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RL78产品中，在Flash中有一块名字为Mirror Area的区域，这一块区域的作用是什么？
通常分配在程序闪存中的常数必须用FAR寻址方式，也就是要用到ES寄存器。这种方法的缺点是会降低程序执行的速度。为了克服这个缺点，RL78采用了一个镜像区域，用于把一个特殊程序闪存区域拷贝到高64KB范围，并允许快速16位RAM访问那些在程序闪存中的常数。镜像区域的大小取决于RAM的大小。例如，一个有1.8Kb RAM的芯片，最大镜像区域是58.25KB，一般来说，RAM越大，镜像区域就越小。
下列库中用于瑞萨RL78系列的self RAM区域是否需要初始化？ Flash自编程库Type01 Data Flash库Type04 EEPROM仿真库Pack01 EEPROM仿真库Pack02
无需在用户程序中初始化库中使用的自RAM区域，因为RAM由库*的初始化函数初始化。但是，如果用户程序使用库的自RAM区域，请确保用户程序初始化该区域。*注意：如果您使用的是v2.20或更早版本的Flash自编程库Type01且大于1 KB需要自己的RAM，用户程序需要初始化超过第一个Kbyte的10字节地址范围，因为库没有。
应用层在接收到OTA包的时候没有进行写flash，那请问OTA的数据存在那呢，应该是把接收到的OTA包写入OTA区域的flash中，然后跳入到boot中把OTA中的text段整个拷贝到app Flash 中的
怎么知道没写入flash的？数据可能临时存储在RAM中，合适的时候再写入flash。
为函数指定块编号，在RL78系列的Flash自编程库Type01的引导交换之后，块编号会变成什么？例如，如果我在RL78/G13中指定地址01000H到01400H的块，那么每次启动交换进行时都会交换块号00H和04H吗？
在引导交换之前和之后，不需要交换块编号。可以指定与用户区域中的地址对应的块编号。对于Renesas RL78/G13，地址01000H至01400H的块编号始终为04H。
我正在使用Renesas RL78编译器CC-RL。尽管我通过使用#pragma section指定了一个用于布置变量的部分，但是该变量被布置在短直接寻址区域（SADDR区域）的变量部分中。 如何按照指定的顺序排列变量？
如果用户使用了变量/功能信息文件，则根据文件中的声明将变量布置在SADDR区域中。请确认未使用变量/功能信息文件。当用户使用IDE的功能来指定设置以自动生成变量/函数信息文件时，请取消设置，然后执行以下任一操作：编辑变量/功能信息文件以删除不想在SADDR区域中排列的变量的声明。停止使用变量/函数信息文件，并使用源文件中的__saddr限定符限定要在SADDR区域中排列的变量。
CSCONN连接器选型表
CSCONN连接器有以下品类：Board TO Board Socket、BTB CONNECTOR、Connector、DC电源插座、FFC/FPC连接器、FPC Connector、FPC连接器、HDMI Connectors、HDMI连接器、Micro USB连接器、Mini RF连接器、Mini USB连接器、Pin Header连接器、RJ45连接器、SD卡座、SIM卡座、T-Flash卡座、USB CONNECTOR、USB Type-C连接器、USB连接器、电池连接器、板对板连接器、耳机插座、接插件、卡托、线对板连接器、连接器
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产品型号
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品类
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额定电流(A)
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额定电压(V)
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间距 (mm)
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端子数量
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产品高度(mm)
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安装类型
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CSI07151315005-01
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卡托
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0.5A
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50V
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0.5mm
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7
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1.5mm
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SMT
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MindMotion(灵动微) MCU选型表
32位高性能，高性价比MCU，Core核心有M0、M0+、2XM0、M3、STAR-MC1，Flash存储容量范围 16KB~2048KB，RAM存储容量范围 2KB~128KB，工作电压：1.8~48V，CPU频率(MHz)：48~180MHz，GPIO 端口数（个）：6~86，LQFP/TSSOP/QFN等多种封装形式。
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产品型号
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品类
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内核
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管脚数（个）
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工作温度(℃)
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CPU频率(MHz)
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工作电压（V）
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GPIO 端口数（个）
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Flash(KB)
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SRAM (KB)
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封装/外壳/尺寸
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MM32F0163D7PV
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32位MCU
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M0
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64
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-40℃~105℃
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96MHz
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2.0~5.5V
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57
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128KB
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16KB
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LQFP64
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森国科MCU选型表
森国科MCU提供多种配置选项：采用32位ARM M0/M4内核，主频32MHz~128MHz，FLASH 16K~64K（部分32K+3K），RAM2K~16K；工作温度-40°C~85°C或-40°C~105°C；工作电压涵盖1.8V~3.6V、2.4V~5.5V、3V~28V、4.5V~28V、4.5V~42V、7V~250V等；封装形式多样，有 TSSOP20、TSSOP28、QFN32、QFN28、QFN24、SOP48、ECPC16、QFN20等；部分型号支持Gate Driver。
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产品型号
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品类
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内核
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主频
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FLASH
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温度范围
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RAM
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Gate Driver
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工作电压
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封装形式
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SGK32F030M
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MCU
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ARM
M0
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32M
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16K
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﹣40~85℃
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2K
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×
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1.8V~3.6V
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TSSOP20
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芯天下存储器选型表
芯天下存储器，工作电压范围1.65~3.6V，serial flash有8Mbit/16Mbit/64Mbit/128Mbit/256Mbit/1Gbit/2Gbit等等，Data Retention typical：10~20 year，Operating temperature：-40~125℃。
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产品型号
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品类
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Supply Voltage（V）
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serial flash
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Data Retention typical
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Operating temperature（℃）
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XT25F64FSSIGA
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SPI NOR Flash
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2.7~3.6V
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64Mbit
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20 year
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-40~85℃
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澜智（ZETTA）Flash选型表
澜智闪存产品Nand Flash、NOR Flash可供选型参考,Den:2Mb~64Gb,SPI、PPI、MLC、PPI、SLC等多种接口,多应用于手机,平板电脑,车载设备,监控,POS机,家电,M2M,数据卡,机顶盒等终端产品上。
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产品型号
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品类
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Density(Mb、Gb)
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Interface
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Type
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Voltage Range(V)
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Package
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Packaging
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ZD35Q1GC-IBR
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Nand Flash Memory
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1Gb
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SPI
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Nand
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2.7 -3.6V
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WSON 6x8
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Tape&Reel
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ETEK(力芯微电子）Matrix LED Driver选型表
ETEK(力芯微电子）Matrix LED Driver/Constant Current Matrix LED Driver选型：Vin(V)：3.0~6.0，IOH(mA)：≥20~≥140，Seg：4~16，Grid：4~16。
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产品型号
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品类
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Vin(V)
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IOH(mA)
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IOL(mA)
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Seg
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Grid
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Dimming Levels
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Key Matrix
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Interface Control
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Package
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ET6226
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Matrix LED Driver
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3.0~5.5
