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5g芯片的散热是如何解决的
5G芯片的散热可以考虑用石墨烯散热膜来做均热，莱果手机里面有大量使用石墨烯散热膜。世强有代理莱尔德，博恩和金芯诚的石墨材料，可以平台上搜索资料。
PCB大电流走线如何解决散热问题呢
常用的比较简单的办法就是 可以加粗走线，开窗附焊锡，打过孔等
如何解决产品散热问题？
热功率小的可以考虑自然散热，热功率大的可以加散热片热管甚至搭配风扇
风冷散热因环境问题后续有维护清理散片的困难，如何解决？
在翅片中间有灰尘以及杂物的话需要用气枪吹散，注意吹气方向，不要把杂质吹到散热风扇里
和光耦隔离相比较，成本相差如何？
比高速光耦便宜。
手机也能水冷？南芯助力一加45W液冷散热器强势发布
一加品牌新品发布会上正式发布并开售一款45W分体液冷散热器，空载至高降温36℃，创新液冷散热系统，40x40mm超大制冷片，超频性能，游戏高刷不掉帧，引起关注。内置南芯科技协议芯片SC2021A+升降压芯片SC8723+降压芯片SC8002电源管理方案。
【应用】虹茂自带I2C接口芯片的实时时钟日历芯片HM8563助力手机国产化，频率高达400kHz
HM8563这款芯片的供电电压为1.0~5.5V，休眠状态下的电流典型值为0.25μA(供电3.0V, 环境温度为25℃)。在手机应用中，由于使用电池供电，要保证手机较长的使用时间，就要做到产品的低功耗，而HM8563这款芯片不仅满足手机设备常见的供电条件，还能在长期待机情况下做到低功耗，为手机产品长时间运行奠定了基础，成为手机设计用户信赖的产品。
当轻薄邂逅滚烫：导热凝胶如何重塑手机散热江湖
当手机厂商不断压缩机身厚度、塞进更强大的芯片和高像素摄像头时，一个棘手的问题随之而来 —— 散热。狭小的机身空间里，高性能处理器、5G 基带等发热大户挤作一团，传统散热方案渐渐力不从心，而导热凝胶的出现，正悄然改写手机散热的游戏规则。
“麒”聚紫东，宙讯科技展示5G手机滤波芯片最新成果
10月15日，2021南京金洽会系列活动之“麒聚紫东·麟动未来”麒麟科创园重大项目签约暨智能制造新产品发布仪式在园区举行，总投资66亿元的8个重大产业项目签约落户，宙讯科技芯片5G手机滤波芯片等一批智能制造新产品亮相发布，为园区高质量发展再添动能。
泽石科技携自研SSD主控芯片、手机UFS芯片等亮相2021世界半导体大会，成功入围“IC企业价值排行榜”
2021世界半导体大会于6月9日-11日在南京国际博览中心盛大举办。泽石科技携自研SSD主控芯片“神农Tensor”、自研手机UFS芯片“精卫”及SSD全系列产品亮相此次大会，并入围“IC企业价值排行榜“。
创新散热技术亮相慕展，助力AI芯片突破700W+散热瓶颈
在全球AI热潮席卷下，高算力芯片功率密度持续攀升，传统散热技术面临极限挑战。2025年慕尼黑上海电子展上，世强硬创平台重磅发布针对高算力场景的综合热管理解决方案，以石墨烯导热垫片为核心，融合微型化散热器件和环保液冷技术，为数据中心、光模块及具身机器人等领域提供高效散热支持，助力AI产业突破“热瓶颈”。
目前在一个手机充电接口项目上需要一款快充协议芯片，需要芯片可以智能的识别插入的手机类型，支持TypeC PD3.0协议，请问有无合适推荐？
你好，推荐东科的DK601,满足USB Type-C PD3.0 快充协议，数据手册：https://www.sekorm.com/doc/3671689.html
有效散热，智能守护：兆科单组份导热凝胶，智能手机性能的隐形卫士
单组份导热凝胶凭借很好的导热性能，能够快速吸收并分散芯片、电池等热源产生的热量，将其有效传递至散热系统，实现准确控温。单组份导热凝胶无需复杂工艺，即可轻松填充于热源与散热片之间，适应各种不规则表面，确保热量传递无死角。这不仅简化了生产过程，更提升了散热效率，为智能手机设计提供了更多可能性。
南京市麒麟科创园管委会领导实地调研宙讯微电子5G手机滤波器芯片晶圆制造及封装测试线
3月25日上午，南京市麒麟科创园管委会副主任张艇及李臣一行，实地调研了宙讯微电子5G手机滤波器芯片晶圆制造及封装测试线运营情况，园区管委会经发处陪同调研。就无线通信滤波器行业现状、在5G领域应用及未来芯片行业的发展进行介绍分析，详细解释了芯片制造流程，并现场展示了公司最新研发的5G手机滤波芯片。该产品具备体积小、低插损、高抑制度等卓越性能，现已在国内外得到广泛应用。
【应用】风扇散热器C-ICE EDGE MINI适用于TDP100W CPU散热，有效提升芯片性能
当CPU温度过高，不仅使得计算机运行速率大大降低，还会极大缩减CPU及其主板的使用寿命，九州风神C-ICE EDGE MINI风扇散热器模组均能提供优异的散热效果，提升芯片性能，延长CPU及主板使用寿命。
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