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5G基站项目，需要超软导热垫片，厚度2.0mm，导热系数6.0 W/mK，有合适的推荐吗？
您好，可以采用金菱通达的XK-P60，产品的详细信息请见如下网址：https://www.sekorm.com/doc/2978273.html
5G通讯路由器项目，需要超软导热垫片，厚度1.0mm，导热系数6.0 W/mK，有合适的推荐吗？
您好，可以采用金菱通达的XK-P60，产品的详细信息请见如下网址：https://www.sekorm.com/doc/2978273.html
我们做60KW逆变器项目，需求一款超软导热垫片填充不规则界面实现导热作用，导热系数2W左右，厚度2mm，有合适推荐吗？
推荐使用鸿富诚 H200超软导热垫片，该产品导热系数2W/mK。该产品耐热性低，柔韧性好，电气绝缘性好。该产品具有天然粘性和高压缩性，能很好地填充间隙，实现从加热部分到散热部分的传热。具体参数请参考：https://www.sekorm.com/doc/3078056.html
5G基站内部需要一款导热系数10W超软导热垫片，1mm厚度，运行温度-40-125℃，交期好，请问有什么推荐吗？
您好，根据您的需求推荐鸿富诚H1000-soft软导热垫片，导热系数10W，厚度1-3mm都可以支持，运行温度-40-125℃，详细规格参数见链接https://www.sekorm.com/doc/3078279.html，如有需求可与我们联系。
导热硅胶片和导热垫片有什么区别？
导热硅胶片和导热垫片都是高强度交链成型及复合的片状导热材料，导热硅胶片是导热垫片的一种，其是硅基复合材料，导热垫片还有其它非硅系聚合物基材，例如聚氨酯，丙烯酸等。
金菱通达热界面材料选型表
金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型：Thermal conductivity(W/m.K)：1.2W/m.K-11.0W/m.K；Flammability：UL 94-V0；Specific Gravity(g/cm³)：1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。
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产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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【选型】更低成本的导热垫片Tflex HD700可直接替换GP5000S35
Laird公司推出的导热垫片Tflex HD700是一款性能非常优秀而且具有很高的性价比的导热垫片，Tflex HD700可以直接替换GP5000S35，各项性能基本一致，最具竞争力的还是Tflex HD700具有更低的价格，比市场性能接近的产品便宜10%
一文读懂碳纤维导热垫片
随着电子设备朝着轻薄化、高性能化发展，散热成为关键技术难题。碳纤维导热垫片作为新型热管理材料，在提升电子产品散热效率方面作用重大。金菱通达近期全新推出的高导热碳纤维导热垫片XK-P200，导热系数高达20W/mk ，在同类产品中优势显著。其独特的材料配方和先进制造工艺，使得热传导效率大幅提升，能更好地满足高端电子设备日益增长的散热需求。
GLPOLY XK-PN20 非硅型导热垫片
GLPOLY XK-PN20非硅型导热垫片是一种高性能的热管理材料，适用于多种电子设备。该产品具有良好的导热性能、高强度和耐磨损性，无硅氧烷小分子析出和硅油挥发，适合用于光学精密设备、高端工控及医疗电子、笔记本电脑、硬盘、移动及通讯设备和汽车发动机控制设备等领域。
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WT5902-60 导热垫片
该资料介绍了WT5902-60导热垫片的产品信息，包括其功能、特点、应用领域和参数指标。它是一种用于解决产品结构设计公差变化的导热材料，适用于多种电子产品和工业设备的散热。
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盛恩盛恩SF系列的导热垫片，应用在电动汽车逆变器热管理中，优化了逆变器的工作效率
逆变器作为电动汽车的核心部件，其热管理是保证电动汽车性能和安全的关键。盛恩SF系列的导热垫片通过提供高效的热管理，不仅优化了逆变器的工作效率，还延长了其使用寿命，是电动汽车逆变器热管理的理想选择。
WT5902-50 导热垫片
该资料介绍了WT5902-50导热垫片的产品信息，包括其功能、特点、应用领域和参数指标。该产品是一种用于解决产品结构设计公差变化的导热材料，适用于多种电子产品和设备的热管理。
沃尔提莫 - 导热垫片,WT 5902-50,WT5902-50,电子器件,特种行业,电机控制单元,汽车导航,微电子消费品,手机,半导体存储器件,医疗设备,车载摄像头,手持电子器件,汽车电子冷却发热元件,汽车照明(LED),电脑,基站,DSC,IGBT模组,通用变频器,激光HUD光源,汽车电子
电动车散热选用无硅导热垫片，减低界面热阻并提高导热效果
无硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。
导热垫片的热阻高低会影响其导热性？
导热垫片是一种以硅树脂为基材，添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热绝缘材料，其具备着高导热率、低热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。因为导热垫片良好的填充效果，能够有效地将发热源的热量传导至外壳，而且导热垫片具有良好的压缩性和弹性，可以很好地充当减震垫。
【经验】导热率11W/m·K的导热垫片XK-P20可取代泡棉，解决新能源汽车动力电池的高温散热问题
用导热垫片XK-P20替代泡棉，金菱通达导热垫片解决新能源汽车动力电池的高温散热。XK-P20导热垫片导热率可以做到11W/m·K，所有性能指标专送美国权威机构测试，已经成功应用于一线品牌。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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使用点扬TA-20热分析仪，探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告，测试工作温度量程：-10℃~+55℃、测量量程：-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
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