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≥25
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≥150
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8
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4
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8 step
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4×7
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PC (Nonstandard)
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DIP16 SOP16
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晟矽微电子MCU选型表
晟矽微电子MCU产品划分为通用类MCU、专用类MCU和ASIC产品三个类别，涵盖64×8bit、128×16bit、256×8bit等多种可编程存储器类型；工作电压(V)适用于1.2V~5.5V；CPU最高频率可达48MHz，具有看门狗和低压检测功效，晟矽MCU可广泛应用于遥控器、锂电数码、小家电、消费类等领域并逐步拓展到智能家居、工业控制、汽车电子等领域。
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产品型号
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品类
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封装
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程序存储器(bit)
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数据存储器(bit)
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工作电压(V)
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通用 I/O(个）
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系统时钟源
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CPU最高频率（MHz）
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定时器(个）
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唤醒端口(个）
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看门狗
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MC30P6230
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8位 RISC OTP 芯片
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SOP8,DIP8,SOT23-6
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1K×14bit OTP
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50×8bit
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2.0V~5.5V
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6 个
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IRC(8M/32K)
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4MHz
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8位1个
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6 个
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WDT
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SILICON LABS 8-bit Microcontroller选型表
SILICON LABS 8位MCU选型，MCU Core 8051，频率20MHz~100MHz，Flash存储2kB~120kB，RAM存储0.25kB~8kB。
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产品型号
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品类
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系列
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Frequency（MHz）
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Flash (kB)
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RAM (kB)
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Vdd min（V）
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Vdd max（V）
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Package Type
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Package Size (mm)
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Internal Osc.
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Dig I/O Pins
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ADC 1
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Temp Sensor
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Timers (16-bit)
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PCA Channels
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DAC
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Comparators
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UART
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SPI
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I2C
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HS I2C Slave
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EMIF
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CAN
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LIN
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VREF
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Debug Interface
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C8051F392-A-GM
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8位MCU
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C8051F39x Small Form Factor
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50
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16
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1
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1.8
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3.6
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QFN20
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4x4
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±2
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17
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10-bit, 16-ch., 500 ksps
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Temp Sensor
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6
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3
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10-bit, 2-ch.
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1
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1
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1
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2
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0
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0
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0
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0
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VREF
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C2
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磐启微电子-多协议系列选型表
磐启微电子-多协议系列选型表提供以下参数：协议、封装：QFN32、SSOP24、QFN20；Flash：256KB、512KB、1MB；SRAM：16KB~64KB；IO口：9~48；工作温度：-40℃~85℃、-40℃~105℃；工作电压：1.8V-3.6V
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产品型号
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品类
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协议
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封装
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Flash
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SRAM
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IO口
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工作温度
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工作电压
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PAN1010S9FA1A
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SOC收发器
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Bluetooth LE5.3，2.4G 私有
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SSOP24
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256KB
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16KB
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12
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-40℃~85℃
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1.8V-3.6V
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XKB Connectivity 连接器选型表.
XKB Connectivity提供如下参数的连接器：Type-C连接器采用可逆设计，无论插入方向如何，都可以正确连接，方便用户使用；支持快速充电；焊接温度可达260℃; Type-A连接器电流均可达到3A,最高可以达到5A传输；和耐久性能寿命可达1万次; HDMI连接器采用矩形插头设计，方便插拔和稳定连接, 支持多通道音频传输，包括立体声、5.1声道和7.1声道等, 且具有CEC（Consumer Electronics Control）功能，可实现多个HDMI 设备之间的互联互通和控制; Type-B连接器分为：插脚形；贴片型；沉板型；直插型；焊片型；卧贴型
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产品型号
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品类
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安装方式
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操作方式
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离安装面高度(mm)
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标准
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触头材质
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触头镀层
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额定电流 - 电源(A)
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封装规格
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焊接温度(最大值)(°C)
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U216-041N-1WS82-1
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Type-A连接器
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焊线式
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侧面操作
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2.1
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USB 2.0
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黄铜
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镀金
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3A
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焊线
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260°C
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电子商城
现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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