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你好，我们做光模块项目，因芯片发热量很大需求一款导热凝胶进行散热，导热系数6W，有合适的产品推荐吗？
推荐您使用鸿富诚HTG-800导热凝胶，该产品导热系数8 W/mK，该产品适合于自动化作业，节省产品组装时间。
您好，我们做EPS项目，需求一款双组份导热凝胶进行散热，要求导热系数3.5W左右，有合适的产品推荐吗？
推荐使用博恩BN-RT420双组份导热凝胶，导热系数3.6W/mK，规格书请参考：https://www.sekorm.com/doc/2119576.html
我们做光模块项目，需求一款导热凝胶进行散热，之前使用过5W的，导热不好，有更高导热系数的产品推荐吗？
推荐汉华KHG80导热凝胶，导热系数8W/m.K，规格书链接：https://www.sekorm.com/doc/2832622.html
我们做固态硬盘项目，需求一款导热凝胶进行散热，导热系数＞5W，有合适的产品推荐吗？
可以看看汉华KHG60高导热系数导热凝胶，导热系数6W/m.K，详细信息可以查看规格书，链接：https://www.sekorm.com/doc/2832622.html
你好我们做FTU项目，目前使用3.5W导热凝胶进行导热，导热效果不理想，想找一款导热系数更大的导热凝胶，最好是国产的，有合适产品推荐吗？
可初步推荐使用博恩BN-TG350-60这款单组份导热凝胶，其导热系数典型值为6W/m.k，详细技术参数请查阅https://www.sekorm.com/doc/2286441.html
鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型：包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶，单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色，导热系数2~14W，应用间隙0.2mm~2mm；双组份导热凝胶可固化，抗垂流性强，可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色，导热系数1~8W，应用间隙0.2mm~3mm
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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密度(g/cc)
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挤出速率(g/min)
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静态压缩应力@50%(Psi)
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阻燃等级 UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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硬度(ShoreOO)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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颜色
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HTDG-250
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剥离单组份导热凝胶
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2.5[±0.2]
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2.8
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2@0.5Mpa
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<1
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V-0
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-50-150
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≥10
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≥10¹³
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50[±5]
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≥0.4
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≥200
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≥20@60psi
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白色
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鸿富诚高性能导热材料：高速率光模块散热方案
在数据爆炸式增长的时代，光模块作为数据中心和通信网络的“心脏”，其性能和可靠性至关重要。然而，随着数据传输速率的不断提升，光模块的功耗和发热量也水涨船高，传统散热方案已力不从心。鸿富诚作为国内领先的导热材料解决方案提供商，深耕行业多年，推出了一系列高性能导热垫片和凝胶，为高速率光模块散热保驾护航。
鸿富诚 HTG-S800C 系列【单组份导热凝胶】规格书
鸿富诚HTG-S800C系列单组份可固化导热凝胶是一种高适配性的热界面材料，具有优越的应力应变值，适用于多个芯片共用一个散热器/结构件的场合。
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详解导热凝胶的散热原理及广泛应用
本文中Ziitek来给大家介绍导热凝胶的散热原理及广泛应用，希望对各位工程师有所帮助。导热凝胶的散热原理基于其特殊的材料组成和导热性能。导热凝胶通常包含高导热材料，如硅胶、聚合物等，这些材料具有良好的导热性能。
AI浪潮下的光模块需求变革与导热和吸波的应用之道，锐腾提供高性能导热凝胶散热解决方案
锐腾HiGel6000RC单组份可固化导热凝胶和HiGel9000LV单组份低挥发导热凝胶，其优异的导热性能，能够有效地将光模块内部产生的热量迅速传递到散热器中，确保光模块在高速传输的同时保持稳定的温度。
导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表
本资料介绍了HFC公司生产的单组分导热凝胶，这是一种具有高导热性和低热阻的热界面材料。该材料具有良好的机械性能，适用于多种电子产品的散热解决方案。
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【应用】可剥离HTDG-250导热凝胶辅助400G相干光模块，散热固化后易剥离，不污染元器件，方便后期返修
400G可插拔相干模块发热量巨大，除了用高导热系数的导热垫片或导热凝胶散热外，还需要可填充的导热凝胶辅助散热，由于芯片的密集布局，如要返工，则移除芯片间隙之间的导热凝胶残留物将是一个巨大的挑战。鸿富诚针对这一问题开发出一款可剥离的导热凝胶HTDG-250。
HTG-S1400 常规系列【单组份导热凝胶】规格书
鸿富诚HTG-S1400系列单组份导热凝胶是一款高适配性的热界面材料，具有预固化、可靠性高、柔软可消除装配应力等特点，适用于半导体块、散热器、LED灯具、汽车和消费领域等。
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HTG-200D系列双组分导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表
HTG-200D系列双组分导热凝胶是一种可在室温下固化的热传导膏，固化后呈现为灵活的橡胶弹性体。适用于电子/电气领域有散热需求的场合，特别适合不同组件之间散热片存在较大间隙的情况。产品具有优异的导热性能，可替代传统的组装片材，适用于半导体和散热器等领域。
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【选型】国产导热凝胶HTG-500助力固态硬盘散热设计，导热系数5W/m·K，挤出速度＞30g/min
SSD固态硬盘长期工作产生的热量会影响存储芯片和控制芯片的工作性能。推荐鸿富诚的单组分导热凝胶HTG-500，导热系数5W/m·K，最小间隙小于0.15mm，挤出速度大于30g/min，无硅油析出，是SSD固态硬盘散热方案的优秀选择。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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