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用于显示屏的电源板散热，需要导热垫片，导热系数10W，厚度1mm，国产的，是否有合适的推荐？
你好，推荐鸿富诚H1000导热垫片，导热系数:10W/m·K，规格书：https://www.sekorm.com/doc/2199263.html； 厚度1mm的样品链接：https://www.sekorm.com/product/473340.html。
逆变器项目，芯片散热，需要导热垫片，导热系数5W，厚度1mm，是否有合适的推荐？
你好，推荐沃尔提莫的WT5902-50 导热垫片，高导热性能：5W/(m·K)；柔韧性好：可完美嵌入不平整界面；高适用性：-50~150°C下保持性能稳定。规格书：https://www.sekorm.com/doc/3247884.html；厚度1mm的样品链接：https://www.sekorm.com/product/884160.html。
变频器，需要散热垫片，帮忙找个合适的导热垫片，厚度6mm的，导热系数5W？
你好，推荐汉华HS50系列导热垫片，导热系数5W，厚 度 尺 寸 可 选0.15mm~15.0mm，尺寸规格可根据需求裁切，参考规格书：https://www.sekorm.com/doc/2832628.html。
光模块需要一款导热系数5W/m•K，厚度1-2mm的导热硅胶片，请推荐合适型号。
推荐导热硅胶片TFlex 700系列的740和780，导热系数5W/m•K，硬度为50，适合用在光模块。
导热硅胶片和导热垫片有什么区别？
导热硅胶片和导热垫片都是高强度交链成型及复合的片状导热材料，导热硅胶片是导热垫片的一种，其是硅基复合材料，导热垫片还有其它非硅系聚合物基材，例如聚氨酯，丙烯酸等。
AI芯片的散热“救星”，鸿富诚石墨烯导热垫片导热系数高达130w/m.k，热阻低至0.05 ℃.cm²/w
鸿富诚运用先进取向工艺，使石墨烯垫在垂直方向拥有出色的导热能力。它能迅速将 AI 芯片产生的热量传递出去，大大降低芯片与散热器之间的热阻，让热量传递路径更加顺畅。鸿富诚目前量产石墨烯导热垫片最高可达130 w/m.k，热阻可低至0.05 ℃.cm²/w，能有效降低芯片温度及解决芯片受热翘曲问题。
【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片，适用于5G手机
市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了，而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W，导热性能超强，通过散热模拟系统，在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应，更及时的散热最高点，更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应，兼具性价比优势。
鸿富诚新一代石墨烯导热垫片，智驾芯片散热新选择
随着智能驾驶从L2向L4级加速演进，芯片算力与功耗（TDP）的飙升对散热方案提出更高要求。传统导热凝胶（5W~9W/mK）已难以满足L3+级芯片需求，而鸿富诚创新推出的新一代纵向石墨烯导热垫片，以高回弹、超低热阻和卓越可靠性，成为智驾散热的最优解。
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
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行业革新散热技术！石墨烯导热垫片破解高功率大尺寸芯片散热难题
鸿富诚是国内热界面材料取向工艺研究与商业化推进的领跑企业。在2018年已有开发取向碳纤维导热垫片的成功经验基础上，通过取向工艺成功的进一步开发出纵向石墨烯导热垫片，成功破解高功率大尺寸芯片散热难题。
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随着科技的发展，电子产品的功能越来越先进，在提升用户体验的同时，对导热散热系统也提出了更严苛的要求，在现代电子元器件中，有相当一部分功率转化为热的形式，此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题。
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【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块，导热系数6W/mK，可充分填充缝隙减少热阻
现一客户做1200W电源项目，功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热，通过导热垫片对缝隙填充，从而减少热阻，及时将热量传导到外壳上，从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600，一款高导热的导热垫片，导热系数6W/mK，具有很高的导热系数。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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