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我们做5G小基站项目，需要一款导热垫片，要求导热系数达到10W左右，压缩率尽量大，出油率小于1%，厚度0.5mm，是否有合适的产品可以推荐？
您好，根据您的需求为您推荐鸿富诚H1000系列导热垫片，导热系数10W/m.K，压缩比大于等于35%，出油率小于1%，厚度可以在0.5-3mm范围内定制，击穿电压大于等于5KV/mm，具体的产品参数请您参考：https://www.sekorm.com/doc/2199263.html
我们做光模块项目，需要一款高频导热吸波材料，要求导热系数2W左右，使用吸波频率范围大于15G，厚度约1mm，请问是否有合适的产品推荐？
您好，根据您的需求为您推荐鸿富诚H200MAS高频导热吸波材料，导热系数2W/m.K，吸波频率范围大于20G，厚度可以在0.5-3mm范围内定制，不仅具有良好的弹性和可压缩性，而且具有很强的表面粘度和良好的操作性能，应用于集成电路、散热器、其他导热元件和金属基板之间，除了解决材料的导热问题，它还可以抑制由电磁干扰引起的不必要的电磁能量耦合、共振和EMI问题，具体的产品参数请您参考：https://www.sekorm.com/doc/3078254.html
请推荐一款应用于光模块的导热吸波材料，国产最好，导热系数2W/mk，厚度可达2mm。
可推荐鸿富诚H200MAS导热吸波材料，在25GHz反射损耗约25dB，可以用于光模块，数据手册https://www.sekorm.com/doc/2169811.html
莱尔的导热吸波材料CoolZorb400的导热效果与导热系数相当的导热垫片哪个效果会好些？
CoolZorb400是Laird推出的导热吸波材料，最大的特点是同时具备导热和吸波性能，单纯讨论导热性能，可使用同样导热系数的导热垫片，如果硬度也接近，两者的导热性能区别应该不大，这样不会浪费其吸波性能。
鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
鸿富诚 - SINGLE-COMPONENT THERMAL GEL,SMT导电泡棉,WAVE-ABSORBING MATERIAL,导热硅胶,THERMAL INTERFACE MATERIAL,导热硅胶垫片,铝箔胶带,导电布,导电毛丝,FOF垫圈,SHIELDING MATERIAL,ANISOTROPIC THERMAL PAD,导热吸收材料,导电泡棉,吸波材料,铜/铝箔胶带,全方位导电泡棉,WAVE ABSORBING MATERIAL,铜箔胶带,各向异性热垫,FOF GASKET,导电织物胶带,热界面材料,导电布胶带,半包垫片,COPPER FOIL TAPE,导热吸波材料,导热垫片,CONDUCTIVE PE,COPPER/ALUMINUM FOIL TAPE,THERMAL GEL,半包型导电泡棉,单组分热凝胶,双组份导热凝胶,XYZ CONDUCTIVE FOAM,双组分热凝胶,石墨泡棉,GRAPHITE FOAM,导热垫,导电FOA,TWO-COMPONENT THERMAL GEL,THERMAL CONDUCTIVE ABSORBING MATERIAL,网通应用高导热材料,CONDUCTIVE FABRIC TAPE,XYZ导电泡沫,CONDUCTIVE FOA,热凝胶,HALF-WRAPPED GASKET,导电聚乙烯,各向导性导热垫片,ALUMINUM FOIL TAPE,石墨泡沫,各向异性导热垫片,屏蔽材料,SMT GASKET,导电PE,COPPER/ATUMINUM FOIL TAPE,导热凝胶,单组份导热凝胶,SMT垫片,THERMAL PAD,H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD,COMMUNICATION EQUIPMENT,通讯设备,直流接地,MOBILE PHONES,射频,HEAT SINK,5G MOBILE PHONE,摄像头,散热模块,光电子产业,OPTICAL PRECISION EQUIPMENT,THERMOELECTRIC COOLING DEVICES,AUTOMOTIVE,EMI电子元件,RFID标签,电源电阻器,MONITORING SYSTEM,RFID ANTI-METAL READER,TEMPERATURE REGULATOR,CHIP MODULES,散热片,芯片模组,元件,半导体案例,卫星,CASE,VR 设备,DC GROUNDING,无线通信设备,CHASSIS,射频接地电磁干扰,RF GROUNDING,RFID抗金属读写器,WIRELESS CHARGE PRODUCTS,监控系统,散热器,RF,POWER RESISTOR,新能源产业,手持移动电子设备,射频互联射频干扰屏蔽垫片,新能源行业,可穿戴设备,军事领域,BASE STATION ANTENNA DEVICE,RFID TAG,BETWEEN THE CHIP AND THE MODULE,SEMICONDUCTOR CASES,ELECTRO MAGNETIC SCREEN,电子消费品,手机,NEAR FIELD PAYMENT,高性能CPU,SATELLITE,在芯片和模块之间,显示卡处理器,LED LIGHT SOURCE,LED灯具,ELECTRONIC DEVICES,工业路由器,芯片与散热模块之间,电子产品,COMPUTERS,ELECTRONIC AND ELECTRICAL PRODUCTS,EMC ELECTRONIC COMPONENTS,RFID抗金属电子标签,NETCOM INDUSTRY,CHIP,高频模块,OPTOELECTRONICS INDUSTRY,HANDHOLD MOBILE ELECTRONIC DEVICE,消费领域,电磁屏,近场支付,平板,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,芯片,显卡处理器,VR EQUIPMENT,软性电路板,RADAR,电脑,COMPONENT,5G