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目前做一个仪表阀门项目,需要一款单极霍尔开关,要求能支持12V电压输入,工作温度范围要能达到125℃及以上,有无合适产品推荐?
您好,根据您的需求推荐国产意瑞半导体的CHI925,内置稳压管,支持2.5~22V电压输入,工作温度范围-40~+150℃,数据手册链接:https://www.sekorm.com/doc/2877023.html
目前做一个水阀执行器项目,需要一个锁存霍尔开关,要求支持12v电压输入,工作温度范围要达到150℃,世强有无合适产品推荐?
您好,根据您的需求推荐国产意瑞半导体的CH421,内置稳压管最高可支持30V电压输入,工作温度范围-40~+150℃,数据手册链接:https://www.sekorm.com/doc/2876998.html
目前在做一个VR设备项目,需要一个单刀双掷模拟开关芯片,要求导通阻抗不能高于5Ω,工作温度能达到125℃,请问有无合适推荐物料?
您好,根据您的需求推荐国产润石的RS2101,导通阻抗只有3Ω,工作温度能够达到125℃,SOT363封装,数据手册链接:https://www.sekorm.com/doc/2704706.html
目前做一个液位检测装置,需要一颗线性霍尔传感器,要求线性度要达到1.5%,工作温度范围要达到125℃,世强有无合适产品推荐?
您好,根据您的需求推荐意瑞CHI612,线性度1.5%,工作温度能达到150℃,数据手册链接:https://www.sekorm.com/doc/2877022.html
目前做一个网络摄像头项目,需要一个RS485收发器芯片,要求传输速率16M,工作温度能够达到125℃,请问世强有无合适产品推荐?
您好,根据您的需求推荐上海贝岭的BL1590,传输速率16M,工作温度-40~+125℃,数据手册链接:https://www.sekorm.com/doc/3085061.html
【应用】芯进电子霍尔开关CC6201ST助力智能寄存柜,具有全极性,工作温度-40~+150℃
在客户设计的一款无屏智能寄存柜中需要用到霍尔开关,目的是用来检测当前柜门是开启还是关闭状态。希望让世强推荐一款满足应用要求的霍尔元器件。世强技术专家通过评估客户的应用,推荐了一款在智能门锁上经常用到的物料,芯进CC6201ST。
【经验】干簧管与霍尔开关的位置和方向摆放设计
本文以Littelfuse干簧管59170和芯进电子的霍尔开关CC6204为例,主要介绍了干簧管和霍尔开关设计的一个平衡点,考虑环境温度、价格,甚至是产品使用过程的特性、运输方式等,以保证设计的正确性。
CH951高性能单极霍尔开关传感器
该资料介绍了C Yosemitech公司生产的CH951S、CH951E和CH951T系列单极性霍尔效应传感器。这些传感器适用于各种位置和运动感应应用,具有宽电压范围、高灵敏度和良好的温度稳定性。
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【产品】内部集成防反二极管的汽车级霍尔开关芯片CH443系列,增加反向续流功能,助力电动车性能提升
CH443内部集成更多、更完善的保护功能和汽车级的ESD等级,并采用独到的磁参数控制技术实现优秀的温度一致性。意瑞半导体CH44X系列汽车级霍尔开关芯片已经发展成为电动两轮车、三轮车行业的主流方案,为电动自行车品质的提升添砖加瓦。
【产品】意瑞半导体推出CH44x系列CH442/N锁存型霍尔开关,工作电压范围可低至2.5V
意瑞半导体推出CH44x系列CH442/N锁存型霍尔开关,采用BCD工艺,芯片内部集成反向电压保护和过流保护及优秀的抗雷击浪涌能力,具有高可靠性和高性能,工作电压范围可低至2.5V,适合3.3V应用,其优良的温度补偿能力。
在智慧基站的产品中,用到3个USB设备,现在需要一个开关进行切换,请帮推荐一款国产的切换开关。
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【产品】Bop典型值为18Gs的锁存型霍尔开关CH423/N,适合检测弱磁场及各类场合的电机位置
意瑞半导体推出CH423/N锁存型霍尔开关是高灵敏度、高性价比的霍尔锁存产品。其Bop典型值为18Gs(CH423N -18 Gs),适合检测弱磁场。工作电压范围覆盖3.3-30V,工作温度支持-40到150℃,适用各类场合的电机位置检测。
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【产品】内置上拉电阻的锁存型霍尔开关CH423P系列,Bop典型值18Gs适合检测弱磁场
CH423P系列是意瑞半导体推出的高性价比的高灵敏度霍尔锁存产品,内置上拉电阻。其Bop 典型值为 18Gs(CH423PN -18 Gs),适合检测弱磁场。该系列产品的工作电压范围覆盖3.5-30V,工作温度支持-40到150度,适用各类场合的电机位置检测。
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品牌:SILICON LABS
品类:Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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