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你好 罗杰斯板材RO4350B有无1.6mm左右厚度的？铜箔是1/1oz、0.5/0.5oz，谢谢！
你好，有1.524mm厚度的，详细技术资料请查阅https://www.sekorm.com/doc/3127445.html
你好，请问罗杰斯RO3010板材有0.381mm的厚度吗？谢谢!
你好，Rogers 3010标准厚度有0.13mm/0.25mm/0.64mm/1.28mm，贵司需求的0.381mm属于非标厚度，现有规格里面没有这个厚度选项。谢谢！
你好，我想咨询世强是否有卖Rogers的RT6010.2LM板材？需要双面覆铜，厚0.635mm，覆铜厚35um，我在网上没有找到该型号。
你好，该板材6010.2LM 10X10 H1/125CU 0250+-001/DI 是为双面覆铜，且厚度为0.635mm，其中标识为H1的一面铜厚为35um
你好 罗杰斯板材是否含DBDPE阻燃剂？
你好，DBDPE属于含溴阻燃剂，Rogers不会使用。所以，Rogers生产的板材里面不含有DBDPE这种物质。
你好！请问一下Rogers RO4533 -0600这款型号有没有H/H铜厚的？
4533可以提供0600厚度0.5oz的版本，型号是4533 24X18 HH/HH 0600+-004/DI
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）
公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
ROGERS - 3D可打印介质材料,层压板材料,玻纤布半固化片,粘结材料,半固化片,粘结片,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,电解铜箔,热固性微波材料,热固性粘结片,粘结膜,埋阻铜箔,热固性导热导电胶,金属箔,模压成型介质材料,铜箔,热塑性粘结膜,低轮廓反转处理电解铜箔,层压板,压延铜箔,碳氢化合物半固化片,导热导电胶,陶瓷PTFE粘结片,高频层压板,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217,功率放大器,汽车,热管理,计算设备,测试测量,天线系统,小基站,航空系统,微波回传,物联网,射频印制电路,雷达系统,分布式天线系统,IP基础设施,信息娱乐,移动互联网设备,数据中心,有线基础设施,通信系统,卫星电视,移动互联设备,汽车雷达传感器,天线,连接设备,无线基础设施
Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）
Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
ROGERS - THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,DLP公司,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设
【产品】大尺寸PCB设计的罗杰斯CuClad®及IsoClad®系列
罗杰斯CuClad®及IsoClad®系列层压板及粘结片具有低介电常数、低损耗，可实现高增益，是放大器和天线设计的理想选择。
Rogers（罗杰斯） ARLON DiClad, CuClad, IsoClad 以及AD系列层压板的加工指南
Arlon公司提供的PTFE覆铜板适用于高频应用，具有低损耗和可控介电常数。资料详细介绍了这些材料的加工指南，包括存储、粘合、尺寸稳定性、钻孔、去毛刺、表面处理、电镀、蚀刻、阻焊膜处理、焊接、开槽等步骤。此外，还提供了不同地区的联系信息。
ROGERS - LAMINATES,微波电路板材,层合板,AD600,880B0055520.001,AD450IM06099001,ISOCLAD 933,CUCLAD 250,527 2.55 18X24 H1/H1 0200+-002/DI,AD255C06099C100,DICLAD 527,ISOCLAD®,AD300C,AD320A,CUCLAD 217,AD255C,AD255C04099C100,AD255C03099C100,DICLAD 880,AD300C25099C001,AD250C-TEST,CUCLAD,DICLAD 522,AD,AD600A15011.002,AD255A12511.001,CUCLAD 6250,AD255C06099C111,AD260A,AD300C25099.001,DICLAD 870,AD430,AD1000L05011001,AD1000,AD300C (2.97) 48.5X55.3 S1/S1 0.030,AD300C06099C100,AD300C03099C100,AD450L08011.001,AD300C (2.97) 24X18 S1/S1 0.030+-0.002,CUCLAD 233,AD255C04099C001,ISOCLAD 917,AD350A,6250-015-24.025,DICLAD,AD410,880B0105520.001,CUCLAD 6700,AD350A03011C002,AD250C,AD1000L05055001,AD450,室内照明,组合器,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,手机相关,装备及逆变电源,智能家居,COMBINERS,国防工业设备,物联网,安全系统,机车,工业设备控制,过滤器,车身和底盘,功率分配器,低噪声放大器,电动汽车动力系统,COUPLERS,FILTERS,POWER DIVIDERS,耦合器,通信设备,LOW NOISE AMPLIFIERS,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,仓储
CUCLAD®系列层压板数据表
本资料介绍了CuClad系列覆铜板，这是一种由编织玻璃纤维和聚四氟乙烯（PTFE）复合而成的材料，适用于微波印刷电路板基材。该系列产品具有优异的电学性能和机械稳定性，广泛应用于军事电子、微波组件等领域。
