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自动收卷机想找一款AC220V输入,DC24V 5A输出的开关电源请问有什么推荐?
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发电机设备上想找一款AC220V输入,输出DC24V 3A 的开关电源请问有什么推荐?
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储能控制柜项目,正在选一款AC220V转DC24V,120W,5A的继电器,帮忙推荐一下
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沁恒(WCH)通讯接口芯片和全栈MCU选型指南
南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器内核研究,是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建芯片的集成电路设计企业。公司致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案,主要产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型MCU,产品侧重于连接联网和控制。
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EG2124A 芯片数据手册:三相独立半桥驱动芯片
EG2124A是一款高性能的三相独立半桥驱动芯片,适用于大功率MOS管和IGBT管的栅极驱动。它具备高端悬浮自举电源设计,耐压高达260V,集成三路独立半桥驱动,支持5V、3.3V输入电压,最高频率达500kHz。该芯片还包含欠压保护和内建死区控制电路,提供TSSOP20和QFN24两种封装形式。
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金誉半导体笔记:什么是MCU单片机的SPI、UART、I2C通讯接口
单片机的常用功能包括:定时器(Timer)、I/O口、外部中断、通讯接口、A/D转换、PWM等。之前,金誉半导体已经带领大家重点了解过定时器(Timer)和I/O口这两个功能。接下来,我们将深入了解通讯接口的功能。
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【产品】屹晶微电子新推数字电源半桥充电器专用芯片EG1155,集成纯数字3p3z算法,工作频率50kHz
屹晶微电子数字电源团队在充分了解市场需求的前提下,结合团队在数字电源领域的多年积累,正式向市场推出基于3p3z环路控制算法的数字电源半桥充电器专用芯片—EG1155。EG1155是一款专用于多功能大功率充电场合的数模混合芯片,采用LQFP64封装。
EG2186 芯片数据手册 高压 600V 半桥驱动芯片
EG2186是一款高压600V半桥驱动芯片,适用于大功率MOS管和IGBT管栅极驱动。该芯片具有高端悬浮自举电源设计,适应5V、3.3V输入电压,最高频率支持500KHZ,具有VCC和VB电源欠压保护,输出电流能力IO+/- 4A/4A,采用SOP8封装,适用于移动电源、电动车控制器、变频水泵控制器等领域。
屹晶微电子 - 高压 600V 半桥驱动芯片,大功率 MOS 管、IGBT 管栅极驱动专用芯片,芯片,EG2186,无刷电机驱动器,600V 降压型开关电源,无刷电机控制器,变频水泵控制器,电动车控制器,移动电源高压快充开关电源
【产品】内置5V基准电压的高压半桥PWM控制芯片,最高能支持600V电源电压输入
屹晶微电子EG1165是一款高压半桥PWM控制芯片,内部集成5V基准电源、振荡器、误差放大器、限流保护、软启动电路、半桥驱动电路等功能,非常适合高压大功率场合应用,配合外部高压MOS管最高能支持600V电源电压输入。
【产品】内置5.1V基准电压源的推挽、半桥PWM控制芯片EG3525S,具有同步时钟功能
屹晶微电子推出的推挽、半桥PWM控制芯片EG3525S内置了5.1V基准电压源、100Hz~500KHz宽频率振荡器、软启动电路、误差放大器、PWM比较器、欠压封锁电路及功率管输出驱动电路等。EG3525S具有同步时钟功能。
HGX13433E 3.3V/5V 16Mbps 全双工RS422 通讯接口芯片
HGX13433E是一款兼容3.3V/5V工作电压的RS-422收发器电路,具有低电压逻辑接口、ESD保护、Fail-safe功能等特点。该芯片适用于照明系统、电表、工业控制、工业电机驱动和自动HVAC系统等领域。
华冠半导体 - 全双工RS422 通讯接口芯片,RS-422收发器电路,HGX13433E,HGX13433EIMT/TR,HGX13433EIM/TR,照明系统,自动HVAC 系统,工业控制,工业电机驱动,电表
多功能半桥及推挽电源专用驱动芯片EG1168,高端工作电压可达600V,静态功耗小于1.5mA
EG1168是屹晶微电子推出的一款高性价比的多功能半桥及推挽电源专用驱动芯片,内部集成了5V线性电源、运放放大器、MOS管峰值电流保护、VCC欠压保护、VB欠压保护、两路对称半桥及推挽PWM输出、闭锁电路、电平位移电路、脉冲滤波电路及输出驱动电路,非常适合数字半桥电源、数字推挽电源等场合使用。
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提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务;测试内容分Host主机层,Controller控制器层,Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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