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附件是,自升级时候配置的APP隐射地址,但此方式只有一个BL程序和一个APP程序。 我想请问下,怎么在瑞萨RL78平台上一个BL程序和实现两块APP的自升级,当有一块APP程序被擦除时,直接可运行另外个APP程序。
瑞萨MCU自升级要实现两块APP代码的运行,需要预留将APP的FLASH空间分为2部分,APP1,APP2,分别用两个工程来创建,APP1,APP2之间不能有重叠,并记录两者代码的起始位置,用两个FLASH地址数据来标示APP1和APP2是否下载完整或被擦除,当一个APP程序被擦除,boot等待超时则跳到另一个APP程序的起始位置去运行。
用的EP4CE10F17I7N+SPI flash 方案,如何在上电的时候让flash选择性的将不同配置文件烧录到FPGA里面?
AS模式应该不支持你说的这种配置方式,如果有配套的CPU,建议使用PS模式,使用处理器配置FPGA,升级和管理FPGA程序都很灵活。
用Flash Programming Utility软件烧写C8051F921的程序,烧写时如何擦除整片Flash后再烧写?
Silicon Labs提供的烧写软件Flash Programming Utility支持Flash的全片擦除功能,在Downloade Hex file界面,勾选 Erase all code space before download选项后再烧写,可以实现该功能。
使用芯科的EFM32JG系列芯片,自己设计I2C的bootloader功能,bootloader代码放在Flash的第一块还是最后一块?
由于EFM32JG的代码是从0地址开始运行,所以bootloader需要从0地址开始,放在Flash的第一块。
世强有没有代理FPGA,推荐一块低成本FPGA,适合新手学习的
世强电商平台上有供应西安智多晶FPGA产品,包括Sealion 2000系列FPGA、Sealion2000S系列FPGA、Seal 5000系列FPGA,相关选型指南参考链接:【选型】西安智多晶(XIST)FPGA/CPLD选型指南。低成本FPGA,可推荐型号SL2-12E-8F256C,平台上可以搜索型号,申请样品测试。
国民技术MCU选型表
国民技术提供车规MCU,电控MCU,高性能MCU和通用MCU的参数选型,内核:Arm® Cortex®-M0和Arm® Cortex®-M4F,主频(MHz):48~144,Flash(KB):16~512,SRAM(KB):3~144。
产品型号
|
品类
|
内核
|
主频(MHz)
|
Flash(KB)
|
SRAM(KB)
|
I/O
|
工作电压(V)/工作温度(°C)
|
高级定时器
|
通用定时器
|
基础定时器
|
低功耗定时器
|
RTC
|
PWM
|
互补PWM
|
ADC个数x精度
|
ADC通道数
|
DAC
|
USART/ISO7816/LIN
|
UART/LIN
|
SPI/I2S
|
I2C
|
CAN-FD
|
DMA/通道数
|
Cryptographic algorithm
|
封装
|
SPQ(PCS)
|
N32H487REL7
|
高性能MCU
|
Arm® Cortex®-M4F
|
240
|
512
|
196
|
54
|
1.8V~3.6V/-40~+105°C
|
3
|
10
|
2
|
2
|
1
|
47
|
30
|
4x12bit
|
26
|
2x12bit
|
4
|
4
|
5/2
|
4
|
3
|
2/16
|
DES/3DES、AES、SHA1/SHA224/SHA256、SM3、SM4、MD5、CRC16/CRC32、TRNG
|
LQFP64
(10mm*10mm)
|
160/盘
|
CSCONN连接器选型表
CSCONN连接器有以下品类:Board TO Board Socket、BTB CONNECTOR、Connector、DC电源插座、FFC/FPC连接器、FPC Connector、FPC连接器、HDMI Connectors、HDMI连接器、Micro USB连接器、Mini RF连接器、Mini USB连接器、Pin Header连接器、RJ45连接器、SD卡座、SIM卡座、T-Flash卡座、USB CONNECTOR、USB Type-C连接器、USB连接器、电池连接器、板对板连接器、耳机插座、接插件、卡托、线对板连接器、连接器
产品型号
|
品类
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额定电流(A)
|
额定电压(V)
|
间距 (mm)
|
端子数量
|
产品高度(mm)
|
安装类型
|
CSI07151315005-01
|
卡托
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0.5A
|
50V
|
0.5mm
|
7
|
1.5mm
|
SMT
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森国科MCU选型表
森国科MCU提供多种配置选项:采用32位ARM M0/M4内核,主频32MHz~128MHz,FLASH 16K~64K(部分32K+3K),RAM2K~16K;工作温度-40°C~85°C或-40°C~105°C;工作电压涵盖1.8V~3.6V、2.4V~5.5V、3V~28V、4.5V~28V、4.5V~42V、7V~250V等;封装形式多样,有 TSSOP20、TSSOP28、QFN32、QFN28、QFN24、SOP48、ECPC16、QFN20等;部分型号支持Gate Driver。
产品型号
|
品类
|
内核
|
主频
|
FLASH
|
温度范围
|
RAM
|
Gate Driver
|
工作电压
|
封装形式
|
SGK32F030M
|
MCU
|
ARM
M0
|
32M
|
16K
|
﹣40~85℃
|
2K
|
×
|
1.8V~3.6V
|
TSSOP20
|
MindMotion(灵动微) MCU选型表
32位高性能,高性价比MCU,Core核心有M0、M0+、2XM0、M3、STAR-MC1,Flash存储容量范围 16KB~2048KB,RAM存储容量范围 2KB~128KB,工作电压:1.8~48V,CPU频率(MHz):48~180MHz,GPIO 端口数(个):6~86,LQFP/TSSOP/QFN等多种封装形式。
产品型号
|
品类
|
内核
|
管脚数(个)
|
工作温度(℃)
|
CPU频率(MHz)
|
工作电压(V)
|
GPIO 端口数(个)
|
Flash(KB)
|
SRAM (KB)
|
封装/外壳/尺寸
|
MM32F0163D7PV
|
32位MCU
|
M0
|
64
|
-40℃~105℃
|
96MHz
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2.0~5.5V
|
57
|
128KB
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16KB
|
LQFP64
|
博雅科技SPI Nor Flash选型表
博雅科技提供了容量从512Kb-512Mb,可pin-to-pin 兼容全球同类知名品牌SPANSION,WINBOND,MXIC等,性能参数完全兼容,性价比高的SPI Nor Flash,产品可用于嵌入式系统、消费电子、数码产品、电脑相关、网络通信等领域。
产品型号
|
品类
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Density(Bit)
|
Temperature Range(℃)
|
Frequency(MHz)
|
Package
|
Voltage(V)
|
Packing Type
|
BY25D05ASMIG(R)
|
SPI Nor Flash
|
512K
|
-40°C to +85°C
|
108
|
USON8 2*3mm
|
3V
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Tape&Reel
|
MSL美时龙SOC FPGA选型表
MSL美时龙SOC FPGA选型:架构:MCU,FPGA,RAM 大小:64KB~1.8 MB,速度:400MHz~1.8 GHz,包装形式:托盘/散装。
产品型号
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品类
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架构
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核心处理器
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RAM 大小
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外设
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连接能力
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速度
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主要属性
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包装形式
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封装/外壳/尺寸
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工作温度