ROGERS - LAMINATES,层合板,CUCLAD 233,CUCLAD® SERIES,CUCLAD,CUCLAD 217,CUCLAD 250,过滤器,MICROWAVE COMPONENTS,欧洲稳定机制,军事电子,COUPLERS,FILTERS,MILITARY ELECTRONICS,耦合器,ECM,雷达,LNAS,LNAS,发动机控制模块,微波元器件,RADARS,ESM
Rogers（罗杰斯） ACS Delaware原材料变更通知
Rogers Advanced Connectivity Solutions（Rogers ACS）近期通知客户，由于环保可持续性问题，其供应商将更换生产聚四氟乙烯（PTFE）树脂分散剂中使用的助剂。此变更不影响最终产品性能，但影响其在特拉华州贝尔工厂生产的电介质材料。受影响的材料包括CLTE Series™、RO1200™ Laminates、TC Series™、AD Series™、CuClad® Series、DiClad® Series和IsoClad® Series。新原料的使用预计从2018年4月开始，至年底完成。公司计划为所有受影响的产品等级生产数据包，以证明变更后的性能符合规格。
ROGERS - LAMINATES,微波电路板材,层合板,AD600,TC350,880B0055520.001,CLTE,CLTE-MW,AD450IM06099001,ISOCLAD 933,CUCLAD 250,527 2.55 18X24 H1/H1 0200+-002/DI,AD255C06099C100,DICLAD 527,ISOCLAD®,AD300C,AD320A,CUCLAD 217,AD255C,AD255C04099C100,AD255C03099C100,DICLAD 880,AD300C25099C001,AD250C-TEST,CUCLAD,TC600L02555C001,DICLAD 522,AD,AD600A15011.002,AD255A12511.001,TC600L02511C002,CUCLAD 6250,AD255C06099C111,AD260A,AD300C25099.001,DICLAD 870,AD430,CLTE-XT,AD1000L05011001,AD1000,RO1200,TC350L06011C002,AD300C (2.97) 48.5X55.3 S1/S1 0.030,TC350 (3.50) 24X18 HH/HH 0.020+-0.0015,TC350L03011C001,TC350L04011C002,TC350L02011C001,AD300C06099C100,AD300C03099C100,AD450L08011.001,TC600L03055C001,AD300C (2.97) 24X18 S1/S1 0.030+-0.002,CUCLAD 233,AD255C04099C001,ISOCLAD 917,AD350A,TC600,6250-015-24.025,DICLAD,AD410,880B0105520.001,TC,CUCLAD 6700,AD350A03011C002,CLTE-AT,CLTE-P,AD1000L05055001,CLTEXT01055.001,AD250C,AD450,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
Rogers（罗杰斯）UL认证：高分子材料 - 纤维缠绕管材，工业层压板，硫化纤维和材料，用于制造认可印制线路板 - 组件（QMTS2.E102763）
Polymeric Materials - Filament-wound Tubing, Industrial Laminates, Vulcanized Fiber, and Materials for Use in Fabricating Recognized Printed Wiring Boards - Component.
ROGERS - 层压板,FILAMENT-WOUND TUBING,纤维缠绕管,聚合材料,工业层压板,POLYMERIC MATERIALS,INDUSTRIAL LAMINATES,VULCANIZED FIBER,硫化纤维,RO3203,RO4360G2™,RO3003,RO3006HTC™,RO4350B,CUCLAD 250,RO4350D,RT/DUROID®6010LM,DICLAD 527,AD300C,RO1200™,AD300D,RO3035™,RO4835T,RO3003™,DICLAD 522,RO2808™,RO3210,RO3010,RO4350B™,RO3006™,RO4730G3™,RO3035HTC™,RO3010™,RO3006HTC,RO3206,RO3006,ULTRALAM® 3908,RO4535,RO4830™,RO4535™,RO4835HF™,RO1200,RO4535™ LOPRO,RO4350B™ LOPRO™,RO4835™ LOPRO,RO4350B2™,RO3235™,RO3203™,RO4350B2,RO4835™-TX LOPRO,TC600,RT/DUROID®5880,RO4835™,RO2800,RO3235,RO3035,RT/DUROID®6035HTC,RO4350D™,ULTRALAM® 3850,RO3035HTC,RO4730G3,KAPPA 438™,RT/DUROID®6006,RO4835™-TX,RO3210™,RO3206™,3850HT,RT/DUROID®5870,RT/DUROID®6002,RT/DUROID®6202,RO4450T
高频电路材料用铜箔
本文详细介绍了不同类型的铜箔及其制造工艺，包括电镀铜、轧制铜和电阻铜。文章重点阐述了铜箔的制造过程、物理和电性能，以及其在高频电路基板中的应用。文中还讨论了铜箔的表面粗糙度对电路性能的影响，并提供了不同类型铜箔的典型性能数据。此外，文章还涉及了铜箔的机械性能，如热冲击抵抗和粘附性，以及电阻铜箔的视觉外观和电阻率预期。
