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一个25G ER光模块项目，接受端使用APD器件，项目设计有使用MACOM的TIA芯片MATA-03006，项目需进行国产化设计，请问有合适的替代物料可以推荐吗？
您好，根据您的需求推荐国产芯耘光电的XY5321A3，可兼容替代，自带RSSI监控功能，且可支持APD应用，详细产品介绍可参考链接https://www.sekorm.com/news/58846751.html
一个100G QSFP23 SR4项目，项目设计有使用MACOM的4通道TIA芯片MATA-03106 ，现在需找国产替代物料，请问有合适物料可以推荐吗？
您好，根据您的需求推荐国产芯耘光电的XY5324，这款芯片高灵敏度、高带宽的四通道跨阻放大芯片阵列，支持每路10Gb/s到28Gb/s速率，详细产品介绍可参考链接https://www.sekorm.com/news/19912208.html
一个25G DWDM光模块项目，项目设计有使用MACOM的EML驱动芯片MACOM-37033，目前项目设计需国产化，请问有匹配物料可以推荐吗？
您好，根据您的需求推荐国产芯耘光电的EML驱动芯片XY5921EB，其支持低功耗模式操作，具有低延迟, 低输出抖动特点，详细产品介绍可参考链接https://www.sekorm.com/news/63062034.html
一个100G QSFP28 LR4光模块项目，项目设计发射端有使用MACOM的DML驱动芯片MAX24025，现在需找国产替代产品，请问有合适的物料可以推荐吗？
您好，根据您的需求推荐国产芯耘光电的4通道收发器XY5924D，可兼容替代，详细产品介绍可参考链接https://www.sekorm.com/news/48231142.html
一个10G ER光模块项目，项目设计有使用semtech的TIA芯片GN7069，目前需找国产替代产品，请问有合适的产品可以推荐吗？
您好，根据您的需求推荐国产芯耘光电的XY5321A1，可以兼容替代，其是一颗高灵敏度、高带宽的单通道跨阻放大芯片，详细产品介绍可参考链接https://www.sekorm.com/news/70150165.html
【经验】解析SFF光模块与其它光模块的区别
SFF和SFP都是光模块的两种子类型，SFF光模块是光模块产品演进的一大分支，而SFP小封装可插拔收发器光模块产品是截止目前最晚出现的光模块产品，它使用也同样较广泛，那么性能可靠的SFF光模块与其他光模块有什么区别呢？本文尚宁光电为您介绍。
【应用】国产APD升压芯片SGM41283用于长距离光模块，容差不超过5%，输出电压范围最高达到70V
在长距离光模块中，普通PIN二极管无法实现对弱光信号的接收，通常采用APD来完成接收。光模块一般使用的3.3V供电，APD需要20V及以上的电压，且需要对电流进行监控，所以需要一款电流监控DCDC升压芯片。本文推荐圣邦微的APD升压芯片SGM41283。
芯耘光电申报的“光模块用驱动芯片研发及示范应用”获批杭州市重点科研计划项目立项
近日，杭州市科学技术局公布“2024年度市重点科研计划项目拟立项项目”清单，杭州芯耘光电科技有限公司申报的“光模块用驱动芯片研发及示范应用”项目获批立项。芯耘光电申报的“光模块用驱动芯片研发及示范应用”项目主要研究“LPO模块VCSEL高线性驱动芯片”。
【应用】光模块APD方案采用圣邦微SGM41285A升压芯片，低导通电阻，输出电压VIN+5~70V
光模块的供电电压为3.3V，APD ROSA需要的工作电压要可调节。通过调节电源的输出电压，以便补偿因温度造成的APD增益漂移，所以需要一个可调输出的最大输出电压高于20V的升压芯片，推荐使用圣邦微升压芯片SGM41285A
设计100G光模块时，由于MCU资源不足，另外需要一个DAC芯片进行数据转换，有没有合适方案推荐？
推荐圣邦微电子的SGM5355-16XG/TR 的 DAC芯片，此芯片是一款小巧、低功耗、电压输出的16位数模转换器，规格书https://www.sekorm.com/doc/3742928.html
芯耘光电推出全国产化4x25/28G LR4整体解决方案，赋能全行业多应用场景，已被国内部分主流光模块厂商采用
杭州芯耘光电科技有限公司携国内某光通信激光器公司隆重发布全国产化4x25/28G LR4整体解决方案。该方案分别基于芯耘光电自研全系列高速电芯片及该合作伙伴自研激光器，所有核心芯片和激光器均已规模化量产，并被国内部分主流光模块厂商采用。
芯耘光电高速电芯片选型表
芯耘光电提供以下技术参数的高速电芯片选型，通道数：1/4，每通道速率（Gbps）：2.5~100，最大功耗（mW）：75~1800,4CH×25G/28G CDR+TIA,DCDC for APD Bias,1CH×25G/28G DML Driver,25/28G Dual-CDR+EML Driver,4CH×25G/28G CDR+DML Driver,4CH×25G/28G DML Driver,1CH×25G/28G TIA for PIN,1CH×25G/28G TIA for APD,4CH×25G/28G TIA for APD,4CH×100G Linear TIA (750um Pitch),1CH×25G/28G Dual CDRs,4CH×25G/28G CDR+TIA for 100G SR4,1CH×50G/100G Linear TIA,25/28G Dual-CDR+DML Driver,4CH×50G Linear TIA (250um Pitch),10G APD TIA for ONU,4CH×25G/28G TIA,4CH×25G/28G EML Driver,4CH DCDC for APD Bias,4CH×25G/28G CDR+EML Driver,Control Chip,4CH×25G/28G CDR,1CH×25G/28G Diff-Out MZM Driver,1CH×25G/28G EML Driver,1CH×25G/28G Single-Out Driver,EPON & 10G EPON OLT Burst Mode TIA,4CH×25G/28G Diff-Out MZM Driver,XG-/XGS-PON OLT Burst Mode TIA
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产品型号
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品类
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通道数
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每通道速率（Gbps）
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最大功耗（mW）
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XY5321A1
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芯片
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1
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10
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75
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一个100G ER4光模块项目，项目设计需使用一颗小封装的负压芯片，之前有使用过MP5418，现在需找替代物料，请问有合适的物料可以推荐吗？
您好，根据您的需求推荐国产圣邦微电子的SGM2058，可P2P兼容替代，详细参数可参考规格书链接https://www.sekorm.com/doc/3825113.html
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