BS,PADS,5G基站,手持移动电子装置,装配表面,汽车电子,OPTICAL INSTRUMENTS,DC,柔性线路板,电子电器产品,MAGNETIC SCREEN,汽车,FABRICATIONS,MICROELECTRONIC DEVICES,HIGH-PROPERTY CPU,GPU,EMI COMPONENT,WIRELESS CHARGING,无线通讯设备,无线充电产品,直流接地消除静电,外壳,RF INTERFERENCE SHIELDING GASKET,无线充电,CAMERA,MILITARY FIELDS,光模块产品,5G BASE STATION,元件对印刷电路板接地,磁屏,INDUSTRIAL ROUTER,5G手机,网通产品,HEAT DISSIPATION MODULE,电子设备,RFID ANTI-METAL ELECTRONIC TAG,LUMINOUS BODIES,汽车电池包,WIRELESS COMMUNICATION EQUIPMENT,家电行业,NETCOM PRODUCTS,雷达,FPC,底座,射频干扰屏蔽垫片,光学精密设备,NETCOM PRODUCTS •家电行业HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,HIGH FREQUENCY MODULE,LED灯,LED LAMPS和发光体,微电子器件,LED LAMPS,直流,热电冷却装置,外壳对印刷电路板接地,AR设备,HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,LED光源,基站天线装置,高性能中央处理器,BETWEEN CHIP AND HEAT DISSIPATION MODULE,温度调节器,AUTOMOBILE BATTERY PACK,消费者,CONSUMER,WEARABLE EQUIPMENT,EMC电子元件,OPTICAL MODULE PRODUCTS,射频接地,光电行业,NEW ENERGY INDUSTRY,半导体块,AR EQUIPMENT,通信设备,CONSUMER SECTORS,光学仪器,芯片模块,汽车电池组,网通行业,ELECTRONIC PRODUCTS,VR设备,发光体
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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HFC-AB17100E吸波材料规格书
本资料介绍了鸿富诚公司生产的HFC-AB17100E系列吸波材料，该产品由磁介质吸波剂和硅橡胶复合而成，具有良好弹性、易裁切、吸收频带宽、耐候性强、环保无毒等特点，适用于改善电子设备内部的电磁波干扰。
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华中技术 - FPC用低频吸波材料,吸波散热薄膜,高频吸波材,低频吸波材料,导热硅胶片,高频吸波材料,二维软磁粉体,导热吸波材,测试仪器,高低频吸波导热材料,激光雷达专用吸波材,消费电子用吸波材料,吸波导热涂料,电磁屏用吸波材料,常规吸波材料,吸波材料,复合吸波材料,近场吸波材料,吸波导热灌封胶,HTA/HFP-3W6530,HZ/JN,FCC/FC3-**20,HTA/HFP-3W6510,HZ-50系列,HTA/FP/FCC/FC3N,JN-180,FCC/FC3-2W**10,FCC/FC3-2W**30,HTA/HFP-3W,HMN-**05,HTA/FP/FCC/FC3,HZ-50,HZ-F18010AG,HTA/HFP-3W SERIES,HMN-**20,FCC/FC3-**10,HZ/JN18010A,FCC/FC3,FCC/FC3-**30,HTA/HFP-3W6520,FCC/FC3-2W**05,HTA/FP/FCC/FC3C20A1,HTA/HFP-3W6505,FCC/FC3/HMN,HMN,HZ-F,FCC/FC3-2W,FCC/FC3 SERIES,FCC/FC3-2W**20,FCC/FC3-**05,HMN SERIES,FCC/FC3-2W SERIES,HMN-**30,JN-180系列,HMN-**10,通讯设备,激光波雷达,路甶器,汽车,滤波器,CPU,数码照相机,交换机,RFID标签,5G通信,仪器测量,商业通讯,基站,无线充电,IC,物联网,毫米波雷达,智能终端,路由器,无人机,计W机,工业电子,家电,散热器,教育办公,天线,安防,手机,消费电子,航空航天,功率半导体,安全国防,5G生态,智能家居,无线模组,工控设备,雷达系统,光模块,半导体,测试系统,芯片,基站通讯,游戏机,LED,移动设备,集成电路,中央处理器,新能源,显卡,智慧出行,发光二极管,电视盒子,功放,电源,NFC天线,毫米波应用,笔记本电脑,智能物流,汽车电子,计算机
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本资料介绍了鸿富诚公司生产的HFC-AB16100S系列吸波材料，该产品由磁介质吸波剂和硅橡胶复合而成，具有良好弹性、易裁切、吸收频带宽、耐候性强、环保无毒等特点，适用于改善电子设备内部的电磁波干扰。
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吸波材料行业市场前景广阔
吸波材料是电磁屏蔽材料的一种，是通过吸收接收到的电磁波能量，以减少电磁波干扰的材料。随着科学技术不断进步，电磁波产生量不断增多且对周围环境影响不断增大，导热吸波材料像传统的导热界面材料一样，可直接应用于热源与散热器之间。在导出热量的同时，能吸收泄露的电磁辐射，达到消除电磁干扰的目的。为电子通信产品在导热和电磁屏蔽方面提供良好的解决方案。
电子商城
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址：深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
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