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某项目需要一款导热粘接胶，用于BGA 等电子元器件散热器的粘贴固定及导热，胶水的具体要求如下：1.导热系数＞0.8W；2.固化方式：湿气固化；3.粘度＞20000CPS；4.双组份，是否有合适的胶水推荐？
您好，可以采用禧合的双组份导热粘接胶2887，它具有固化速度快，粘接强度高，优异的耐疲劳特性、抗冲性能及韧性等特点，产品的详细请见如下网址：https://www.sekorm.com/product/763417.html
您好，我们做光模块项目，需要一款粘接胶，要求粘接强度在2500cps以上，硬度大于80D，加热固化，请问是否有合适推荐？
您好，根据您的需求为您推荐禧合5220这款双组分环氧胶，粘接强度在混合后达到2893cps，硬度为90D，加热固化，约45mins@80°C，具体的产品参数请您参考：https://www.sekorm.com/doc/2597615.html
您好，我们做航天设备，其中有一个热敏电阻需要固定，需求一款导热粘接胶进行粘接，要求导热系数＞2W，有合适的产品推荐吗？
推荐使用金菱通达XK-D30导热粘接胶，该产品具有导热绝缘，超强粘接等性能，导热系数3W，规格书请参考：https://www.sekorm.com/doc/2517876.html
您好，我们做电源产品，需求一款导热粘接胶对mos管进行粘接，替代螺丝的安装方式，希望胶水绝缘和导热，有合适的产品推荐吗？
您好，推荐使用德聚AW 2925环氧导热粘接胶，该胶水可在室温快速固化，该胶水粘接力强，固化后有很强的的剪切力和抗拉强度，详细参数请参考：https://www.sekorm.com/doc/2923267.html
你好，我们在做25G光模块项目，激光器部位需要封装导热，粘接部位硅材质和金属，固化方式不超过150℃，有合适导热粘接胶推荐吗？
您好，推荐我们代理的推荐禧合X2206034，2.5W导热粘接胶，对金属和塑料有很好的粘接性能
禧合（Stick1）胶粘剂选型指南
公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
禧合 - 导热胶,PUR反应型热熔胶,表面不敏感系列快干胶,结构粘接胶,抗震系列快干胶,双固化UV胶,有机硅胶,功能助剂,聚氨酯,灌封胶,环氧树脂,丙烯酸酯,耐温低白化系列快干胶,光固化&双固化UV胶,光学UV胶,快干胶,底部填充胶,光学胶,器件胶,SMT贴片胶,磁性材料粘接底涂剂,光模块&器件胶,器件灌封保护胶,导电胶,光固化UV胶,清洗剂,光模块胶,8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207,光模块,汽车,器件,电子,半导体,工业
九州风神（Deepcool）风扇、CPU散热器和铲齿散热器选型指南
九州风神 - 散热器,铲齿散热器,风扇,CPU散热器,DF0802512U,DF0802512Q,DF0802512M,DF0802512L,C-THETA 15,DF0401512H,DF0401512L,DF0401512M,DF0922512H,DF0701512H,S11-2,S11-3,S11-4,C-THETA 20,C-HTPC-11,DF0602512H,S11-1,C-CK-AM209WB,DF0923812U,DF0603812H,S9-3,DF0923812Q,DF0603812L,S9-1,DF0603812M,S9-2,DF0923812M,DF0402012M,DF0701512U,DF0402012L,DF0402012U,DF0402812Q,DF0701512M,DF0701512L,DF0402812U,DF1203812M,DF1203812L,DF0402812L,DF0402812M,DF1203812Q,DF1203812D,DF0402012H,DF1203812H,DF0402812H,DF0923812L,S10-3,DF0603812Q,S10-4,DF0923812H,DF0603812U,DF0801512H,S10-1,S10-2,DF0801512L,DF0801512M,DF0803812H,DF0801512Q,DF0501512U,DF0801512U,S8-2,S8-3,S8-1,DF1203812U,C-ICE BLADE 100,DF0803812U,DF0803812Q,DF0803812M,C-ICE EDGE MINI FS,DF0803812L,DF0401012Q,DF0602512M,DF0602512L,DF0401012L,DF0401012M,DF0602512Q,DF0602512U,DF0401012U,DF1202512L,DF0922512U,C-THETA 31,DF1202512M,DF0922512Q,DF0922512M,DF0922512L,DF0301012M,DF0401512Q,DF1202512Q,DF0401512U,DF1202512U,DF0501512M,DF0501512L,DF0501524M,DF0802512H,DF0501524L,DF0501512H,DF0501524H,DF0401012H,DF1202812H,DF0401012D,DF0801520D
