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推荐圣邦的SGM450,它提供10mV/°的正斜率输出,覆盖-40°C至+150°C的温度范围,电源范围从2.3V到5.5V。能够满足应用场景要求。
某设备RJ45前端需要用到一款模拟开关,要求电流尽可能大一点,有没有合适推荐呢?
推荐圣邦的SGM330A-YQS/TR, 输入电压2.7 ~ 5.5V 静态电流20μA 。规格书https://www.sekorm.com/product/99724.html
在某闹钟设备中需要用到一颗RTC芯片, 要求sop8封装,低功耗,最好是国产的,有没有合适方案推荐呢?
推荐上海国芯的GC1302,具备低功耗 外置晶体,规格书https://www.sekorm.com/doc/3475210.html
在某雷达项目中,需要用到一款驱动,不小于3A的驱动能力,有没有合适方案推荐呢?
推荐圣邦的SGM48520,它开关频率高达60MHz,传播延迟2.5ns,TDFN封装的SGM48520可提供4A拉电流和灌电流输出能力,而WLCSP封装的输出电流能力也较好,对于一般的激光雷达已经可以保证GaN FET可靠开通和关断;
在某设备中,需要用到一款宽电压输入的ldo,最高支持36V电压输入,输出3.3V,有没有合适方案推荐呢?
推荐SGM2200H,它是一套用CMOS实现的低功耗高压稳压器技术该设备允许输入电压高达36V。https://www.sekorm.com/doc/2222119.html
【IC】上海贝岭新推四款高带宽模拟开关,工作电压范围为1.8V~5.5V,应用于手持终端、计算机外围设备等
上海贝岭新推出四款高带宽模拟开关产品BL1561、BL1557、BL1558和BL1559,可在1.8V~5.5V的电源范围内工作,支持轨到轨输入/输出。产品具有双向、低功耗、低漏电流、高速、高带宽的特点,适用于需要对音频、视频和通讯信号进行切换的应用场合。四款产品工作温度范围均满足-40~+125℃,可以应用于严酷的温度环境。
【产品】四路SPST CMOS模拟开关SGM4511、GM4512 ,导通电阻低至23Ω
SGM4511和SGM4512是低成本CMOS单片四路单刀单掷模拟开关,改进的电荷注入补偿设计用于最小化开关瞬态响应。SGM4511是一款常闭开关IC,SGM4512是一款常开开关IC。可以被用于通用场合的模拟开关应用中,通讯行业、仪器仪表、过程控制、计算机外围设备等。
扬州国芯基于CD4051八选一模拟开关实现MCU IO口扩展的应用电路
基于CD4051模拟开关实现MCU IO口扩展的应用电路扬州国芯推出的CD4051是最常用的八选一模拟开关,低导通电阻,低静态功耗和高关态电阻,性价比高,被广泛应用于数据采集与传感器信号处理,音频与视频信号切换,通信与数字系统扩展,测试仪器与工业自动化和医疗设备与嵌入式系统中。
SGM3157YC6/TR 二选一模拟开关电路
SGM3157YC6/TR是一款基于CMOS工艺的二选一模拟开关,具备低功耗、低传输延迟和低输出阻抗等特点。该产品适用于多种电子设备,包括移动电话、计算机外围设备、便携式设备和模拟集成电路设计等领域。
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基站需要做射频部分的数字-模拟转换,为了满足这些要求,方案中会使用到CPU、FPGA芯片做相关处理,而设备在做DEBUG需要用USB对外通信,此时就需要一颗USB模拟开关来切换CPU与FPGA的信号;这里推荐圣邦微的单刀双掷模拟开关SGM7229。
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扬州国芯推出的CD4066是常用的模拟开关电路之一,具有较低的导通电阻且导通电阻在整个信号输入范围内相对恒定,被广泛应用于数据采集系统、传感器信号切换、音频设备声道控制,自适应放大电路等。
【知识点】模拟开关介绍及二极管开关电路
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中微爱芯推出CBTLVD系列模拟开关
中微爱芯新推出的CBTLVD系列与CBTLV系列模拟开关均是高速、低功耗信号管理的理想选择,与传统模拟开关相比,在带宽、导通电阻、功耗等方面均有较大性能优势,其应用覆盖计算机、移动设备、工控设备、医疗电子等领域,尤其适合需要高速信号、信号多路复用、信号路由管理的场景。
【产品】适合电池供电设备的双路SPDT模拟开关SGM3718,可确保低失真通过-2V信号
圣邦微推出的双路SPDT模拟开关SGM3718开关间导通阻抗匹配度最大0.22Ω,信号范围内平坦度最大0.22Ω。适用于负信号通过,可以确保低失真通过-2V信号。其工作电压范围为+2.5~+5V,适合电池供电设备使用。关断时间典型值为24ns,适合高速开关系统设计应用。
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品牌:SILICON LABS
品类:Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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