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罗杰斯PP RO4350B 2116% 0.1mm/4mil 含胶量是多少？RO4350B PP厚度0.2mm /8mil 相对应的是那款PP型号与含胶量，谢谢！
RO4350B是层压板，含胶量没有意义，配合使用的PP片型号推荐RO4450F，含胶量80%，请参考Rogers（罗杰斯） RO4400™系列半固化片数据手册（英文）。
你好 罗杰斯板材RO4350B有无1.6mm左右厚度的？铜箔是1/1oz、0.5/0.5oz，谢谢！
你好，有1.524mm厚度的，详细技术资料请查阅https://www.sekorm.com/doc/3127445.html
Rogers RO4835T™ 层压板是否可以用RO4450F半固化片做PP来实现多层压合？
是可以的，但是伴随着RO4835T™的发布，罗杰斯也开发了与之配合的高性能半固化片RO4450T™，目前可提供3mil，4mil，5mil。
请问：RO4350B PP厚度0.2mm/8mil PP型号与含胶量；RO4450B 2116 PP 厚度4mil 含胶量是多少的，谢谢
RO4450B的含胶量约80%，考虑其即将停产，RO4350B压合推荐RO4450F，具有更好的横向流动性，可参考Rogers（罗杰斯） RO4400™系列半固化片数据手册（英文）。
罗杰斯RO4450B与RO4450F有什么区别？
厚度不一样，Rogers半固化片RO4450B厚度是3.6mil，而RO4450F厚度为4mil。
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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选型表 - ROGERS 立即选型
【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料
罗杰斯（Rogers）推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压，从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™，RO4350B™，RO4360G2™，RO4835™，RO4835T™和RO4000LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。
ROGERS RO4350B DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系
ROGERS RO4350B为碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片的低损耗材料，具有出色的高频性能（一般可以应用于30GHz以下）。由于RO4350B采用标准的环氧树脂/ 玻璃（FR-4）加工工艺进行加工，因此还具有低廉的线路加工成本。可以说，RO4350B达到了成本和高频性能的最优化，是最具性价比的低损耗高频板材。
RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™，RO4450T™和RO4460G2™半固化片
本文档介绍了RO4400™系列半固化片的特性，包括其与RO4000基材的兼容性、高玻璃态转化温度、低损耗因子、优异的电绝缘性能和机械强度等特点。这些产品适用于高速信号传输和多层板制造。
ROGERS - 半固化片,RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T
ROGERS 半固化片选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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选型表 - ROGERS 立即选型
ROGERS的RO3000系列材料的铜箔厚度如何测量？
ROGERS的RO3000系列材料的铜箔厚度用盎司表示，这是重量的单位，建议采用基重的测试方法比较准确，具体可参照IPC-4562标准。
【技术】PCB层压板的铜箔介绍
PCB行业中使用的铜箔一般有压延铜箔（rolled annealed copper, RA）或电解（ED）铜箔两种。压延铜箔的工艺制造从纯铜坯料开始，不断碾压缩减厚度，最终缩减成需要的理想厚度的铜箔。
具有高玻璃态转化温度的半固化片RO4400™，多层连续型生产首选
Rogers的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的，基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。系列包括RO4450B和RO4450F半固化片。
RO4350B材料，铜箔表面存在划伤和黑点，是什么原因导致，如何处理？
ROGERS的RO4350B材料表面的黑点是陶瓷粉末氧化造成，划痕是运输摩擦导致，黑点用酒精擦拭即可，不影响使用。
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品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥3,332.3918
现货： 150
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现货： 0
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品类：High Frequency Laminates
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现货： 3,621
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价格：￥2,479.9453
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品类：Liquid Crystalline Polymer Circuit Material
价格：￥2,925.3526
现货： 253
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价格：￥11,137.2395
现货： 180
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。
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授权代理品牌：集成电路
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