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DSPI和QSPI有什么区别？
您好！DSPI和QSPI都是特殊的SPI DSPI是将SPI上面的MISO 和MOSI 设置成为普通IO 而QSPI是在DSPI基础上多加两根I/O线，让传输速率又加快了一倍
瑞萨RH850的SPI口CSIG和CSIH有什么区别？
CSIH是CSIG的升级版，具备FIFO和memory缓存功能。
在TW8847中有2种OSD，font osd和spi osd有什么区别，我们如何选择使用？
简单的讲font osd为低bit的字体，图像OSD，支持1bit，2bit，4bit一个像素的bitmap图像；而spi osd可以支持 4/6/8 Bit一个像素的bitmap图像OSD，实际显示效果spi osd效果要好。
RS9116有USB、SDIO、USB CDC、UART和SPI这几种接口，对接起来有什么区别，分别用于哪些场景？
您好，USB和SDIO主要用于对接跑Linux系统的主控，而USB CDC、UART和SPI用于对接普通MCU，参考下面表格。
SIT1043和SIT1145都带远程唤醒功能，这两颗物料的唤醒有什么区别吗？
SIT1043唤醒是远程唤醒，SIT1145唤醒可以特定帧唤醒，通过SPI配置寄存器进行唤醒和帧的控制，使用更加复杂，功能也更多。具体区别可以看下手册：https://www.sekorm.com/doc/3791416.html和https://www.sekorm.com/doc/3642205.html
HYF2GQ4UAACAE HYF2GQ4UADCAE HY SPI 2G串行外设接口（SPI）NAND闪存
该资料详细介绍了HY SPI 2G系列串行外设接口（SPI）NAND闪存芯片的产品特性、应用领域和操作方法。该芯片支持标准SPI、双SPI和四SPI模式，具有软件/硬件写保护、低功耗、高可靠性等特点，适用于嵌入式系统的高密度非易失性存储解决方案。
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【产品】256M BIT SPI NOR FLASH BY25Q256FS，支持双/四线SPI
BY25Q256FS是博雅科技推出的256M位串行外设接口（SPI）闪存，支持双/四线SPI， 双线 I / O数据以216Mbits / s的速率传输，四线 I / O、四线输出和QPI数据以432Mbits / s的速度传输。 双线传输速率（DTR）读取以432Mbits / s的速度传输。 该设备使用单个低压电源，范围为2.7 V至3.6V。
HYF8GQ4UACCAE HY SPI 8G串行外设接口（SPI）NAND闪存
本资料介绍了HY SPI 8G串行外设接口（SPI）NAND闪存芯片。该芯片支持标准双倍速和四倍速SPI模式，具备软件/硬件写保护功能，适用于高密度非易失性存储解决方案。
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BY25Q80ES 8M位SPI NOR闪存
该资料介绍了BY25Q80ES型8M位串行外围设备接口(SPI)闪存芯片。它支持标准SPI、双SPI和四SPI操作模式，具有高速数据传输能力。芯片采用单电源供电，电压范围在2.7至3.6伏之间，并具备低功耗特性。此外，还提供了软件和硬件写保护功能，以及多种擦除和保护选项。
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HYF1GQ4UTACAE HYF1GQ4UTDCAE HYF1GQ4UTECAE HY SPI 1G串行外设接口（SPI）NAND闪存
本资料介绍了HY SPI 1Gb系列串行外围接口（SPI）NAND闪存的特点、功能和应用。该产品支持标准双倍速和四倍速SPI，具有高密度非易失性存储解决方案的低成本和低引脚计数优势。它基于标准的并行NAND闪存，采用串行电接口，命令集类似于SPI-NOR，但进行了修改以处理NAND特定功能和添加新特性。
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HYF4GQ4UTACAE HYF4GQ4UTDCAE HY SPI 4G串行外设接口（SPI）NAND闪存
本资料详细介绍了HY SPI 4G系列NAND Flash的特性和应用。该产品支持标准SPI、双SPI和四SPI模式，具有高密度存储、低功耗、高可靠性等特点，适用于嵌入式系统等高密度非易失性存储解决方案。
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BY25Q16AW 16M位SPI NOR闪存
该资料介绍了BY25Q16AW是一款16M位串行外设接口（SPI）闪存芯片，适用于多种高容量消费类应用。它支持标准SPI、双SPI和四SPI模式，具有灵活的擦除架构，适合数据存储。该设备采用单电源供电，电压范围在1.65至3.6伏之间，并支持JEDEC标准的制造商和设备ID、128位唯一序列号和三个512字节的安全寄存器。
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一个可穿戴设备项目，需要多通道PPG模块，看到汇顶有gh3220芯片，你们是否有相关的技术资料，引出iic和spi接口的评估板呢？
汇顶GH3220是一款集成了多通道PPG 和单导联ECG 的健康监测芯片，可支持心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧饱和度（SpO2）和脉搏波传导时间（PWTT）等监测功能，并具备超低功耗、超高精度的特性，适用于高端智能手表、智能手环等智能设备。世强可以提供相关设计资料及评估板，但设计资料需要同原厂签定NDA协议后才能释放。https://www.sekorm.com/doc/2368115.html 。
HYF4GQ4UAACBE HY SPI 4G串行外设接口（SPI）NAND闪存
该资料详细介绍了HY SPI 4G系列SPI NAND Flash的规格、特性、操作方法和应用。资料涵盖了产品的基本信息、功能特性、电气特性、操作指令、编程和擦除特性、ECC特性、OTP功能、块保护、状态寄存器、ECC保护和备用区域、无效块、上电过程、编程和擦除特性、直流特性、交流特性、绝对最大额定值、封装尺寸和修订历史。
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HYF1GQ4UDACAE HY SPI 1G串行外设接口（SPI）NAND闪存
本资料详细介绍了HY SPI 1G系列串行外围接口(SPI) NAND闪存芯片的技术规格和应用。该芯片支持标准SPI、双SPI和四SPI模式，具有软件/硬件写保护功能，适用于高密度非易失性存储解决方案。
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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