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可穿戴设备,需要测量心率和血压,是否有合适方案推荐?
推荐Silicon Labs的集成PPG+ECG的测量传感器:SI1172,血压可通过测量一路PPG和一路ECG的脉搏波传导时间PWTT来计算,其中动脉血压BP = a + b * PWTT。
可穿戴设备(智能手环)需要一个电源芯片用于给AMOLED屏幕供电,要求小体积,有推荐吗?
推荐圣邦微的SGM38045,专用于智能手环产品的AMOLED屏幕供电,不需要电感,体积小巧,规格书:https://www.sekorm.com/doc/3633820.html
一个新项目准备尺寸是30 mm×21mm×2.5mm的充电电池,3.7V,用于安装在可穿戴设备上,容量在150-200mAh之间
厚度? 如果量大可以考虑定制;不大建议参考建议下手环类的尺寸。
请问有可应用于可穿戴设备的国产低功耗LDO推荐吗?
你好,推荐您评估国产思瑞浦的超低功耗LDO,其静态电流仅为1.4μA,且具有DFN1*1的小体积封装,十分适合应用于可穿戴设备,详细信息可参考https://www.sekorm.com/doc/3318500.html
世强有没有可穿戴设备的振动马达?
世强暂时未有代理该类产品
中科银河芯GXT310、GXT311等多款温度传感器IC是可穿戴设备精准测温的解决方案之一
精度是传感器产品技术有效创新的标志,中科银河芯GXT310的典型精度可达±0.1℃(医用体温计规定,电子体温计在35.3℃-41.0℃区间的最大允许误差为±0.2℃,37℃-39℃范围内<0.1℃),完全符合人体测温产品的医用规定。
选对了针对医疗和可穿戴设备的小型蓝牙芯片,设计毫不费力!
芯科科技一直为医疗设备和可穿戴设备制造商提供小型、专为应用而优化的蓝牙解决方案。以下展示了芯科科技提供的八款小型蓝牙芯片以及快速比较表,可以帮助您为应用程序选择最佳蓝牙解决方案!
15µA超低静态电流SUL62029高性能LDO,解锁智能手机与可穿戴设备的极致性能与续航
在智能手机与可穿戴设备追求轻薄化、智能化的今天,电源管理芯片不仅需要为复杂功能模块供电,还需在“寸土寸金”的机身内实现低功耗、低噪声与高可靠性。洺太电子推出的SUL62029超低噪声LDO,以15µA超低静态电流、8µVRMS超低噪声和微型封装为核心优势,成为智能手机、智能手表、TWS耳机等设备的理想电源解决方案,助力终端产品在性能、续航与尺寸上实现全面突破。
【产品】静态功耗低达0.8μA的LDO,1mm*1mm小封装,可完美满足各类可穿戴设备需求
微源半导体近期发布了一款专门针对可穿戴设备低功耗应用需求的LDO – LP3996,静态功耗可以低达0.8μA,具有丰富的固定输出电压可选以满足不同模块工作电压的需求,同时对1.8V供电的主平台良好的兼容性,1mm*1mm的小封装满足可穿戴产品空间要求高的需求。
芯科科技提供Matter一站式开发平台及适用于互联健康与可穿戴设备的超低功耗、多协议无线SoC和模块
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)作为Matter和互联健康解决方案的领先供应商,正全力支持及推广健康与保健工作组的项目,通过为开发人员提供完善的Matter一站式开发平台,以及适用于互联健康与可穿戴设备的超低功耗、多协议无线SoC和模块,来加速实现此一愿景。
ATP全球最小尺寸的e.MMC产品,采用7.2mm封装,具备先进的节能功能,适用于可穿戴设备和机器人应用
ATP推出了其最新的嵌入式多媒体卡(e.MMC)闪存,采用全球最小的e.MMC封装,尺寸几乎与未封装的芯片裸片相当,存储容量高达128 GB。新产品同时兼顾各种先进功能,如极低功耗、可靠运行、高耐久性和出色的读写性能等。
精准监测,即时反馈——暖芯迦生物分子信号处理芯片BMS002/03重塑可穿戴设备的健康监测能力
暖芯迦生物分子信号检测芯片,如BMS002和BMS003芯片,以其高精度、高灵敏度、低功耗以及广泛的生物分子信号检测能力而著称。能精确捕捉并解析体液的微小生物分子信号,为临床医学、健康管理和可穿戴设备提供强大技术支持。
OnMicro射频前端全集成模组芯片产品OM9385用于智能可穿戴设备,实现从收发信机到天线的一体化解决方案
昂瑞微OM9385是一颗在集成化方面做到极致的射频前端全集成模组芯片产品,包括完整的PA(Power Amplifier),双工器,滤波器和ASM(Antenna Switch Module),还创造性地将低频、中频及高频完全整合到一颗模组中,真正实现了从收发信机到天线,一颗器件全集成的一体化解决方案。
一文读懂可穿戴设备的晶振解决方案
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MK迷你eMMC,为智能穿戴设备而生
随着科技的高速发展、人类对智能可穿戴设备的需求迅猛增长,国际厂商Apple Watch、华为、小米、三星等推动着可穿戴设备行业快速升级迭代。为此,MK米客方德专为智能可穿戴设备研发了一款小尺寸eMMC芯片,符合eMMC5.1协议,支持HS400模式,在性能上有更好的保障。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>

可自由定制电池形状,锂离子聚合物/磷酸铁锂成分,放电倍率Max. 50C (持续放电倍率) / 150C (脉冲放电倍率),充电倍率:Max. 5,厚度可达0.5mm。
最小起订量: 5000 提交需求>