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导热硅胶片，陶瓷导热片，铝基板导热分别有什么特点该如何选择
导热硅胶片和陶瓷导热片是用在电子元器件热源和散热器之间填充缝隙，起散热路径导热通作用，加快散热。铝基板一般用在PCB板的加工中，使用环境不一样。至于如何选择，导热垫片较柔软，浸润性强，但是导热教陶瓷导热片低；但是陶瓷导热片较脆不能承受较大应力，且一般要配合硅脂使用。铝基板当然是PCB板加工的时候用。
导热硅胶片的使用时，是厚一点好还是薄一点好？
导热硅胶片的作用主要是降低界面热阻、吸纳尺寸公差、减震等作用；如果只是考虑，界面热阻，导热硅胶片越薄越好；但实际过程中还需要考虑公差、减震等影响，需要根据具体场景来决定导热垫片的厚度；
导热硅胶片和导热垫片有什么区别？
导热硅胶片和导热垫片都是高强度交链成型及复合的片状导热材料，导热硅胶片是导热垫片的一种，其是硅基复合材料，导热垫片还有其它非硅系聚合物基材，例如聚氨酯，丙烯酸等。
什么是导热硅胶片的硬度？怎么测试？
导热垫片的硬度直接反映了导热垫片的软硬，其大小会影响产品的压缩性能，是一个十分重要的参数。根据标准ASTM D2240中的规定，导热垫片使用邵氏硬度来表示其硬度。邵氏硬度所对应测量仪器为邵氏硬度计，测试方法是用邵氏硬度计插入被测材料，表盘上的指针通过弹簧与一个刺针相连，用针刺入被测物表面，表盘上所显示的数值即为硬度值。
了解到贵司鸿富诚各向异性导热垫片导热系数有24W，为什么比普通的导热硅胶片导热性能提升这么多，内部添加了什么特殊填料吗？
你好，鸿富诚各向异性导热垫片是将方向性高导热材料碳纤维在导热垫片中进行有序阵列排列从而能达到20W甚至是24W的高导热性能，对比导热路径比较曲折的普通导热垫片（填料为氧化铝、氮化铝、氮化硅等普通陶瓷颗粒），各向异性导热垫片在厚度方向上导热路径具有单向高效性，因此导热性能会提升很多。如您有相关需求，可以与我们联系，谢谢。
【经验】解析常规导热垫片和碳纤维导热垫片的区别以及导热原理
导热垫片普遍用于各种电子器件，在手机、5G、光伏能源以及芯片等领域都是有着广泛的应用，起着关键的作用-导热散热。那么在应用中你知道导热垫片的导热原理吗，以及常规的导热垫片和碳纤维导热垫片的区别吗？本文博恩为大家进行一个简单的解答。
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行业革新散热技术！石墨烯导热垫片破解高功率大尺寸芯片散热难题
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解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新
在电子设备不断追求更高性能和更长寿命的今天，散热解决方案的选择变得至关重要。导热垫片作为关键的散热材料，广泛应用于填补发热元件与散热设施之间的空隙，从而提高散热效率，确保设备稳定运行。与传统的含硅导热垫片相比，无硅导热垫片由于不含硅油或硅树脂，近年来在电子工业中受到了越来越多的关注和应用。本文盛恩来为大家解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新，希望对各位工程师朋友有所帮助。
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为改善汽车真空泵主芯片与壳体间的散热能力，更大程度上降低芯片表面的温度，一般需要在主芯片IC背面的PCB板上通过导热界面材料与外壳的铝板（散热器）接触散热，推荐Parker Chomerics（派克固美丽）MCS30系列导热垫片61-04-0404-MCS30GL，可满足设计需求，该导热垫片颜色为粉色，导热系数为3.0W/mK，双面带胶（硅胶自然粘性）。
什么样的导热垫片值得购买
导热垫片是电子产品长久发展来而形成的辅助型物品，迄今为止，越来越多的人注意到它对于电子设备的重要性，所以为了提升电子设备的功能性和使用寿命就必须选择规格多样，质量标准高和其销售价格适中的导热垫片类的产品。
导热垫片21-869
本资料介绍了JONES导热垫片21-869的特点、优势和典型应用。该产品是一种超软的热间隙填充材料，具有高导热系数（7.0W/m·K）、出色的可靠性和良好的自粘性。它适用于填充不均匀和粗糙的界面，特别适合大尺寸公差的场景。
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WT5902-60 导热垫片
该资料介绍了WT5902-60导热垫片的产品信息，包括其功能、特点、应用领域和参数指标。它是一种用于解决产品结构设计公差变化的导热材料，适用于多种电子产品和工业设备的散热。
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一文解析选择导热垫片的注意事项
任何电子设备运行过程中产生较大的热能，而这些就会导致设备中很多零件出现损坏，所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况，虽然导热垫片确实能起到很好的作用，但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项，希望对各位工程师朋友有所帮助。
导热垫片的导热系数是怎么测试的？
导热系数的测试有多种方法，一般导热垫片的测试方法会在导热系数的后面表明测试方法，如MCS30是根据ASTM D5470测试方法测得，可参考THERM-A-GAP™ MCS30 Thermally Conductive Gap Filler Pad 数据手册。
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