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XC7Z007S-1CLG400C-MSL
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SOC FPGA
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MCU,FPGA
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带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
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256KB
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DMA
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CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
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667MHz
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Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元
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托盘
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400-CSPBGA(17x17)
|
0℃~85℃(TJ)
|
FIRECOMMS(飞尔康)OptoLock®收发器、RedLink®接收器、光纤配件全系列产品选型表
Firecomms是提供光纤解决方案和光收发器的全球领导者,率先推出了高效 RCLED、 Optolock ®收发器以及innovative technologies创新技术,这些技术可改善客户在电力和能源、工业、交通、医疗、游戏、航空航天和消费等多学科市场领域的通信网络。此选型表可帮助客户对Firecomms 全系列产品进行一个综合选型。产品系列包含OptoLock®、RedLink®、SMI收发器、LC收发器、媒体转换器、电缆和插头、光纤配件等。
产品型号
|
品类
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Data Rate
|
Polarity/Type
|
Orientation
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Colour
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Life Status
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FT50MHNR
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RedLink Transmitter
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DC-50 MBd
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Non-Inverting
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Horizontal
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Grey
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Recommended for new designs
|
洺太LDO线性稳压器选型表
提供支持小于1μA超低功耗,高PSRR,低噪声LDO选型帮助;输出电压0.6V-12V,最大输入电压8V-4V。
产品型号
|
品类
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系列
|
输出电压(V)
|
电流量程(mA)
|
最大输入电压(V)
|
封装
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SK6206-15NR
|
低压差线性稳压器
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LDO
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1.5V
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300mA
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8V
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SOT23
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MSL美时龙FPGA选型表
MSL美时龙FPGA选型表参数:LAB/CLB数:26~510720,逻辑元件(单元数):100~8937600,总RAM位数:3200~240123904,I/O数:27~2072,电压供电0.698V~5.5V。
产品型号
|
品类
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封装/外壳/尺寸
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LAB/CLB数
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逻辑元件(单元数)
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总RAM位数
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I/O数
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电压供电
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工作温度
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应用分类
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安装类型
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EP4CGX15BF14C8N-MSL
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FPGA
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169-FBGA(14x14)
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900
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14400
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552960
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72
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1.16V~1.24V
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0℃~85℃(TJ)
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用于行业主板,核心板,开发板,工控板卡
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表面贴装型
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芯天下存储器选型表
芯天下存储器,工作电压范围1.65~3.6V,serial flash有8Mbit/16Mbit/64Mbit/128Mbit/256Mbit/1Gbit/2Gbit等等,Data Retention typical:10~20 year,Operating temperature:-40~125℃。
产品型号
|
品类
|
Supply Voltage(V)
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serial flash
|
Data Retention typical
|
Operating temperature(℃)
|
XT25F64FSSIGA
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SPI NOR Flash
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2.7~3.6V
|
64Mbit
|
20 year
|
-40~85℃
|
电子商城
现货市场