ROGERS - LAMINATES,层合板,RO4534,RO4533,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RO1200™,CUCLAD 217,RO3035™,92ML STACOOL,RO3003G2™(VOZ &1 OZ ONLY),CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,10,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,RO4835T™,RO3210,6002,DICLAD®527,AD1000™,DICLAD®880,10I,AD255C™-IM,4,RO4730G3™,6,TC600™,RO4535™,CUCLAD®217,RT/DUROID5870,ISOCLAD917,DICLAD®870,RO4360G2,CUCLAD 233,6006,TC600,RO4835™,AD300D™-IM™,RO3035,92ML,DICLAD880,6035HTC (NOT AVAILABLE WITH 1/4 OZ CU),STACOOL,CUCLAD250,R0453,CLTE-XT™,AD255™,AD300™,DICLAD870,RT/DUROID® 5870,KAPPA™438,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,CLTE,13I,RO4730G3™ (V2 OZ &1 OZ ONLY),RO4350B,CUCLAD 250,92ML™,DICLAD 527,DICLAD527,RO3003™,DICLAD 880,RO4725 JXR™,RO4730JXR™,TC350 PLUS,RT/DUROID6035HTC,RO3010,RO4350B™,6202,CUCLAD233,CU4000™,AD350™,DICLAD 880-IM,AD350,DICLAD 870,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,AD300,5880,ISOCLAD®917,RT/DUROID6002,XTREMESPEED RO1200 (2 OZ.ONLY),XTREMESPEED™,CU4000 LOPRO,ISOCLAD 917,AD250™,RO4003C™,TC350™,6002PR,CLTE-AT,AD250,TMM®3,AD255,RO4835,CUCLAD217,HIGH FREQUENCY CIRCUIT SUBSTRATES,高频电路基板
高频材料用铜箔
本文详细介绍了不同类型铜箔的制造工艺、特性及其在电路板中的应用。包括电极沉积铜、轧制铜、电阻铜等，并分析了铜箔的粗糙度对电性能和机械性能的影响。此外，还讨论了铜箔的表面处理、粘附性和电阻箔的视觉外观及电阻率等。
ROGERS - COPPER FOILS,铜箔,AD600,RO4534,RO3203,RO4533,RO4003C,AD300D-IM,ISOCLAD933,CLTE-MW,AD600™,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,AD410™,CUCLAD 217,RO3035™,92ML STACOOL,AD450™,AD260™,XT/DUROID® 8100,CUCLAD,6010.2LM,AD320,AD255C-IM,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,RO4835T™,6002,RO3210,DICLAD®527,AD1000™,DICLAD®880,RO-4725JXRTM,AD255C™-IM,RO4730JXR,RO3006™,RO4730G3™,CLTETM,RO3010™,CUCLAD®250,TC600™,RO3206,AD430,RO4535,RO4535™,CUCLAD®233,RO4835TM,ISOCLAD917,DICLAD®870,RO4360G2,CUCLAD 233,XT/DUROID® 8000,6006,TC600,CLTE-MWTM,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,92ML,XT/DUROID,DICLAD880,CLTE-XTTM,STACOOL,LOPRO,TMM® 6,CUCLAD250,TMM® 10I,RO4730G3,ISOCLAD,DICLAD 880®-IM,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,KAPPATM 438,TMM® 4,DICLAD870,XTREMESPEED™ RO1200™,RT/DUROID® 5870,AD450,TC350,RO3003,CLTE,RO4350B,TMM® 13I,CUCLAD®217,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,92ML™,DICLAD 527,DICLAD527,AD430™,RO4835T,RO3003™,DICLAD 880,CLTE-ATTM,RO4730JXR™,ML SERIES,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,CUCLAD233,AD350™,DICLAD 880-IM,TMM® 10,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,DI-CLAD 527,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4725JXR,RO4830,AD1000,5880,AD300,RO1200,ISOCLAD®917,RT/DUROID,RO4360G2™ RO4533™,RO3203™,ISOCLAD 917,AD250™,RO4003C™,AD260,TC350™,6002PR,AD410,AD320™,TMM,CLTE-AT,AD250,ISOCLAD®933,6035HTC,92ML™ STACOOL,AD255,RO4835,CUCLAD217,HIGH FREQUENCY CIRCUIT SUBSTRATES,高频电路基板
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