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相对于导热硅脂,导热凝胶的优势在哪?与热声智能的Gel系列有何差别?
导热凝胶具有热阻低、传热快、导热系数高,工作寿命长等优势。热声智能的Gel系列导热凝胶与其他品牌相比,具有超高的流出速率,Gel-35s可达到120g/min,超出普通导热凝胶5倍有余,此次介绍的Gel-80s主打高导热,各个型号优势都是根据客户需要的产品来选择的。
热声智能的导热凝胶会断胶吗? 粘得住PCS板子吗
生产过程抽真空充分和点胶路径设置匹配合理,一般不容易出现断胶现象我们有专业的热管理工程师,将会配合进行辅助。至于PCS板子,粘得住,这个可以放心。但要注意一点:导热系数越高的,粘接难度相对大一些,在这些问题上热声智能也是一样会有热管理工程师会辅助的
热声智能的导热凝胶都是单组份吧?单组份凝胶会不会没办法固化成垫片?抗震动性能怎么样
这点可以完全放心,就拿热声智能gel-35s举例,它在耐震动测试方面有出色的耐严苛表现,其在不同流速以及不同厚度(3mm以下)绝对安全可靠,另外关于电绝缘性,gel35s使用了0.18/0.25mm两种版本的玻璃微珠增强耐击穿性能。当这两点不再成为设计障碍以及误区,单组份导热凝胶将给工艺生产带来更多的便利及收益。
导热硅脂和导热凝胶有什么差别?是否可以完全替换?
导热硅脂和导热凝胶主要在使用寿命、应用领域和形态上有所差别。一般的导热硅脂在长期高温下使用会有硅油析出,使硅脂变干变硬,失去部分导热性能,凝胶一般不会出现这种情况,而且部分凝胶可以固化,满足对部件固定的要求。按实际使用情况,导热凝胶可部分替代导热硅脂。世强在导热界面材料中都有代理,有非常全面的导热硅脂和导热凝胶的产品代理,具体需求可以参考资料https://www.sekorm.com/news/61769243.html https://www.sekorm.com/doc/1172188.html
热声智能的导热凝胶可以用在CPU上吗 发热比较严重 ,对芯片有没有伤害
可以使用在CPU,低应力,不会损伤芯片。如有具体的项目需求和技术参数,欢迎联系我司,会有专业FAE协助贵司选型。
【产品】导热率2W/mk的单组份导热凝胶Gel-20S,具有优异的耐热性和绝缘性
热声智能的Gel-20S是导热率为2W/mk的单组份硅凝胶。它作为界面材料能够填充缝隙,完成各种不平整间隙的热传递,弥补导热垫与导热硅脂的不足。另外可以在的-45~180℃温度范围内使用,具有优异的耐热性和绝缘性。
热声智能推出导热凝胶和全线硅系列产品,有效降温2~6℃,助力解决6G电子设备及辅助器件散热问题
6G将在5G的基础上对多个产业进行更进一步的现代化改造,覆盖产品设计、工厂生产和仓储等所有阶段,热管理设计一定是未来重要的方向之一。热声智能提供粘接密封、导热硅脂、导热硅胶片、灌封胶、UV胶、结构胶等产品,供应稳定,品质可靠,满足广大客户。
【产品】导热系数可达1.0W/mK的高性能导热硅脂TG-10,用于散热性要求较高的的CPU、GPU等芯片组件中
热声智能TG-10高性能导热硅脂,导热系数可达1.0W/mK,被用于散热性要求较高的的CPU、GPU等芯片组件中。具有优良的润湿性可迅速填充于界面的微孔中,降低接触热阻。触变性好,对连续性或手工工况友好。
热声智能(TPHI)导热界面材料选型指南
公司简介 主营产品介绍 LED行业解决方案 新能源汽车行业解决方案 电子通讯行业产品
热声智能 - 导热硅胶片,导热凝胶,UV光学胶,导热硅脂,粘接胶,导热粘接剂,结构胶,导热结构胶,单组份导热凝胶,导热垫片,灌封胶,导热灌封胶,导热粘接胶,UV粘接胶,GEL-60S,GEL-50S,GF-30,GEL-40S,GF-10,GEL-30S,GEL-20S,GEL-10S,PAD-20,TG-40,TG-20,TG系列,PAD-60,PAD-40,GF-20,TG-10L,GEL-35S,UV系列,GF系列,GEL,AA系列,PAD-10,UV SERIES,GEL系列,PAD,TG-50,TG-30,TG-10,PAD系列,PAD-50,PAD-20I,PAD-30,通讯硬件,南北桥,家用电器模块,电力,摄像头模组,汽车发动机控制装置,交换机,电子元器件,散热片,温度传感器,工矿灯,动力电池组,温控器,路由器,芯片元器件,RDRAW 内存模块,倒车雷达,半导体自动试验装备,元器件,逆变器,整流桥,照明灯具,微型热管散热器,RDRAW内存模块,投射灯,家用电器元件,手机,消费电子,晶管体,AC/DC控制模块,电子通讯行业,LED灯具,变压器,OBC,仪器仪表,筒灯,手机CPU,球灯泡,电力电器,显存,智能家居,储能,IGBT模块,射灯,电子通讯,加热棒,电源模块,固态继电器,玉米灯,PTC发热片,平板,汽车工业,新能源汽车,可控硅,LED,LED照明,显卡,高速硬盘驱动器,路灯,电脑,家用电器,大功率LED,面板灯,轨道交通,电工电气
【产品】导热系数可达3.7W/mK的硅树脂基导热缝隙填充材料Gel-35S,具有界面热阻低、触变性好等优势
热声智能推出的导热凝胶Gel-35S是—种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,导热系数可达3.7W/mK,具有高导热系数、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙场合应用的理想材料。
【产品】以硅树脂为基体的高性能导热硅脂TG-20,导热系数可达2.1W/mK,具有优良的润湿性
热声智能推出的是一款以硅树脂为基体的高性能导热硅脂,导热系数可达2.1W/mK,被用于散热性要求较高的的CPU、GPU等芯片组件中。该产品具有优良的润湿性可迅速填充于界面的微孔中,降低接触热阻。产品触变性好,对连续性或手工工况友好。
热材料开发及测试供应商热声智能(TPHI),提供界各类面导热材料
2022年4月1日,深圳热声智能科技有限公司(下称“热声智能”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热灌封胶等全线产品。 资料显示,热声智能是一家专注于与”热”相关的新材料开发及测试的企业,其核心团队由资深材料专家、著名人工智能专家以及商业领域拥有成功经验的管理人共同组成。
【产品】6W/(m·K)的国产导热硅脂TG-60,具有较低的稠度和良好的施工性能,适用于消费类电子
热声智能推出的TG-60是导热率为6W/mk的导热硅脂,作为传递热量的媒体,既具有优异的导热性、良好的润滑性,同时具有较好的耐高低温性能。具有较低的稠度和良好的施工性能。本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,安全环保,化学物理性能稳定。
【产品】导热系数可达8.0W/mK的硅树脂基导热缝隙填充材料Gel-80S,具有界面热阻低及触变性好等优势
热声智能推出的导热凝胶Gel-80S是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,导热系数可达8.0W/mK,具有高导热系数、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙场合应用的理想材料。
【应用】热声智能的导热材料在电动汽车中的应用
热声智能导热材料广泛应用于电动汽车中,印制电路板(PCB)是新能源汽车电源管理系统(BMS)的载体,PCB设计中主要用到的散热材料是散热片。
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品牌:TE connectivity
品类:Pressure & Temperature Sensor
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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