FPGA阻塞式与非阻塞式赋值主要区别，什么时候用阻塞什么时候用非阻塞？

fpga阻塞式与非阻塞式赋值主要区别，什么时候用阻塞什么时候用非阻塞？
创建于2023-02-10

写回答

2个回答

用户_8877 (0)

看图片的历程更容易理解

创建于2023-02-10
用户_8877 (0)

阻塞赋值是顺序执行，执行完成一条才能执行下一条
非阻塞赋值是同时执行的，没有先后顺序。

创建于2023-02-10

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
| 转发至：

平台合作

展开

三极管、MOS管如何选型？什么时候用NMOS？什么时候用PMOS？

一般是电源端开关用PMOS，GND端开关用NMOS，mos管和三极管的主要区别在于工作频率以及电流能力上，根据需求选择。

2019-11-18 - 技术问答

什么时候用TTL，什么时候用MOS？

所谓TTL，是双极晶体管构成的；CMOS，是场效应管构成的；他们的选择，主要取决于他们的区别。两者主要区别如下：1、CMOS的逻辑电平范围比较大（3～15V），TTL只能在5V下工作；2、CMOS的高低电平之间相差比较大、抗干扰性强，TTL则相差小，抗干扰能力差；3、CMOS属于电压型器件，功耗很小，TTL是电流型器件，功耗较大（1～5mA/门）；4、CMOS的工作频率较TTL略低，但是高速CMOS速度与TTL差不多相当。

2018-03-03 - 技术问答

什么时候用mos，什么时候用igbt？

与设计拓扑和应用场合有关，驱动频率的大小和导通损耗多为选择的主要参考因数，一般30KHz以内行业多用IGBT设计,大于30KHz驱动频率才会考虑MOSFET

2017-11-24 - 技术问答

什么时候用igbt，什么时候用mos？

IGBT和MOSFET都是电压控制门极开关器件。市场应用上IGBT多用于高压大电流，驱动频率多为20KHz以内。MOSFET的应用多为高频小电流，频率可以高达几十K到上百K。世强代理有Vincotech的各种IGBT封装模块，RENESAS的IGBT单管，新电元的MOSFET以及CREE的SIC MOSFET。SIC MOSFET应用频率可达400KHz。

2018-03-02 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

什么时候用隔离？什么时候用非隔离的？

系统前后级的地系统是需要分开的、系统是高频信号且需高抗干扰能力、对安全有要求的电气应用场合、工业通讯类的电源信号等相关应用场合一般选用隔离。另外，对干扰要求低且输入输出之间有直接电流回路的应用多采用非隔离。

2018-04-04 - 技术问答

洺太LDO线性稳压器选型表

提供支持小于1μA超低功耗，高PSRR，低噪声LDO选型帮助；输出电压0.6V-12V,最大输入电压8V-4V。

产品型号	品类	系列	输出电压(V)	电流量程(mA)	最大输入电压(V)	封装
SK6206-15NR	低压差线性稳压器	LDO	1.5V	300mA	8V	SOT23

选型表 - 洺太代理服务技术支持采购服务立即选型

ALLIANCE 存储器选型表

提供存储器、存储芯片、SRAM、SDRAM、DDR1、DDR2、DDR3、DDR4选型，VCC(V)：0.6-5，MSL LEVEL：0-5，CLOCK(MHz)：133-1866，可支持商业级/工业级/汽车级。

产品型号	品类	Product Family	DENSITY	ORGANISATION	VCC(V)	TEMPERATURE RANGE(°C)	PACKAGE	MSL LEVEL
AS7C164A-15JCN	存储器	FAST-Asynch	64K Fast	8K x 8	5V	Commercial (0 ~ 70°C)	28pin SOJ(300mil)	3

选型表 - ALLIANCE 代理服务技术支持采购服务立即选型

MSL美时龙SOC FPGA选型表

MSL美时龙SOC FPGA选型：架构：MCU,FPGA，RAM 大小：64KB~1.8 MB，速度：400MHz~1.8 GHz，包装形式:托盘/散装。

产品型号	品类	架构	核心处理器	RAM 大小	外设	连接能力	速度	主要属性	包装形式	封装/外壳/尺寸	工作温度
XC7Z007S-1CLG400C-MSL	SOC FPGA	MCU,FPGA	带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™	256KB	DMA	CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	667MHz	Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元	托盘	400-CSPBGA（17x17）	0℃~85℃(TJ)

选型表 - MSL 代理服务技术支持采购服务立即选型

MSL美时龙FPGA选型表

MSL美时龙FPGA选型表参数：LAB/CLB数：26~510720，逻辑元件(单元数)：100~8937600，总RAM位数：3200~240123904，I/O数：27~2072，电压供电0.698V~5.5V。

产品型号	品类	封装/外壳/尺寸	LAB/CLB数	逻辑元件(单元数)	总RAM位数	I/O数	电压供电	工作温度	应用分类	安装类型
EP4CGX15BF14C8N-MSL	FPGA	169-FBGA（14x14）	900	14400	552960	72	1.16V~1.24V	0℃~85℃(TJ)	用于行业主板,核心板,开发板,工控板卡	表面贴装型

选型表 - MSL 代理服务技术支持采购服务立即选型

中科亿海微器件选型表

中科亿海微提供以下FPGA芯片，车规级可编程逻辑芯片和系统级芯片的参数选型，规模（万门）；86~1360，最宽温度范围（℃）：-55℃ - 125℃，CSG484塑封，FGG676塑封，CSG225塑封等多种封装。

产品型号	品类	规模（万门）	工艺（nm）	封装	最宽温度范围（℃）	尺寸（mm×mm）	间距（mm）	用户I/O
EQ6HL130LL-2CSG484I	FPGA芯片	1360	40nm	CSG484塑封	55℃ - 125℃	19×19	0.8	338

选型表 - 中科亿海微代理服务技术支持采购服务立即选型

深入探讨FPGA设计精髓

本文深入FPGA设计精髓。从Verilog/VHDL语言到数字电路原理，引领读者自主设计小型至中型电路，并用ModelSim仿真。掌握设计方法论，运用Sublime、GIT提效。加强信号处理、无线通信等理论，探讨MATLAB辅助FPGA、图像处理路径及模拟电子学基础。FPGA学习需持之以恒，鼓励持续探索新知。

2024-08-10 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

智多晶FPGA选型表

FPGA选型参数：28nm hpc+工艺，自 LUT6 架构，嵌入MCU，30K~325K LUT4，内置100/200/400个25X18/18X18/9X9专用乘法器，硬核 Memory DDR controller，PCIe-Gen2/3，1Mbps/s 采样，12bit ADC，支持 DDR4-1866Mbps，LVDS 1.25Gbps，Serdes 3.1Gbps~12.5Gbps，3D 合封 DDR2、DDR3 、DDR4

Max Distributed Ram (Kbits)

Embedded memory （Kbits）

Number of Block SRAM(9 Kbits/block)

Embedded 18x18multipliers