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我司目前在做相机摄像头项目，内部芯片散热需要导热垫片，导热垫片不能使用硅体系，厚度1mm，导热系数要7W/m.K以上，请问有合适的推荐吗？
您好，根据您的需求，为您推荐Laird Tflex™ SF10 Series导热垫片，导热系数10W/m.K，拥有极低的热阻且采用无硅配方，产品规格书链接：https://www.sekorm.com/doc/2727595.html；如有需要可点击链接申请样品或购买：https://www.sekorm.com/product/911922.html。
车载显示屏，CPU散热，需要导热垫片，导热系数5W，厚度1mm，国产的，是否有合适的推荐？
你好，推荐鸿富诚H500导热垫片，导热系数:5.0W/m·K，规格书：https://www.sekorm.com/doc/2109961.html； 厚度1mm的样品链接：https://www.sekorm.com/product/192485.html。
VR眼镜内部芯片散热需要导热垫片，导热系数8w，低出油率，厚度1mm左右，请问有什么推荐的吗？
推荐您用金菱通达的XK-P80导热垫片，导热系数8W/mK，出油率低，规格书：https://www.sekorm.com/doc/2461575.html
ISP芯片散热使用导热垫片，需要厚度1.5mm，导热系数3W，国产的，是否有推荐？
你好，推荐鸿富诚的H300，规格书：https://www.sekorm.com/doc/2109944.html； 厚度1.5mm，样品料号1211A03030093A：https://www.sekorm.com/product/237287.html。
导热硅胶片和导热垫片有什么区别？
导热硅胶片和导热垫片都是高强度交链成型及复合的片状导热材料，导热硅胶片是导热垫片的一种，其是硅基复合材料，导热垫片还有其它非硅系聚合物基材，例如聚氨酯，丙烯酸等。
【经验】解析常规导热垫片和碳纤维导热垫片的区别以及导热原理
导热垫片普遍用于各种电子器件，在手机、5G、光伏能源以及芯片等领域都是有着广泛的应用，起着关键的作用-导热散热。那么在应用中你知道导热垫片的导热原理吗，以及常规的导热垫片和碳纤维导热垫片的区别吗？本文博恩为大家进行一个简单的解答。
盛恩盛恩SF系列的导热垫片，应用在电动汽车逆变器热管理中，优化了逆变器的工作效率
逆变器作为电动汽车的核心部件，其热管理是保证电动汽车性能和安全的关键。盛恩SF系列的导热垫片通过提供高效的热管理，不仅优化了逆变器的工作效率，还延长了其使用寿命，是电动汽车逆变器热管理的理想选择。
【产品】氮化硼导热垫片WT5931-N30-55，在-40~150℃下保持性能稳定，具有优异的绝缘性
沃尔提莫推出的WT5931-N30-55氮化硼导热垫片是一种优质的填充缝隙导热材料，是氮化硼和硅树脂的独特混合物，可产生高性能的接口垫片。具有优异的绝缘性、击穿电压强度、介电常数、轻量化的优势，可吸收冲击并减轻压力，从而最大限度地减少对组件的潜在损坏。
WT5902-60 导热垫片
该资料介绍了WT5902-60导热垫片的产品信息，包括其功能、特点、应用领域和参数指标。它是一种用于解决产品结构设计公差变化的导热材料，适用于多种电子产品和工业设备的散热。
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无硅油导热垫片与导热垫片的区别？
无硅油导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。
【产品】导热垫片WT 5902-80导热系数8W/(m·K)，工作温度-50~150℃，阻燃性能符合UL94-V0级别
WT 5902-80是沃尔提莫推出的一款导热垫片，可以解决产品结构设计公差变化困扰，可重复使用，是热源（CPU或电子晶片组）和散热器之间良好的垂直传导材料，易操作使用和返工。
【产品】沃尔提莫推出的WT5935C-250-55高导热垫片，-50~150℃下保持性能稳定
沃尔提莫推出的WT5935C-250-55高导热垫片使用WT研发的碳纤维取向制片技术，在导热性能和产品弹性性能上优于传统导热垫片。该产品是由碳基材料填充的硅橡胶制成的。
碳纤导热垫片：未来科技的温度守护者
碳纤导热垫片是利用碳纤维作为主要材料制作的导热垫片，正逐渐崭露头角，以其卓越的导热性能和广泛的应用前景，引领着新一轮的科技热潮。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，电子设备对散热性能的要求越来越高。而碳纤导热垫片正是这一趋势下的更好选择。
【应用】国产采用碳纤维取向制片技术的高导热垫片WT5935C用于无人机芯片和功放散热，导热率25W/m·K
对于无人机这种较为新兴的领域，无线收发芯片和功率放大器的热设计难度增加，散热效果不好会影响图传性能，需要借助导热界面材料来提高图传模块的散热能力，需要使用大功率的导热材料，可以看看沃尔提莫的WT5935C高导热垫片的碳纤维系列产品25W/m·K。
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