盖检测、TWS仓盖、笔记本屏幕、车载门窗、工业无接触位置与电流检测。
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产品型号
|
品类
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VDD (Min) (V)
|
VDD (Max) (V)
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IDD_AVG
|
IDD_Sleep (µA)
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BHY (Gs)
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Channel
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Output Type
|
Package (mm)
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Temperature
|
Pole Type
|
Sensitivity Bop (Gs)
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Sensitivity Brp (Gs)
|
|
AW86502DNR
|
霍尔传感器
|
1.6
|
5.5
|
0.8µA
|
0.43
|
10
|
1
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Push-Pull
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DFN 1.6X1.2-4L
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-40℃~85℃
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omnipolar
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±33
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±23
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macrocore semiconductor SiC MOSFET选型表
选型表 - macrocore semiconductor macrocore semiconductor中瑞宏芯提供以下技术参数的SiC MOSFET选型:涵盖650V至2000V耐压范围,导通电阻从13mΩ至560mΩ,支持最大电流8A至125A,产品封装形式多样,包括TO-247-3L、TO-247-4L、TO-263-7L、DFN8*8、TOLL等,满足不同功率密度需求。所有型号均支持-40℃至175℃工作温度范围,部分型号通过车规级认证。具备低导通电阻、高开关速度及低栅极电荷量(QG最低13nC),优化系统效率和热性能。产品线交期为3个月,支持灵活起订量,助力客户快速量产。
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产品型号
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品类
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PKG
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VDS(V)
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RDSON(mΩ)
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RDSON(mΩ)
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ID(A)
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Vth (V)
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CISS(pF)
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COSS(pF)
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CRSS(pF)
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QG(nC)
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Operating Junction Temperature(℃)
|
Qualification
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产品状态
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产品线交 leadtime
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MPQ 最小包装)
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SPQ(标准包装)
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MOQ (最小订单)
|
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HX1M040065D
|
SiC MOSFET
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TO-247-3L
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650
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33
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35
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71
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2.6
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2200
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196
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12
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105
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-40℃~175℃
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工业级
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量产
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3个月
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600EA
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3000EA
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600EA
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电科星拓芯片选型表
选型表 - 电科星拓 电科星拓提供以下技术参数的芯片选型表,包含:时钟Buffer芯片、时钟发生器芯片、I2C接口芯片、数字温度传感器芯片、PCIe Bridge(转SATA)芯片、DDR5 RCD芯片、DDR5 SPD Hub芯片、CDR芯片、电源管理芯片
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产品型号
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品类
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系列
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规格
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状态
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封装
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TBUF0320
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时钟Buffer芯片
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TBUF系列
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20路DB2000QL CLK Buffer (LPHCSL)
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MP
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LGA80
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GooDeTek温度传感器选型表
选型表 - GooDeTeK GooDeTek提供如下参数的温度传感器选型,提供了从常规到高温(-40℃至1080℃)共20余款型号,形成完整的产品矩阵,可满足从消费电子到工业,高温环境的多元化测温需求,产品在测量精度(±0.1℃或±0.2℃)和响应速度(默认300ms或500ms)上形成明确区分,用户可根据对速度与精度的侧重进行选择
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产品型号
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品类
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测温范围
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测量精度
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测量速度
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GD60932UAC
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温度传感器
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-30℃~100℃
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±0.1℃
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默认300ms
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HALLWEE(霍尔微)霍尔开关&霍尔IC&霍尔传感器选型表
选型表 - HALLWEE HALLWEE(霍尔微)提供以下技术参数的霍尔开关&霍尔IC&霍尔传感器选型:产品涵盖多种封装形式,包括SOT-23-3L、TO-92S、DFN1616-6L等。工作电压范围从1.6V至60V,工作电流低至0.92uA,磁场强度范围从±5Gs至±1000Gs,灵敏度最高达15mV/Gs。产品适用于工业级应用,工作温度范围从-40℃至150℃,具备低功耗、高灵敏度、宽电压范围等优势特性。最小包装量从55pcs至10000pcs不等,支持多样化的选型需求,适用于传感器、电机控制、汽车电子等工业领域。
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产品型号
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品类
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封装
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VDD
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IDD
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BOP
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BRP
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BHYS
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工作温度
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应用等级
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等级认证标准
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最小包装量
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HAL3144ESO
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单极性霍尔开关
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SOT-23-3L
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3.8-30V
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5mA
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100-160Gs
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40-130Gs
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50Gs
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-40℃~150℃
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工业级
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SGS
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3000
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G-NiceRF无线模块选型表
选型表 - G-NiceRF G-NiceRF提供LoRa/2.4G/ASK/UHF/VHF/卫星定位/蓝牙/UWB/对讲机/计步/降噪/跌倒检测等全品类无线模块选型。覆盖433/470/868/915MHz及2.4 GHz、6.5 GHz多频段,功率0.001-5 W,灵敏度-166~-94 dBm;尺寸最小8×9 mm,最大90×104 mm,电压1.8-8.5 V,接收电流1.5-165 mA,均符合ROHS/CE/FCC认证。可选TTL/232/485接口、TCXO温补晶振、MINI封装,适用于物联网、对讲、定位、音频、可穿戴等场景。
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产品型号
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品类
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尺寸(mm)
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等级认证标准
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工作频率(MHz)
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输出功率(mW、W)
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LORA1276-C1-915MHZ
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LORA无线模块
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16mmx16mm
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ROHS,IC,ID,FCC
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915MHz
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100mW
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GXTR7718 2 通道(1 本地通道 & 1 远程通道)高精度数字温度传感器
Nov. 2025 - 技术文档 GXTR7718是一款高精度、低功耗的数字温度传感器,具备2通道测温功能,包括1个本地通道和1个远程通道。其测温范围为-55℃至+125℃,典型精度为±0.5℃,分辨率为0.0625℃。该传感器兼容SMBus和I²C接口,适用于MCU、GPU、医疗设备、服务器等场景。GXTR7718具备远程测温功能,支持串联电阻消除、开路检测等,并提供关断模式以降低功耗。
中科银河芯 - 数字温度传感器,GXTR7718U,MCU、GPU、FPGA、DSP 及 CPU 温度监测,医疗设备,服务器,电脑,交换机,高集成度医疗系统,精密仪器和测试设备
Silicon labs 蓝牙SOC选型表
选型表 - SILICON LABS Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
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产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
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ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
|
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
|
78
|
1536
|
256
|
High
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5.3
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
|
28
|
2
|
3
|
1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
|
12-bit,SAR,1Msps
|
2
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-40 to 125
|
QFN48
|
6x6
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电子商城
服务市场
可定制温度范围-230℃~1150℃、精度可达±0.1°C;支持NTC传感器、PTC传感器、数字式温度传感器、热电堆温度传感器的额定量程和输出/外形尺寸/工作温度范围等参数定制。
提交需求>
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
提交需求>
现货市场