电子行业的“隐形制冷侠”：硅胶粘着剂的散热奥秘
手机用一会儿就烫手、电脑运行大型程序就死机…… 在电子设备性能不断升级的今天，散热问题成了用户和厂商共同的 “心头病”。而在解决这一难题的众多方案中，硅胶粘着剂正凭借独特的优势，成为电子行业的“隐形制冷侠”。
【应用】可将MOSFET牢牢固定在散热器上的导热结构胶Tgard TNC-4，结构简单、导热性能优秀
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导热硅脂是一种较为常见且常用的液态导热界面材料，使用方便、随结构成型，不会与所接触器件产生应力作用，特别适合于小间隙应用场景。本文推荐德聚（Colltech）旗下的N-Sil 8630单组分硅导热脂用于CPU散热，它是为需要高导热性的应用而设计的。
金菱通达导热结构胶XK-D30L，卡车控制器电感导热粘接的高阶解决方案
在高速发展的电子电力领域，控制器电感作为能量转换的核心部件，其散热效率与长期可靠性直接决定了设备的性能与寿命。如何选择一款既能高效导热、又能耐受严苛工况的粘接材料，成为工程师面临的关键挑战。金菱通达导热结构胶XK-D30L凭借高机械强度、零硅氧烷挥发、25年超长服役寿命三大核心优势，成为控制器电感导热粘接领域的标杆之选！
CPU散热的幕后功臣：导热硅脂具有1-10W/m·K导热系数，低至0.1毫米厚度即可搭建有效散热屏障
在计算机硬件领域，CPU作为核心运算部件，其性能发挥与温度控制密切相关。在CPU与散热器之间，有一层看似不起眼的物质——导热硅脂，它默默承担着热传导的关键任务。这层厚度仅0.1-0.3毫米的物质，却是保障CPU稳定运行的重要屏障。
铭旺电子(Ming wang Electronics) CPU散热器/水冷散热板/IPC电箱机箱选型表
铭旺电子 - WATER COOLING RADIATOR,水冷散热板,CPU COOLER,5 HEATPIPE CPU HEATSINK,WATER COOLING HEAT SINK,5热管CPU散热器,水冷散热器,2 HEATPIPE CPU HEATSINK,2个热管CPU散热器,IPC电箱机箱,4热管CPU散热器,IPC ELECTRIC BOX CHASSIS,CPU HEATSINK,4 HEATPIPE CPU HEATSINK,工控机电箱底盘,6热管CPU散热器,2热管CPU散热器,CPU散热器,6 HEATPIPE CPU HEATSINK,水冷板,CPU冷却器,MW-T120- 05-01A,MW-T120-05-02A,MW-T120-06-04B,MW-CM-160-09A,MW-DX-150-02A,MW-T090-02-01A,MW-T120-04-01A,工业
CPU散热选择导热硅脂，填补微小间隙，优化散热效果，有助于延长硬件使用寿命并提升系统稳定性
CPU散热为什么要选择导热硅脂？导热硅脂在CPU散热系统中扮演着举足轻重的角色，它优化了散热效果并提升了热量传导效率。CPU与散热器之间的接触面并非平滑，而是存在着微小的凹凸或气泡，这些微小的不规则性会形成空隙，进而阻碍热量的顺畅传导，削弱CPU的散热性能。在探讨CPU散热为何要选择导热硅脂时，我们首先要认识到CPU作为计算机系统的核心部件，其性能的稳定与散热效果息息相关。
【产品】康达新材推出导热结构胶KD2002，用于粘接发热部件粘和散热器
康达新材推出的KD2002一款导热结构胶，用于粘接发热部件粘和散热器，该产品的高导热性为热敏感部件提供了良好的散热性能，适当的强度便于现场及售后维修，在高压应用中，该产品的最大电压应在500伏以下。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址：深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址：深圳 提交需求>
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