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我们做伺服驱动产品，需要一款导热粘接胶将散热器粘接固定在芯片上面，导热系数尽量大一些。请帮忙推荐几款材料，发些资料我们看下
导热粘接胶可推荐博恩BN-RT200H-25和易力高ER4009CN，导热系数都是2W/m.k的；详细技术资料请查阅以下 BN-RT200H-25：https://www.sekorm.com/doc/2288275.html ER4009CN：https://www.sekorm.com/doc/2300665.html
电源项目，需要一款导热粘接胶，用于电源模块中元器件的导热粘接，导热系数＞1.0W，是否有合适的产品推荐？
推荐您用禧合的2878导热粘接胶，导热系数1.0W/mK，规格书：https://www.sekorm.com/doc/2597612.html
您好，我们做航天设备，其中有一个热敏电阻需要固定，需求一款导热粘接胶进行粘接，要求导热系数＞2W，有合适的产品推荐吗？
推荐使用金菱通达XK-D30导热粘接胶，该产品具有导热绝缘，超强粘接等性能，导热系数3W，规格书请参考：https://www.sekorm.com/doc/2517876.html
在OBC项目中，需要一款导热粘接胶，替代DOW 1-4173，请问世强有合适的推荐吗？
推荐您用博恩的BN-RT200H-T导热粘接胶，其导热系数为2.5W/mK，规格书：https://www.sekorm.com/doc/2760306.html
充电桩模块中，需要一款导热粘接胶水来替代导热粘接膜，请问世强有合适的推荐吗？
推荐您用博恩的BN-RT250导热粘接胶，其导热系数2.0W/mK，剪切强度1.8MPa，规格书：https://www.sekorm.com/doc/2119670.html
机器人核心芯片与解决方案
覆盖人形、协作、AGV、服务机器人等主流场景，集成SoC、传感器、驱动、电源、散热等全链路核心器件，同时提供灵巧手与关节模组等方案级解决方案，具备高集成、高性能、高精度优势。配合百人技术团队与开放实验室，快速解决研发痛点，加速机器人产品量产落地。
【应用】可将MOSFET牢牢固定在散热器上的导热结构胶Tgard TNC-4，结构简单、导热性能优秀
在MOSFET的电路设计中，特殊情况下，会因为没有固定空间等原因，需要将MOSFET直接固定粘接到散热器上，而市面上常见的结构胶导热性能很差，让很多工程师颇为苦恼。本文推荐Laird公司推出的导热结构胶Tgard TNC-4，该产品就是为了满足这种应用研发出来的。
具身智能机器人100TOPS算力板卡散热方案设计
为满足人形机器人、仿生机器人等具身智能应用场景对感知精度和泛化能力的高阶需求，以及丰富的图像传感器接入方式和多种接口拓展，具身智能机器人的大/小脑通常需要百TOPs级的高计算能力。然而，高计算能力带来的是更多的发热量，导致大脑使用的板卡整体最高会达到40W，为了保证板卡正常运行，需要进行大量的散热处理。
【产品】康达新材推出导热结构胶KD2002，用于粘接发热部件粘和散热器
康达新材推出的KD2002一款导热结构胶，用于粘接发热部件粘和散热器，该产品的高导热性为热敏感部件提供了良好的散热性能，适当的强度便于现场及售后维修，在高压应用中，该产品的最大电压应在500伏以下。
【应用】导热粘接胶应用于TEC热管散热器，实现冷热端的导热及粘接，可使热面温度均匀性控制在2℃以内
半导体制冷片，英文名字简称TEC（Thermo Electric Cooler ），工作原理是基于Peltier效应，组成结构包括陶瓷板、PN结、焊料及正负极导线等；在正常工作时，TEC的两端可分别吸收热量和放出热量，从而实现快速制冷的目的。TEC的安装有三种方式，焊接、螺钉固定及粘接，本文介绍采用BN-RT200H-25实现TEC的粘接固定，及其应用特点。
金菱通达导热凝胶XK-G100解决某国企机器人项目英伟达芯片散热难题
导热凝胶XK-G100便是金菱通达精心打造的一款旗舰产品。这款导热凝胶的导热系数高达10W/mK，这意味着它能够以令人惊叹的效率将英伟达芯片产生的高热量迅速传导出去。就如同为芯片打造了一条高效的散热通道，确保芯片始终在适宜的温度范围内工作，从而充分发挥其强大的性能。
【应用】Parker Chomerics双面背胶导热粘接带T412用于结构粘接TEC与散热片，无需机械紧固件
某仪表芯片发热量稍大,需要用到TEC制冷导热和散热片散热，散热片选定的是爱美达的709203B00400G，外轮廓尺寸为10*10*10mm。因固定空间有限，无法使用螺柱压紧，也没有相应的设备和工艺焊接或使用导热粘接胶。这种情况下，推荐Parker Chomerics（派克固美丽）的双面背胶的导热粘接带。双面导热粘合带能够极好地将电子部件和散热片粘合起来，不再需要使用机械紧固件，价格便宜。
【选型】博恩导热粘接胶BN-RT200H-T助力NTC粘接导热，性能对标卡夫特5204
本文介绍博恩的BN-RT200H-T导热粘接胶助力NTC粘接导热，其具有较好的导热性，适用于线路板元件粘接固定及LED球灯泡的导热粘接，在粘接性能上和卡夫特5204十分接近（剪切强度分别为1.4 MPa和1.5MPa）。
KHS-S系列散热器
KHS-S系列散热器是一款适用于KSI标准面板安装的散热器，采用6063-T5材质，表面处理为本色阳极氧化。散热器具有1.3℃/W的热阻，重量为410g，外形尺寸为45.5mm×91.5mm×125mm，可通过螺钉固定或35mm导轨安装。
库顿 - 散热器,KHS-S90,KHS-S,KHS-S90-2-D,KHS-S系列
【应用】高性价比GEL30单组份导热凝胶为机器人控制器主板提供合适的散热解决方案
与大多数电子产品一样，机器人也需要通过散热来保持稳定的运行，其控制器结构上会根据发热源位置装配多个散热器，散热器与PCB发热源端采用Parker Chomerics完全固化的单组份THERM-A-GAP™ GEL30，紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。其导热系数为3.0W/mK，具有良好的热稳定性。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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